日本大型半导体制造设备厂商东京电子宣布，将于2021年1月发售清洗机“CELLESTASCD”，该产品带干燥功能，可提高最尖端半导体的成品率。通过增加使用“超临界流体”(基本没有表面张力)的干燥工序，防止半导体上的微细结构被破坏。这款清洗机将用于“微细化”和“多层化”的最尖端半导体制造，“微细化”是缩小电路线宽，“多层化”是在高度方向上层叠电路。
据新华社24日援引日媒报道，日本大型半导体制造设备厂商东京电子宣布，将于2021年1月发售清洗机“CELLESTA SCD”，该产品带干燥功能，可提高最尖端半导体的成品率。通过增加使用“超临界流体”(基本没有表面张力)的干燥工序，防止半导体上的微细结构被破坏。这款清洗机将用于“微细化”和“多层化”的最尖端半导体制造，“微细化”是缩小电路线宽，“多层化”是在高度方向上层叠电路。
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