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2024-01-05 18:17
guest_p63pCOZEV：尊敬的董秘，您好！公司于2023年12月23日披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》中提到回购股份用途为员工持股计划/股权激励或转换可转债。《上交所自律监管指引第7号》要求上市公司回购股份拟用于多种用途的，应当在回购股份方案中明确披露各用途具体对应的拟回购股份数量或者资金总额。请问公司拟用于员工持股计划/股权激励或转换可转债的资金比例是多少？
：尊敬的投资者您好！公司将在回购期限内根据自身经营发展变化及资本市场动态择机作出回购决策并予以实施，后续如有回购股份事项进展情况将及时履行信息披露义务。谢谢。
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2023-12-19 17:29
guest_zT0NfLL0L：请问公司增持需股东会审议通过后才能实施吗？
：尊敬的投资者您好！公司目前未收到信息披露义务人关于增持公司股份的通知。关于公司公告事项的实施进展和审议程序，请以公司后续在上海证券交易所网站披露的正式公告为准。谢谢！
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2023-11-22 10:23
友你真好：董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
：尊敬的投资者您好！公司目前主要从事显示驱动芯片封装测试业务，没有计划研发您所说的相关项目。
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2023-10-18 17:20
老余玩箫音甄高：目前消费电子已有触底反弹迹象，加上新能源汽车作为未来发展的主要赛道，对于LCD/AMOLED/OLED需求也会慢慢增加，对于公司头部客户业务占比相对较高的情况，是否正在或已经通过直接或者间接合作的方式拓展、加强与相关高增长赛道的头部公司（例如比亚迪、华为等）合作，以提供公司国内市场的竞争力？
：尊敬的投资者您好！公司在产业链中处于封装测试环节，直接客户主要为芯片设计公司，公司始终高度重视与境内外优秀芯片设计公司的业务合作，基于公司的技术及工艺经验积累，在技术研发、工程验证等多个方面为客户新产品研发及量产提供支持，积极拓展AMOLED等新型显示驱动芯片封测产能，布局车载显示驱动芯片封测业务，从而提升公司核心竞争优势。感谢您的关注！
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2023-10-18 17:19
老余玩箫音甄高：贵公司目前应用于新能源汽车的相关产品市占率和利润率怎么样？
：尊敬的投资者您好！公司正在积极应对IATF16949汽车质量体系认证，车载显示驱动芯片封测业务的相关规划情况详见公司于2023年9月9日披露的《关于拟签署项目投资合作协议的公告》。感谢您的关注！
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2023-10-18 17:15
老余玩箫音甄高：公司有直接或者间接给诸如小米、比亚迪、华为等公司提供相关产品（例如LCD/AMOLED/OLED等）或者服务吗？
：尊敬的投资者您好！公司直接客户主要为芯片设计公司，公司所封测产品的下游应用属于客户的商业机密。感谢您的关注！
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2023-10-18 17:15
老余玩箫音甄高：目前公司COF制程工艺营收占比如何？利润率如何？目前大屏/柔性折叠屏手机受关注度比较高，贵公司产品是否已应用于相关产品？
：尊敬的投资者您好！COF制程营收及利润情况详见公司于2023年9月23日披露的《关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复报告》，感谢您的关注！
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2023-09-22 08:32
老余玩箫音甄高：贵公司产品目前主要应用场景包括哪些？
：尊敬的投资者您好！汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、笔记本电脑、智能穿戴、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。谢谢！
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2023-06-30 12:15
guest_LGx2ZKnEW：董秘您好，我们发给zhengquan@unionsemicon.com信息怎么一直都未给回复，都有一周多了
：您好，感谢您对公司的关注！
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2023-04-17 15:10
guest_53lLTnwHE：董秘您好，请问贵公司的凸块制制造技术，作为先进封装的关键环节，其技术壁垒如何，麻烦具体介绍一下？
：尊敬的投资者，您好！凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“以点代线”的发展趋势。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装。我公司金凸块制造技术基于黄金的优质属性，具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求，也是后段倒装封装（FlipChip）工艺（即COG和COF）得以实现的关键技术，具有较高的技术壁垒。公司目前在显示驱动芯片领域中的应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注！
