汇成股份 (sh688403) +添加自选
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  • 2022-11-03 17:49
    投资者_1486537:尊敬的董秘你好,贵公司的主营业务是否属于先进封装类别的?谢谢
    :尊敬的投资者:您好!公司所掌握的覆晶封装技术(玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装)属于倒装封装技术(FlipChip)。感谢您的关注!
  • 2022-11-03 17:46
    投资者_1486537:董秘你好,贵公司涉及的金凸块制造,有技术壁垒吗,在国内是处于领先的吗?谢谢
    :尊敬的投资者:您好!凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一,金凸块制造技术基于黄金的优质属性,所制造的凸块具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势,可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块,在12吋晶圆上生成900万余金凸块,可实现金凸块宽度与间距最小至6μm,并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注!
  • 2022-11-03 17:43
    投资者_1486537:董秘你好,能具体介绍一下贵公司的先进封装及测试业务吗?望尽快,感谢。
    :尊敬的投资者:您好!公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(为核心,并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。感谢您的关注!
  • 2022-10-10 08:51
    cuebphd:您好,请问贵公司是否建立财务共享中心,如建立,请问具体是在哪一年?如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分(1代表水平较差,5代表水平极高)您对这四项分别打多少分?如果按照初建期,提升期,稳定期,成熟期,卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段,您认为是在哪一阶段?如果没有建立,请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理?期待您的回答,感谢
    :尊敬的投资者:您好!感谢您的建议!公司已建立规范的财务管理制度和财务管理流程。感谢您的关注!
  • 2022-08-29 08:32
    鹤看1668:董秘你好,请问VR,AR设备是否需要用到显示驱动芯片?公司下游客户AMOLED显示驱动芯片是否已有配套?
    :您好。据了解,目前VR、AR设备用不到显示驱动芯片。公司提供的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。
  • 2022-08-29 08:32
    鹤看1668:董秘您好,请问公司进军CMOS影像传感器有何优势?
    :您好。公司在显示驱动芯片封测领域深耕多年,拥有较为领先的技术积累。从显示驱动芯片与CMOS图像传感器封装对比来看,显示驱动芯片封测与CMOS图像传感器封测在工艺流程及封测设备等方面较为接近。
  • 2022-08-25 09:51
    科创未来:董秘您好,请问公司是否具备Chiplet相关的技术储备?
    :您好,公司技术方面的具体情况请参考公司最近的招股说明书之业务与技术的相关内容,谢谢。
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