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2026-01-19 16:13
投资者_1768457089252：请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务？如有，欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少？此外，公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现：是以境内主体直接向欧盟客户出口为主，还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售，或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场？
美迪凯：尊敬的投资者，您好！公司有少量精密光学产品和多光谱影像传感器芯片样品出口欧盟国家，但相关收入在公司整体营业收入中占比极小。在销售方式上，目前是以境内主体直接向欧盟客户出口为主。感谢您的关注与支持！
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2026-01-19 16:10
投资者_1500744277000：请问，美迪凯和灵犀微光合作用于AR眼镜核心技术的光波导镜片的量产情况，并且希望科普一下，光波导镜片占Ar眼镜的成本有多少%，并且请阐述一下公司和灵犀微光合作的光波导镜片加工技术在业界处于什么地位，良率是多少？谢谢
美迪凯：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司业务发展，特别是对我们在AR这一前沿领域战略布局的持续关注。关于您问及的公司与灵犀微光在光波导领域的合作，双方将共同推进相关技术的研发与产业化准备。关于具体产品的成本结构与生产细节，涉及公司与合作伙伴的商业机密，在此不便披露，敬请理解。我们将持续严格遵守信息披露规则，在达到披露标准或取得重大进展时，及时向各位投资者汇报。感谢您的关注与支持！
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2026-01-19 16:09
投资者_1767692810164：请问贵司关于“光刻用掩模版衬底的认证”的进展，谢谢！
美迪凯：尊敬的投资者，您好。关于光刻用掩模版衬底，公司已完成了其整套生产工艺的开发，并已开始逐步向客户送样，我们将持续推动相关工作的进行。感谢您的关注与支持！
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2026-01-19 16:09
投资者_1733382953203：贵公司做光学产品可以做法拉第旋光片么？如果没有有考虑做这块业务么？
美迪凯：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司没有生产法拉第旋光片产品。我们始终关注包括光通信在内的下游技术趋势，未来任何新业务的拓展都将基于公司的核心工艺平台、市场需求及客户协同进行审慎评估。感谢您的关注与支持！
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2026-01-19 16:09
投资者_1733382953203：董秘您好请问钱塘厂区何时能投产？有向光模块芯片进军的打算么？
美迪凯：尊敬的投资者，您好！公司年产20亿颗半导体器件制造项目目前工程建设按计划正常推进，整体建筑工程已完工，正处于竣工验收的最后办理阶段。公司始终密切关注前沿技术发展，并依托在半导体光学及MEMS微纳制造等领域的技术平台，积极审慎地评估相关市场机遇。感谢您的关注与支持！
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2026-01-19 16:03
投资者_1733382953203：董秘您好光学共封装也是MEMS的一种制造工艺你们能做CIS那就能做COMS那理论上coms工艺也可以开发光学共封装接口为什么不建议董事会把产能多向AI端倾斜储备这种产品不是能更好适应下游大型企业的需求？而且以后这种工艺壁垒能更好的拥有万亿市场给股东带来巨额回报让你们成本受尊敬的百年企业希望接受广大民众的心声多创造有价值的产品谢谢
美迪凯：尊敬的投资者，您好！公司当前的战略核心，正是基于在半导体光学（晶圆级加工）、MEMS微纳制造及先进封装等领域的深厚积累，构建面向未来的通用性技术平台。我们始终密切关注AI产业浪潮带来的深刻变革，包括CPO（共封装光学）在内的前沿技术发展趋势。任何重大的产能规划与战略倾斜，公司都将基于自身技术平台、市场需求和客户协同进行审慎评估。我们将认真考虑您的宝贵建议，在坚守核心技术与稳健经营的同时，积极探寻为股东创造长期价值的创新路径。感谢您的关注与支持！
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2026-01-19 16:02
投资者_1580971027000：公司的MEMS器能否用于OCS全光交换机？贵公司的产品与赛微电子的有何区别
美迪凯：尊敬的投资者，您好！公司暂未涉及OCS（光交换机）相关产品的制造，现有MEMS产品与OCS器件在结构设计上亦有差异；但依托全流程MEMS微纳制造平台、12英寸晶圆级光学薄膜及微透镜阵列加工能力，以及正在开发的TGV先进封装工艺，公司可为OCS核心器件提供部分底层工艺支撑，并具备一定的技术储备与产业化基础。感谢您的关注与支持！
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2026-01-19 16:02
投资者_1733382953203：您好请问贵公司增发7亿定投MEMS芯片有研发MEMS微机电系统控制微型反射镜阵列这样的产品或者技术储备么？公司有考虑过跨界研发MEMSOCS这样的产品么？如果没有，面对当前AI算力如此广阔的蓝海公司是否考虑过研发并销售这类的产品么？
美迪凯：尊敬的投资者您好！公司在半导体微纳电路（主要为MEMS）领域拥有一定的技术积累。本次拟向特定对象发行股票募集资金投资的“MEMS器件光学系统制造项目”，旨在重点扩充MicroLED芯片、非制冷红外芯片及其他MEMS器件的产能规模，完善产业生态链。公司也在关注包括AI算力在内的下游市场发展趋势，并依托覆盖微纳电路、封装测试的全流程MEMS工艺平台，积极审慎地评估将自身技术优势拓展至新兴应用领域的机遇，以响应市场需求并丰富产品矩阵。感谢您的关注与支持！
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2026-01-19 16:02
投资者_1545373990000：光模块的核心材料之一法拉第旋光片是否是贵公司的业务板块
美迪凯：尊敬的投资者，您好！截至目前，法拉第旋光片并非我公司的业务板块或主营产品。感谢您的关注与支持！
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2026-01-19 16:02
投资者_1545373990000：请问公司募股资金投入的年产20亿颗半导体器件项目是否已投产？该工厂主要生产哪几类产品？如果有客户需求的话，能否代工生产存储芯片元器件或者芯片封装？
美迪凯：尊敬的投资者，您好！公司“年产20亿颗半导体器件制造项目”使用自有或自筹资金建设，目前工程建设按计划正常推进，整体建筑工程已完工，正处于竣工验收的最后办理阶段。该项目规划的主要产品包括12英寸MEMS器件晶圆制造及半导体封装测试等。公司当前的生产布局暂未涉及存储芯片元器件的制造。感谢您的关注与支持！
