德邦科技：1、大宗商品价格上涨对公司产品成本确实会带来影响，具体影响多少需结合细分市场的供需情况、产品结构、客户结算周期等因素来综合评估，具体请以公司定期报告为准。随着公司产能和与规模的不断提升，在大宗原材料采购中的议价能力也在不断提升，采购成本持续优化。2、公司建立了系统化的产品价格管理机制，会综合考量市场需求、原材料成本、在手订单与库存等因素，结合市场动态灵活调整价格。感谢您的关注，谢谢。

德邦科技：您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。公司导热系列产品已批量应用于部分国内外头部GPU厂商，产品应用在冷板式液冷服务器、浸没式液冷服务器。数据中心液冷散热是当前应对高算力芯片功耗提升的主要技术方向之一，市场空间广阔，公司将持续加大该领域研发投入，紧密跟踪行业发展动态，以技术创新驱动业务发展，把握行业发展带来的机遇。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，在热管理方面，公司主要聚焦于导热系列材料，目前公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案，同时公司也在积极探索新的产品体系，进一步完善公司在热管理领域的布局。高端材料赛道契合集成电路、新能源、高算力数据中心等新兴产业发展需求，行业发展潜力大、市场空间广阔。公司以市场和行业发展趋势为契机，以客户需求为导向，并与部分行业领军企业建立战略合作关系，通过联合开发关键项目深化合作，驱动产品的持续研发与快速迭代。关于相关材料在下游终端的具体应用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司有部分产品直接出口至欧盟国家，目前该业务收入规模在公司整体业务收入中占比很低。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，1、公司智能终端封装材料可广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是该类产品封装与装联工艺最为关键的材料之一。2、公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料外，公司也在配合人形机器人相关客户的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，短期内对公司业绩影响还有限。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好1、公司导热界面材料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责，产品包括导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料。在新型液冷材料领域，公司产品主要为泰吉诺针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品，已小批量出货到国内客户，目前收入规模在公司整体业务收入中占比相对较低，对公司整体营收影响有限。随着液冷服务器市场的持续扩容与行业需求的逐步释放，相关业务未来有望成为公司新的业绩增长点，为整体经营发展带来新的增长机会。2、针对AI服务器的应用需求，泰吉诺已开发出适配浸没式液冷服务器的液态金属片产品，该产品通过独特的配方设计，工艺优化与结构创新，和氟化液或合成油兼容性好，不会有传统高分子材料溶胀溶解的痛点，有效攻克了传统铟片延展性不足，热阻偏高，操作工艺复杂等问题，相比传统铟片具备更优的热阻表现，同时兼具良好的延展性与可靠性，可广泛应用于浸没式液冷服务器，芯片测试等领域。在冷板式液冷应用中，主要针对千瓦级芯片目前主流相变化材料及硅脂解热瓶颈升级的凝胶态液金膏。3、公司液态金属产品目前已小批量出货到国内客户，并已向国外头部客户送样测试中。当前全球AI算力竞赛升级及数据中心液冷化趋势加速，导致高算力芯片对热管理需求问题凸显，高性能热界面材的市场需求空间在持续扩大，公司会持续关注相关领域发展动态，把握行业发展带来的机遇。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准，公司产品在下游终端的具体应用情况，敬请参考相关客户或终端厂商发布的官方信息。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶已经量产供货，主要用于IC封装环节；DAF（固晶膜）已经完成技术验证并实现准入。在长江存储，公司的高导热界面材料已量产供货，主要用于企业级SSD（固态硬盘）的封装环节。在长鑫存储、长江存储及其合作外包封测厂，公司另有其他系列IC封装材料正在配合进行测试验证。上述业务在公司整体业务中的占比尚小。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，1）在集成电路封装材料方面，尤其是产业最核心、最具挑战性的环节，公司始终“啃硬骨头”以破局，“建护城河”以立身。公司紧跟AI、高算力时代下先进封装技术的变革浪潮，未来将重点攻坚高密度、高算力芯片、存储芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料，如晶圆减薄和划片、全系列固晶材料、绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF）、高导热DAF系列、高瓦数各种热界面材料、以及倒装芯片封装用的Underfill、AD胶和用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶等关键封装材料。目标是推动更多核心封装材料完成从技术突破到规模化商用的跨越式发展，进一步打破海外技术壁垒，夯实国产高端材料的供应能力。2）公司产品是保障终端设备性能、稳定性与密封防护的核心要素，终端品牌商供应商准入门槛高。公司凭借扎实的自主研发实力已成功突破多项技术瓶颈，精准匹配下游客户的定制化需求开发细分产品，不仅稳固了核心供应商地位，更构筑起深厚的技术与市场壁垒。在集成电路领域，公司实现芯片固晶材料、晶圆UV膜、导热材料等多款产品的国产化突破及商业化落地，成功批量供应华天科技、通富微电、长电科技、日月新等头部封测厂商，有力推动相关材料的进口替代进程。在新能源领域，公司以“深度绑定头部客户、加速全球化布局”为核心策略，核心产品已跻身行业领先阵营，供货份额随下游客户产能扩张同步提升。同时，公司紧抓储能行业发展机遇，成功切入多家储能电池龙头企业供应链，产品覆盖储能系统粘接、密封等关键环节，实现新能源应用场景多维度覆盖。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，1）公司深耕半导体领域核心材料赛道十几年，聚焦高端芯片封装及先进制程中的“卡脖子”环节，目前已完成对高密度芯片、AI芯片、高算力芯片、存储芯片等一系列先进封装环节关键材料的布局，产品矩阵贯穿晶圆减薄、划片用UV系列材料，到封装核心的固晶胶、固晶胶膜（DAF/CDAF），再到倒装芯片级底填胶（Underfill）、高效散热片AD胶、芯片级导热材料（TIM1），以及SSD固态硬盘专用高导热材料等核心品类。两个子公司在导热材料领域布局完善，包括相变材料，液态金属和石墨烯等碳基材料。当前，上述系列产品分别处于规模化量产或客户验证导入等不同阶段，客户覆盖行业头部厂商，公司凭借自主核心技术突破国际垄断格局，具备参与全球高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。2）未来，公司将持续聚焦集成电路封装材料的高端化、国产化突破，重点攻坚高密度、高算力芯片、AI芯片、SSD、HBM、CoWoS、Fan-out等前沿封装工艺及高端应用场景所需的关键材料。核心布局涵盖晶圆减薄及划片材料、全系列固晶材料、高性能DAF/CDAF胶膜、高导热DAF材料、高功率热界面材料、倒装芯片Underfill与AD胶，LMC和NCF等核心品类，此类材料长期以来高度依赖进口，是制约国内半导体产业高端化发展的关键瓶颈。公司将集结优势资源进行攻关，目标不仅是实现国产化“从无到有”的突破，更是追求“从有到优”的技术引领。感谢您的关注，谢谢！