凯格精机：您好！邓迪先生目前能够正常履职，公司生产经营情况正常，各项工作有序开展。公司及邓迪先生就此事带来的不良影响，向广大投资者致以诚挚的歉意。感谢您的关注！

凯格精机：您好！公司在半导体领域的设备布局包括半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、半导体固晶设备等，并持续强化技术创新驱动，加大研发投入以提高产品竞争力及市场认可度。公司作为国家级高新技术企业，始终注重技术积累与行业前沿趋势的融合。感谢您的建议，公司将积极关注行业技术创新动态，投入研发以持续提升核心竞争力，为客户提供更具竞争力的解决方案。感谢您的关注！

凯格精机：您好！公司密切关注上述行业的技术和产业发展动态，并将会结合公司自身战略规划和市场需求进行业务拓展和布局。公司800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可，并进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。感谢您的关注！

凯格精机：您好！公司始终专注主业发展，持续提升盈利能力和核心竞争力，努力为股东创造长期稳定回报。感谢您的建议，公司同样重视投资者关系管理，未来将继续通过定期报告、业绩说明会等多种渠道与投资者保持互动，努力实现企业价值与股东权益的协同增长。感谢您的关注！

凯格精机：您好！公司的核心产品线涵盖锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围十分广泛，覆盖了消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。 公司获得了富士康、立讯精密、HW、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等众多行业知名客户的订单与认可，公司产品具备市场竞争力。 在全球化布局方面，公司已在全球七十多个国家和地区注册了商标，产品销售网络覆盖五十多个国家和地区，建立了显著的国际品牌影响力。同时，在服务方面也建立了完善的体系：在国内拥有快速响应的服务网络，并在马来西亚、越南、印度、墨西哥等重要的境外电子产业聚集地设立了服务网点。感谢您的关注！

凯格精机：您好！公司是国家级高新技术企业，并荣获“国家制造业单项冠军企业”及“专精特新‘小巨人’企业”等荣誉称号。公司的锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平；固晶设备方面，顺应芯片小型化趋势，公司设备效率及稳定性上展现出显著竞争优势；点胶设备依托公司的客户资源优势，通过持续的技术积累与产品迭代升级，其市场竞争力不断提升。此外，在柔性自动化设备领域，公司研发的800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户的认可，并在此基础上，我们进一步推出了面向更高规格的1.6T光模块自动化组装产品线。公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。感谢您的关注！

凯格精机：您好! 公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力，产品应用完美跨入到泛半导体市场领域，多个下游大客户获得新的突破。随着COB、MiP技术的不断成熟，市场需求比重持续提升，公司充分发挥固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的优势，加大力度拓展Mini/Micro LED固晶机业务，提升市场占有率。感谢您的关注！

凯格精机：您好！公司坚持聚焦主业的前提下，持续做好各项生产经营工作，推动公司高质量发展，公司会通过持续优化经营效率、强化市场竞争力夯实基本面，切实维护投资者权益。感谢您的关注与支持！

凯格精机：您好！感谢您的肯定与诚挚的建议。公司如有并购重组计划，将根据相关法律法规及信息披露要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

凯格精机：您好！子公司芯凯为主要从事半导体晶圆表面金属化及测试业务，感谢您的关注！