-
2023-03-23 16:09
guest_H5bwcn3Gk：请问公司董秘具体介绍下上海和东莞新增两处检测基地的具体进展和产能？公司拟在上海新购一块地的进展如何？是否已经签订了土地出让合同？
利扬芯片：尊敬的投资者，您好。上海和东莞新增的两处测试生产基地产能根据产品定位、客户需求、市场情况不断有序扩充中。公司全资子公司上海利扬已与相关单位签署相关土地出让合同，详情可查看公司在上海证券交易所披露的相关公告。感谢您对公司的关注与支持。
-
2023-01-18 10:04
guest_K7DzlWV6W：请问公司董秘具体介绍下上海和东莞新增两处检测基地的具体进展和产能？公司拟在上海新购一块地的进展如何？是否已经签订了土地出让合同？
利扬芯片：尊敬的投资者，您好。上海和东莞新增的两处测试生产基地产能根据产品定位、客户需求、市场情况不断有序扩充中。公司全资子公司上海利扬已与相关单位签署相关土地出让合同，详情可查看公司在上海证券交易所披露的相关公告。感谢您对公司的关注与支持。
-
2023-01-12 10:51
Zengo：贵公司与华为同在东莞这座城市，请问是否有相关的芯片测试合作?
利扬芯片：尊敬的投资者，您好。截至目前，公司暂未与华为有直接的芯片测试合作，感谢您对公司的关注与支持！
-
2023-01-12 10:48
Zengo：请问公司董事长，面对今年以来跌跌不休的股价，公司有何规划促进生产和业绩，提升投资者信心？
利扬芯片：尊敬的投资者，您好。公司一直专注集成电路晶圆测试及芯片成品测试业务发展，并致力于提高公司经营业绩，以最大的收益回报投资者。感谢您对公司的关注与支持！
-
2023-01-12 10:48
Zengo：请公司董秘具体介绍下上海和东莞新增两处检测基地的具体进展和产能？公司拟在上海新购一块地的进展如何？是否已经签订了土地出让合同？
利扬芯片：尊敬的投资者，您好。上海和东莞新增的两处测试生产基地产能根据产品定位、客户需求、市场情况不断有序扩充中。公司全资子公司上海利扬已与相关单位签署相关土地出让合同，详情可查看公司在上海证券交易所披露的相关公告。感谢您对公司的关注与支持！
-
2022-09-30 14:38
cuebphd：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢
利扬芯片：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！
-
2022-09-26 16:31
东方华：公司现在现在有储备研究2nm芯片吗
利扬芯片：尊敬的投资者，您好！为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。目前2nm芯片还没终端产品应用，如有明确的应用场景，公司将投入相关的研发。感谢您对公司的关注！
-
2022-09-23 09:57
guest_tWIVuOISD：根据公司官方公众号，东莞东城街道利扬芯片集成电路项目于2022年8月23日正式开工，总投资人民币5.5亿元，年产出不低于3亿元，年财政贡献3千万元，请问该项目计划何时投产？再问项目建设资金来源于银行借款，还是定向增发？该项目建成后的市场核心竞争力是什么？
利扬芯片：尊敬的投资者，您好。具体可查看公司在2021年8月21日披露《关于签订项目投资效益协议书的公告》相关内容，感谢您对公司的关注！
-
2022-09-23 09:46
guest_6CAlqUqZ6：北斗短报文SoC芯片是否已经商业化？是否为华为手机供货？这个主要供货商是贵公司还是声光电科旗下公司？
利扬芯片：尊敬的投资者，您好。公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，(随着应用的普及未来市场极大的需求)，公司也积极准备相关测试产能。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性，敬请注意投资风险。感谢您对公司的关注！
-
2022-08-15 17:57
2021牛气冲天：公司在Chiple领域有无布局或量产？
利扬芯片：尊敬的投资者，您好！为了满足越来越多高端客户测试开发的需要，公司早在2019年之初成立先进技术研究院，主要的研究方向是针对集成电路行业先进制程、先进封装、先进应用的芯片产品做前瞻性研究、测试方案评估、数据模型模拟、测试程序开发等。Chiplet主要通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(BoundaryScan)测试才能确保多个裸芯（die）互联的可靠性。Chiplet或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。目前公司已有Chiplet封装的产品在调试验证中，感谢您对公司的关注！
