天承科技：尊敬的投资者，您好。自2024年第三季度筹建半导体事业部以来，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等重点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。目前，公司产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内的先进封装领域，满足逻辑芯片与存储芯片在金属互连方面的工艺与材料需求。公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦、乐思化学、日本石原及德国巴斯夫等国际厂商相关产品的企业之一。未来，公司力争在2-3年内发展为该细分领域的国内领军品牌，并在TGV等技术方向实现重要突破与行业领先。感谢您的关注！