-
2025-11-12 17:26
投资者_1551244896000：尊敬的董秘您好，我从贵公司2024半年报看到贵公司有参股宇树科技的相关信息，能否详细进行说明？还看到贵公司的导热界面胶可用于HBM封装，请就此就行详细说明目前是否已供货相关厂商？
德邦科技：您好！1、公司未参股宇树科技。2、公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。感谢您的关注，谢谢！
-
2025-09-19 15:47
投资者_1755855509499：董秘您好，公司之前回复说芯片级底部填充胶（Underfill）已有型号通过国内部分客户验证，相关产品是否已出货？
德邦科技：您好，公司芯片级底部填充胶（Underfill）已实现小批量交付，目前该业务占公司整体收入比例很低，对公司整体业绩影响还很小。感谢您的关注，谢谢！
-
2025-08-29 17:59
投资者_1754536091977：请问贵公司液态金属TIM产品是否向国外AI硬件厂商送样测试？是否已获得其供应商认证资质？
德邦科技：您好，公司液态金属产品目前尚未向国外AI硬件厂商送样测试，亦未获得国外AI硬件厂商供应商认证资质，感谢您的关注，谢谢！
-
2025-08-29 17:59
投资者_1579531981000：董秘您好：请问公司有用于折叠屏（曲面屏）的产品吗？若有，请问都有哪些应用案例？
德邦科技：您好，公司智能终端封装材料有用于折叠屏、曲面屏的产品，在国内多家手机制造商的多款机型中得到应用，因公司与客户签有保密协议具体信息不便于公开披露。感谢您的关注，谢谢！
