【导读】至正股份拟专注发展半导体产业,筹划置入半导体封装材料资产
中国基金报记者 闻言
10月10日晚间,至正股份公告称,拟置入主要从事半导体封装材料业务的资产,并拟置出上海至正新材料有限公司(以下简称至正新材料)100%股权,预计构成重大资产重组和关联交易。
至正股份主要是从事线缆用高分子材料、半导体专用设备业务。若完成上述交易,至正股份将专注发展半导体产业。
为此,至正股份申请自10月11日开市起停牌,但在停牌前股价异动并连获两个涨停。
欲加码半导体产业
10月10日,至正股份与主要交易对方签署《合伙份额收购意向协议》等相关意向性协议文件,约定至正股份通过资产置换、发行股份及支付现金的方式,购买置入资产的控制权。
目前,上述交易各方仅达成初步意向,但至正股份仍披露了两项重要信息:一是公司拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售;二是此次交易涉及境外上市公司。
目前,至正股份主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售,实施主体是其子公司苏州桔云科技有限公司,已与江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商建立稳固的合作关系。
截至2024年6月30日,苏州桔云科技有限公司的总资产为1.47亿元,净资产为7225.78万元。2024年上半年,公司的营业收入为3320.69万元,净利润为136.00万元。
半导体设备是半导体产业的基础,也是完成晶圆制造、封装测试环节和实现技术进步的关键。业内人士表示,至正股份此次拟置入的资产,正好与其半导体设备业务形成产业链上下游协同。
至正股份2024年半年报显示,进入2024年,半导体行业整体有望恢复增长,汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期进一步复苏,给中国半导体产业带来新一轮发展机遇。
同时,随着AI算力、智能装备等领域快速发展,对先进封装工艺的需求不断增加,半导体先进封装设备将有所受益。
拟剥离线缆用高分子材料业务
至正股份此次拟筹划的交易,还涉及拟置出至正新材料100%股权。
公开资料显示,至正新材料的注册资本为2000万元,深耕中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场,旗下“至正”“Original”品牌已是环保电缆材料行业的知名品牌。
截至2024年6月30日,至正新材料的总资产为3.91亿元,净资产为2.42亿元。2024年上半年,公司的营业收入为6504.54万元,净利润为-547.30万元。
至正新材料在2024年上半年的业绩不佳,拖累了至正股份的整体业绩。2024年上半年,至正股份的归母净利润为-618.63万元,扣非后净利润为-822.44万元。
图为:至正股份2024年半年报部分财务数据
至正股份2023年度审计机构提及,至正新材料2023年度营业收入有所上升,但产能利用率仍然偏低,为此将固定资产是否存在重大减值风险列为关键审计事项。
此外,至正新材料于2023年8月20日、2023年9月11日及2024年1月11日,向温州银行上海虹莘支行取得3笔长期贷款,总金额为1亿元,利率为4.85%,抵押物为工业厂房,截至2024年6月30日相关借款已归还200万元。
公告前夕股价异动
基于上述交易正在筹划中,根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第4号——停复牌》等相关规定,至正股份申请自10月11日开市起停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。
记者注意到,至正股份在近期出现股价异动,10月8日、10月9日、10月10日的连续三个交易日内收盘价涨幅偏离值累计达20%。
其中,至正股份在10月9日、10月10日收盘均涨停。截至10月10日收盘,公司总市值为49.20亿元。
至正股份最新公告显示,公司除了筹划上述交易外,控股股东、实际控制人确认不存在应披露而未披露的重大事项或信息。