第一财经记者了解到，存储厂商铠侠近日向客户发出TSOP（超薄小外形封装，Thin Small Outline Package ）停产通知。

“由于相关基板的生命周期结束、市场需求以及生产限制等原因，铠侠需要停止生产我们的TSOP封装产品。”停产通知称。

根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的产品。记者了解到，停产涉及一些SLC（单层存储单元）、MLC（多层或双层存储单元）存储产品。

‌SLC、MLC、TLC和QLC是NAND闪存中的四种主要存储单元类型，区别在于每个存储单元所能存储的数据位数（bit）不同。从SCL到QLC，每个存储单元所能存储的数据位数逐渐增大，存储密度也逐渐增大。

随着存储厂商的产能向可用于AI数据中心的高性能存储产品倾斜，QLC技术逐渐受到NAND闪存厂商的重视。SLC和MLC则被认为在存储密度方面不具有明显优势。

在数据中心中，NAND闪存会被制成SSD（固态硬盘）。铠侠相关负责人此前曾告诉记者，因AI服务器中的GPU、DRAM需要处理大量数据，而它们在掉电后无法存储，所以AI服务器需要非常高速的SSD，在掉电前以更快的速度将数据保存下来，铠侠关注高速接口方案PCIe 5.0和存储密度更大的QLC SSD。

AI正在加速存储产品的更新迭代，并持续影响存储行业的供需关系。此前也有一些存储厂商停产较为落后的产能，将产能更多留给高性能产品，以应对来自数据中心的强劲需求。

去年5月，一些DRAM（动态随机存取存储器）原厂决定停产DDR4和DDR3产品的消息，就引发了一轮DRAM产品涨价，随后叠加AI数据中心强劲需求导致的存储缺货，导致更多DRAM产品涨价。据市场研究机构Counterpoint发布的报告，今年第一季度，全球内存价格环比飙升了80%至90%。

铠侠的停产通知还提到了停产时间。根据通知，TSOP（超薄小外形封装）最后下订单的截止日期为2026年9月15日，最后发货的截止日期为2027年3月15日。