再有芯片公司终止IPO。

10月19日，上交所公布对深圳芯邦科技股份有限公司（简称“芯邦科技”）科创板IPO终止审核的决定，原因是公司及保荐机构9月21日申请撤回申报。

芯邦科技IPO申报今年6月获得受理，原计划募资6亿元。今年7月公司收到首轮问询，但直到撤回IPO时，上交所网站都未公布问询问题及回复。

去年营收1.92亿元

芯邦科技是一家技术平台型集成电路设计公司，通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash 控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。

芯邦科技主要产品为数模混合SoC芯片，主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和UWB高精度定位芯片三条产品线，其中移动存储控制芯片和智能家电控制芯片已实现规模销售。

在UWB相关技术及高精度定位芯片领域，芯邦科技承接了“重2022N035UWB+BLE双模芯片关键技术研发”“重2022044厘米级高精度室内定位超宽带芯片关键技术研发”两项深圳市关键技术攻关项目，目前完成了芯片的前后端设计及验证工作，即将进入流片阶段。

在智能家电控制芯片领域，芯邦科技已成功进入了美的、苏泊尔、长虹美菱、科沃斯、华帝股份、西门子、飞利浦等海内外知名品牌产品的供应链。

业绩方面，芯邦科技2020年至2022年营收分别为9907万元、1.75亿元、1.92亿元；净利分别为4073.4万元、3608.22万元、3983.69万元。

存在供应商集中风险

芯邦科技生产经营为Fabless模式，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的外协厂商来完成。晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，因此行业集中度较高。

2020年至2022年，芯邦科技前五大供应商的采购占比分别为93.69%、91%和91.88%，主要为中芯国际、华虹宏力、华力微、华天科技、华润安盛等专业的外协厂。随着集成电路整体需求持续增长以及国内集成电路设计企业规模持续扩大，报告期内，曾出现晶圆厂、封测厂等外协厂商产能紧张的情况，晶圆和封装测试采购价格也会随之上涨。

芯邦科技表示，如果供应链产能持续紧张或供应商出现突发情况，可能会导致公司外协成本增加，甚至无法获取能够满足公司生产销售需求的外协产能，对公司生产经营产生不利影响。

同时，芯邦科技客户集中度较高。2020年至2022年，芯邦科技前五大客户销售收入金额占营业收入的比例分别为78.20%、62.79%和72.27%，公司对第一大客户芯鑫电（含同一控制的企业）的销售收入占营业收入的比例分别为50.70%、28.42%和45.08%，客户集中度较高。

芯邦科技表示，公司的前五大客户均为经销商，主要承担了公司与终端客户之间的资金、物流及部分售后职能，未来如主要经销商停止与公司合作，公司在流动资金及客户服务会承担较大的压力。

股权结构上，芯邦科技实际控制人为 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG，二人为兄弟关系。ZHANGHUALONG、ZHANG ZHI PENG二人合计控制芯邦科技72.83%的股份，为共同实际控制人。

本次IPO，芯邦科技原计划募资6亿元，分别用于SSD 固态硬盘控制芯片及算法研发项目，UWB+BLE 双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目，高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目。