1月26日晚间，安路科技（证券代码：688107）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。

据披露，公司本次募资总额预计不超过12.62亿元，用于投资“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”和“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”。

安路科技认为，通过本次募投项目的实施，公司将巩固FPGA、FPSoC 领域的竞争优势，持续构建竞争壁垒，助力应用场景拓展，加速Chiplet技术产业化应用，提升市场地位和综合竞争力；此外，公司财务结构也将得到进一步优化，科技创新水平有望持续提升。

从行业情况来看，FPGA具有独特的现场可编程灵活性、出色的并行计算能力以及超低延时的实时处理速度等特点，被誉为电子设计领域的“万能芯片”，广泛应用于包括网络通信、工业控制、智慧医疗、视频图像处理、电力系统等对国民经济有重要影响的传统市场，以及数据中心、边缘计算、智驾汽车、机器人等快速发展的人工智能新兴市场。

随着5G/6G通信、人工智能及高性能计算的快速发展，具备高逻辑密度和先进架构的FPGA芯片已成为通信基础设施、数据中心加速及硬件仿真等关键领域的核心组件。据Markets and Markets机构数据，2030年全球FPGA市场规模预计将超过190亿美元，2025年至2030年复合增长率约10.5%。2025年至2030年16nm以下先进工艺FPGA芯片市场规模将从48.54亿美元增长到87.12亿美元，复合年均增长率达12.4%，高于行业平均增速。

从具体募投项目来看，据介绍，超大规模FPGA芯片领域，长期以来被国际厂商垄断，国产厂商受制于工艺和技术瓶颈，在超大规模FPGA芯片的硬件和软件全自主研发领域仍处于起步阶段。公司此次布局的超大规模FPGA研发项目，精准锚定行业痛点，项目成功实施后，有望解决下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等高端应用市场的芯片供应问题，填补国内在此领域自主研发的空白，为下游产业提供安全可靠的国产化高端芯片选择。

“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”则聚焦于市场需求基本盘和产业化落地。在信息技术深度发展和全面应用的过程中，云计算、大数据等数字技术主导的技术群落应运而生，各领域的数字化、网络化和智能化进入加速推进阶段，FPGA芯片具有高度灵活的特点，平面工艺节点能够较好平衡芯片性能、功耗及成本，成为众多新场景应用的优先选择。根据Markets and Markets机构数据，2025年20nm-90nm平面工艺节点FPGA芯片市场规模达54.99亿美元，2030年预计将增长到88.21亿美元，复合年均增长率9.9%，为FPGA行业最大细分市场。

安路科技认为，上述募投项目将基于此平台推出多款新产品型号进一步升级产品矩阵，在逻辑规模、硬核IP功能、高性能接口协议、国密标准安全功能、性能功耗、国产工艺平台应用等方面升级FPGA和FPSoC芯片规格指标，满足智算服务器、智驾汽车、智能电网、边缘计算等新场景和新兴市场对于FPGA芯片功能的需求，为广泛下游应用以及不断出现的新兴应用提供更契合其使用需求的丰富产品选择。

定期报告显示，安路科技作为国内领先的FPGA芯片供应商，是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一，经过十多年高强度研发投入，拥有了完善的技术体系和深厚的技术储备。

截至2025年9月末，安路科技累计获得知识产权授权322项，其中发明专利124项，研发人员占比超过80%。