4月16日晚，通富微电(002156)披露年报，2025年实现营业收入279.21亿元，同比增长16.92%；归母净利润12.19亿元，同比增长79.86%；经营活动现金流净额同比增长79.66%；基本每股收益0.8元。公司拟每10股派发现金红利0.81元（含税）。

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，其产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

通富微电表示，2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势，逻辑IC与存储芯片尤其涨势强劲。报告期内，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。此外，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司2025年业绩。

“整体来看，与以往行业复苏周期不同，本轮半导体行业的复苏主要由人工智能与汽车电子两大领域驱动。特别是人工智能的快速发展，正推动半导体从电子产品的关键组件，演进为几乎所有行业的底层基础设施，从而推动全球半导体行业需求的多元化与结构化演进；同时，在半导体国产化替代带动下，随着国内产业链布局逐步完善，先进技术持续突破，国内半导体海外需求亦将不断转移至国内。”通富微电表示。

通富微电指出，半导体是电子信息产业的核心基石，应用领域覆盖消费电子、汽车电子、通信与网络、医疗电子、人工智能和工业控制等几乎所有电子设备及新兴产业赛道。近年来，生成式AI的出现为人工智能产业带来了巨大发展，而人工智能正从需求端、技术端、供给端等全方位重塑半导体产业，其中对算力的需求极大地推动了对半导体产业的需求，算力需求的增长带动了AI服务器及数据中心的快速发展，其中AI服务主要由AI芯片、存储、连接部件等构成，AI同时也推动了这些方面需求并显著提升了每个部件内半导体含量。

展望未来，通富微电认为，在“大模型深度思考”和智能体AI的带动下，2026年的半导体产业将继续受益于人工智能，实现超越周期的增长。世界半导体贸易统计组织WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将增长26.3%，达到9750亿美元，逼近万亿美元大关。IDC（国际数据公司）预测，2026年全球集成电路封测行业将实现11%的增长。

通富微电表示，2026年是“十五五”开局之年，通富微电作为集成电路封测领域的龙头企业，将继续坚持因地制宜发展新质生产力，以精益管理提升回报，全力推动经营质效，从“量的快速发展”调整为“量的较快增长+质的全面提升”，从而全面实现通富高质量发展的战略目标。

截至4月16日收盘，通富微电股价为48.02元/股，总市值达729亿元。