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2026-06-15 22:03
投资者_1528369221000：公司提到将“加速智能制造升级降本”，预计通过智能化改造,效果如何？
汇成股份：尊敬的投资者您好！2025年内，公司系统性推进智能制造和智能物流升级，引入并持续完善AGV智能搬运机器人等生产辅助设施，借助“数智赋能”打造智能工厂，不断优化质量管理体系和质量管控模式，持续提升产品良率，缩短交付周期，同时大幅优化人力与能耗成本。感谢您的关注。
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2026-06-15 17:00
投资者_1689064819000：公司发行债券募集项目投产了吗？投产后月均新增多少万片？什么时候达到饱和状态？
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司可转债募投项目已顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，带动2025年显示驱动芯片封测销量同比增长14.26%，达198,694.14万颗；带动2025年营收同比增长18.79%，达178,313.55万元。感谢您的关注。
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2026-06-15 17:00
投资者_1528369221000：目前公司在哪个环节具有较高的技术壁垒？
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，以上技术环节在行业内处于发展前沿，拥有较高的技术壁垒。感谢您的关注。
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2026-06-15 17:00
投资者_1528369221000：2025年其他业务收入（占11.44%）增长41.29%，主要是什么业务？
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司其他业务收入主要系出售含金废液等所产生的收入。感谢您的关注。
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2026-06-15 16:10
投资者_1421384127000：董秘您好：贵公司有玻璃基板封装工艺或者封装业务？
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司主营业务为集成电路封装测试服务，主要为客户提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。公司现有业务制程中玻璃覆晶封装（COG）主要包括晶圆研磨、减薄、切割等工艺环节，未涉及玻璃基板封装相关工艺或技术，公司亦暂无涉足玻璃基板封装或相关领域的计划。感谢您的关注。
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2026-03-24 16:19
投资者_1773749945738：董秘好，在阅读年报时，有几个问题想向您请教：年报披露公司与鑫丰科技、万诺康的关联交易未及时识别并需补充确认，请问内控是否存在缺陷及整改措施？此外，公司2025年营收增18.79%但净利润降3.15%，毛利率下滑，请问主要成因及改善计划？谢谢。
汇成股份：尊敬的投资者您好！在2025年度财务报表审计过程中，因关联方识别、苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙）纳入公司合并报表范围等原因影响，公司将相关对外投资事项补充确认为关联交易，并按照有关规定进行补充审议和披露，该事项已获董事会审议通过。后续公司将持续完善内部控制设计与执行的有效性，并在关联交易管控方面采取以下强化措施：持续加强对相关人员关于关联交易法律法规的培训，提升关键岗位人员对关联方及关联交易的识别能力；完善关联交易识别机制，建立跨部门的多环节识别与交叉复核流程；定期开展内部自查，严格执行关联交易的审议与披露程序。2025年度，公司营业收入同比增长18.79%，主要得益于可转债募投项目新增产能逐步释放，客户订单持续增加，带动出货量稳步提升。净利润同比略降主要原因在于研发投入增加导致研发费用同比上升、可转债计提利息导致财务费用显著增加、所得税从免税改为减半征收导致所得税费用增加。为了提升盈利水平，公司将持续优化产品组合，重点拓展毛利率较高的大尺寸显示驱动芯片及OLED新型显示驱动芯片的封测业务；加速智能制造升级，通过提质增效降低综合成本。此外，公司已公告决定提前赎回可转债，预计可转债赎回完成后财务费用将得到优化。感谢您对公司的关注！
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2026-03-24 16:08
投资者_1682648007000：公司去年增收不增利，主要原因是什么？公司有何措施提高利润水平？另外公司战略投资的存储封测是否会带给公司收益，倘若有，是否计入公司财报？
汇成股份：尊敬的投资者您好！2025年度，公司营业收入同比增长18.79%，主要得益于可转债募投项目新增产能逐步释放，客户订单持续增加，带动出货量稳步提升。净利润同比略降主要原因在于研发投入增加导致研发费用同比上升、可转债计提利息导致财务费用显著增加、所得税从免税改为减半征收导致所得税费用增加。为了提升盈利水平，公司将持续优化产品组合，重点拓展毛利率较高的大尺寸显示驱动芯片及AMOLED新型显示驱动芯片封测业务；加速智能制造升级，通过提质增效降低综合成本。此外，公司已公告决定提前赎回可转债，预计可转债赎回完成后财务费用将得到优化。公司通过战略投资合肥鑫丰科技有限公司（以下简称“鑫丰科技”）的方式积极布局DRAM存储芯片封测，公司对鑫丰科技的股权投资按照企业会计准则计入长期股权投资，并按权益法核算确认投资损益，鑫丰科技所属的存储芯片封装测试行业系重资产行业，目前因折旧摊提、固定成本较高、尚未形成规模效应等原因暂未实现盈利，敬请广大投资者理性投资，注意风险。感谢您对公司的关注！
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2026-03-24 14:50
投资者_1741248747167：全球AI需求激增、Token调用量上扬阿里云部分产品最高涨34%①因全球AI需求爆发、供应链涨价，阿里云AI算力、存储等产品最高涨价34％。其中，平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%-34%，文件存储产品CPFS（智算版）上涨30%。②此轮涨价另一个重要原因是“Token调用量暴涨”。贵公司受益？
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司现有主营业务为显示驱动芯片封装测试，所封测的芯片主要用于驱动LCD、AMOLED等显示面板，公司主营业务暂未直接受益于算力需求和Token调用量激增。感谢您对公司的关注！
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2026-03-24 14:50
投资者_1741248747167：全球AI需求激增、Token调用量上扬阿里云部分产品最高涨34%①因全球AI需求爆发、供应链涨价，阿里云AI算力、存储等产品最高涨价34％。其中，平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%-34%，文件存储产品CPFS（智算版）上涨30%。②此轮涨价另一个重要原因是“Token调用量暴涨”。贵司涨价？
汇成股份：尊敬的投资者您好！公司现有主营业务为显示驱动芯片封装测试，所封测的芯片主要用于驱动LCD、AMOLED等显示面板，公司封装测试加工服务费价格与Token调用量激增之间并无直接关系。感谢您对公司的关注！
