证券时报网
厉平
2026-03-31 09:50
4月15日，黑芝麻智能（02533.HK）宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007，未来有望搭载东风全系车型，并计划2026年内至2027年持续量产，黑芝麻智能将继续携手东风等合作伙伴，让安全、智能、沉浸的出行体验真正走进千家万户。（厉平）
