中天精装:参股企业科睿斯当前正在为部分客户打样 各项进展顺利
来源:人民财讯作者:李在山2025-12-25 11:54

人民财讯12月25日电,中天精装12月25日在互动平台表示,公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司主营FCBGA高端封装基板业务,产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装,项目(一期)于2025年9月启动投产。科睿斯当前正在为部分客户打样,各项进展顺利。

责任编辑: 郑灶金
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换