据瑞和数智（03680.HK）官微消息，4月15日，瑞和数智发布公告，通过投资某基金参与了对国内先进封测龙头——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）的投资，持有其重要股权。公司通过锁定稀缺半导体资产，卡位先进封装万亿级赛道。

从投资标的看，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业、AI算力封装核心标的，2014年由中芯国际与长电科技合资创立，核心团队源自台积电、安靠等国际巨头，具备世界一流的技术基因与产业化能力。2026年2月盛合晶微成功过会，4月进入申购阶段，即将登陆科创板。

盛合晶微是国内唯一实现硅片级2.5D封装量产且产能最大的企业，亦是全球仅有的四家具备2.5D大规模量产能力的厂商之一（其余为台积电、三星、英特尔），国内市占率超85%、全球约8%，技术领先行业2—3年，构筑了极高的专利、客户、产能三重壁垒。

经营业绩方面，2022年至2025年，盛合晶微营收从16.33亿元升至65.21亿元，复合增长率达70%；净利润2022年亏损3.29亿元，2023年扭亏为盈至0.34亿元，2024年大幅增长至2.14亿元（+526%），2025年进一步攀升至9.23亿元（+331.8%），盈利质量显著提升。

谈及本次投资，瑞和数智表示，此举是公司深耕数智科技、布局AI算力产业链的关键落子。公司长期深耕数智科技与产业升级领域。2025年，公司已与沐曦、加佳科技等国产算力领军企业建立了紧密的战略合作关系，在上游GPU芯片领域积极布局，此次投资盛合晶微这样的封装龙头，致力于从上游芯片设计、中游先进封装到下游系统解决方案的全产业链贯通，形成产业协同，实现纵深布局，共建国产AI算力融合生态。

瑞和数智成立于2004年，是数据智能和营销科技头部企业，为金融机构、政企等提供大数据分析、人工智能和数字化营销相关产品、解决方案及咨询服务，于2019年香港主板上市，被誉为港交所金融AI大数据第一股。