凯格精机 (sz301338) +添加自选
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  • 2024-06-03 18:35
    irm127965330:请问董秘:公司涉及商业航天概念吗
    凯格精机:您好!公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。感谢您的关注!
  • 2024-06-03 18:34
    guttymore:请问,截至2024年五月 31日公司的股东总数是多少?谢谢
    凯格精机:您好!截至2024年5月31日公司股东户数为12,380户,感谢您的关注!
  • 2024-06-03 18:34
    irm113088838:请问截止5月31日盘后公司登记在册的股东人数是多少?谢谢
    凯格精机:您好!截至2024年5月31日公司股东户数为12,380户,感谢您的关注!
  • 2024-06-03 18:34
    irm19903814:你好!贵公司产品在MR、CPO等方面有布局应用吗?谢谢!
    凯格精机:您好!公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务,MR技术需要摄像头、显示屏、眼球追踪模块、传感器等硬件产品来实现,公司锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备、柔性自动化设备可应用于这些硬件产品的电子装联环节和封装环节。在封装领域,公司储备的产品有:LED固晶设备、MiniLED固晶设备、半导体固晶设备、半导体点胶设备及植球设备。截止目前公司尚未接触共封装光学领域(CPO)相关的客户,公司将密切关注共封装光学领域(CPO)相关业务的发展及应用。感谢您的关注!
  • 2024-06-03 18:33
    irm19903814:你好!贵公司产品可以应用于第三代半导体制造环节吗?在这方面有何布局及开拓?谢谢!
    凯格精机:您好!公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺,半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域,半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域,半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。感谢您的关注!
  • 2024-06-03 18:33
    irm5604436:您好董秘:请问公司的半导体封装设备是否有国家大基金投资?公司是否主动接触相关投资方?今年设备订单如何?谢谢回复
    凯格精机:您好!公司一直坚持自主研发和科技创新的经营方针,公司研发中心拥有七大共性技术模块及高效的产品孵化体系,公司产品均属于自主研发并拥有自主知识产权,公司半导体封装设备目前没有国家大基金投资。有关公司订单情况请关注公司披露的定期报告,感谢您的关注!
  • 2024-06-03 18:32
    irm5604436:您好董秘:请问贵公司一季度订单和销量是否高于去年同期?2022年之后业绩开始下滑的主要愿意是什么?是否努力开拓海外市场?
    凯格精机:您好!公司2024年一季度营业收入比上年同期增长45.13%,详细经营情况请参考公司于2024年4月27日发布的《2024年一季度公告》(公告编号:2024-013)。 2023年度公司收入下滑的原因主要系受宏观经济影响,下游及终端行业的需求疲软并向上传导至设备端,减少或延缓了相关设备的投资,公司产品销量和单价都受到一定影响。 公司的海外策略是一个多方位、多层次的国际化布局,旨在通过跟随现有客户、深化海外子公司的本地化运营、灵活应对市场变化以及积极参与国际交流,来实现全球市场的持续增长和品牌影响力的提升。感谢您的关注!
  • 2024-06-03 18:31
    cninfo1242645:公司有TGV相关的技术吗
    凯格精机:您好!公司没有玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)技术,公司拥有在玻璃基板印刷和固晶的相关设备,感谢您的关注!
  • 2024-06-03 18:31
    irm1831480:公司有相关TGV的技术吗
    凯格精机:您好!公司没有玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)技术,公司拥有在玻璃基板印刷和固晶的相关设备,感谢您的关注!
  • 2024-05-21 17:04
    irm130905642:董秘您好,请问贵单位有哪些跟玻璃基板有关系的专利
    凯格精机:您好!公司持续开展技术和产品创新,已经形成了自己的知识产权核心专利池,保障公司产品的市场地位,确保行业技术的领先性。公司玻璃基板印刷设备已取得相关专利证书,感谢您的关注!
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