德邦科技 (sh688035) +添加自选
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  • 2024-04-24 17:19
    guest_2VHJqeThm:董秘您好,请问贵公司的产品能否用在飞行汽车上,谢谢。
    :您好,公司产品广泛应用于交通运输领域,为车身轻量化、三电系统、系统装配等细分应用提供解决方案,目标客户产品可以应用到包含飞行汽车在内的细分下游市场。公司密切关注行业技术发展趋势,紧跟市场步伐及客户需求,不断进行产品研发及升级迭代。感谢您的关注,谢谢!
  • 2024-04-24 17:19
    guest_Hzl68lCDf:请问宁德时代是否仍是公司最大客户?
    :您好,根据公司《2023年年度报告》,公司2023年度销售额占比第一客户为“宁德时代新能源科技股份有限公司及其关联单位”,感谢您的关注,谢谢!
  • 2024-04-24 17:19
    guest_Hzl68lCDf:请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料?
    :您好,公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程,上述材料除TIM1和underfill目前仍处于验证、导入阶段,其他均已实现量产。感谢您的关注,谢谢!
  • 2024-04-24 17:18
    guest_Hzl68lCDf:董秘您好!之前您的回复中提到公司材料在GPU、光模块、服务器中均有应用,客户包括相关领域头部客户。请问,贵公司GPU、光模块、服务器的客户是否包括华为海思、中际旭创、立讯精密、工业富联?谢谢!
    :您好,公司与相关客户签有保密协议,客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注,谢谢!
  • 2024-04-24 17:18
    guest_ZhKqvEaiF:请问公司的募投项目投产了吗?今年的新能源电池封装材料价格恢复增长了吗?半导体封装材料批量供货了吗?预计半导体封装材料的市场有多大?公司能占有多大的市场?
    :您好,1、目前公司共有4项募投项目,其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产,“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进,具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。2、公司新能源业务板块的产品价格受行业发展、供需关系、产品性能等多重因素影响,尽管新能源汽车的销量持续增长,但随着国家补贴的退场、大量新车的上市,车企面临更大的成本压力,为维持销量和市场份额车企继续采取降价措施,整车不断降价成本压力在产业链逐层传导,整体呈现量升价跌的趋势,目前公司暂未看到新能源动力电池封装材料价格恢复增长,具体情况请您关注公司定期报告。3、公司集成电路板块现有销售额主要来自UV膜系列、固晶胶系列和导热材料系列等。新系列、新型号销售进展是:目前有四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1,配合多家设计公司、封测公司推进验证,取得不同程度的进展,其中DAF/CDAF、Underfill、AD胶部分型号已通过客户验证,DAF、AD胶已有小批量出货,实现国产材料零的突破。4、根据国际半导体产业协会(SEMI)的统计数据,全球半导体封装材料市场预计到2027年将达到298亿美元,年复合增长率为2.6%。5、半导体封装材料市场目前主要被日韩、欧美等国际知名企业垄断,相比国际竞争对手,公司的市场份额目前仍相对较低。公司作为国内高端电子封装材料行业的先行企业,凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,已进入到众多知名品牌客户的供应链体系,部分产品实现国产材料零的突破,具备参与国际竞争的能力。感谢您的关注,谢谢!
  • 2024-04-24 17:18
    lalami:董秘您好,请问贵公司一季度业绩情况如何,谢谢。
    :您好,公司《2024年第一季度报告》预约披露日期为2024年4月27日,关于公司2024年一季度业绩情况,敬请关注相关公告,谢谢!
  • 2024-04-24 17:06
    guest_zT0NfLL0L:请问公司产品有针对固态电池方向的研发吗?或者有相关应用吗?具有难以替代的壁垒吗?谢谢。
    :您好,公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺,起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看,目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同,公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品,暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入,持续跟进动力电池技术迭代,持续提供高可靠性的产品解决方案。感谢您的关注,谢谢!
  • 2024-04-24 17:06
    guest_2VHJqeThm:请问公司技术研究保密情况怎样?核心技术人员如果辞职会不会带来技术流失风险?
    :答:您好,公司高度重视知识产权保护,并采取一系列措施保护研发成果,主要包括:1、积极申请专利保障核心技术安全,制定明确的知识产权管理制度,专利申请的提出、撰写和提交过程均严格遵守既定制度,以保障核心技术安全。2,除劳动合同中设定保密条款外,还与研发人员单独签订保密协议,明确竞业限制、保密责任和职务成果等事项。上述协议约定研发人员在任职期间及离职后,依法或按约定对公司的商业机密承担保密义务。3、公司安装DLP(数据泄露防护)系统,防止核心信息的非法复制和传输。4、常态化开展商业秘密法律教育等相关培训,提高员工特别是核心技术人员的法律意识和职业操守。5,实行股权激励,增加核心技术人员的主人翁责任感,爱岗敬业,勤勉尽责。通过上述措施,公司可有效降低因核心技术人员离职而带来技术流失的风险,但即使公司已经采取上述积极有效的预防和内控措施,仍有可能会面临一些不可预测的风险,为此公司在年报中也详细阐述相关风险因素,详见公司《2023年年度报告》第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容,请各位投资者予以关注,并注意投资风险。感谢您的关注,谢谢!
  • 2024-04-24 17:03
    G0G0:请问贵公司产品能否用于固态电池,有无为因湃电池供货?
    :您好,公司聚氨酯导热结构材料系列产品主要应用于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺,起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。从公司了解的动力电池领域发展情况看,目前半固态电池与传统锂离子电池的封装形式和工艺基本相同,公司聚氨酯导热结构材料适用于该半固态电池封装工艺。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品,暂无法确定公司现有材料是否适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入,持续跟进动力电池技术迭代,持续提供高可靠性的产品解决方案。因湃电池是公司客户,鉴于公司与客户签有保密协议,具体合作细节不便公开披露。感谢您的关注,谢谢!
  • 2024-03-21 17:24
    521521Go:尊敬的领导您好:请问贵公司预计Tim材料未来市场规模,该技术是否已研发应用于HBM上,能否早日为国产突破贡献一份力量!谢谢
    :答:您好,导热系列材料(TIM材料)应用领域非常广,包括网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域都有大量应用,目前我们尚未看到较为全面的TIM材料市场规模统计数据。公司导热材料尚未在HBM中应用,公司将持续关注行业动态,跟进相关产品和技术的市场机会。感谢您的关注,谢谢!
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