博敏电子:终止投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目
来源:人民财讯作者:周映彤2026-03-17 19:07

人民财讯3月17日电,博敏电子(603936)3月17日公告,此前公司已与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,并新设立全资子公司博睿智芯。截至公告披露日,博睿智芯的注册资本尚未实缴,未开展实际经营活动。

公司位于梅州的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”建设有序推进,该项目总投资30亿元,完全达产后具备高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品的生产能力,可充分承接公司未来2—3年的新增订单需求,能够有效满足公司业务发展规划。

公司向本次对外投资合作方合肥经开区管委会发送确认函,就项目终止相关事宜开展正式沟通协商。2026年3月16日,公司正式收到合肥经开区管委会回函,各方就终止本次对外投资相关事宜达成一致意见,决定终止本次投资合作事项并注销全资子公司博睿智芯。

责任编辑: 郑灶金
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换