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2026-03-13 16:52
投资者_1757548852634:公司目前有没有布局液态金属材料?应用场景在哪些
德邦科技:您好,液体金属材料是公司在导热界面材料领域布局的重要材料之一,具体产品包括:1)针对浸没式液冷服务器散热需求,已开发出适配特定环境的液态金属片产品,解决了传统硅脂、相变化材料在特定环境下的可靠性问题。2)在冷板式液冷应用中,针对千瓦级GPU/CPU等高功耗芯片面临的传统硅脂、相变材料导热瓶颈问题,公司已开发出复合液态金属膏作为升级替代方案。3)在消费电子领域中,公司液态金属材料可应用于高性能游戏本和游戏机散热系统,满足消费电子终端设备的高导热热管理需求。从全球市场格局来看,导热界面材料行业正持续迭代升级,传统硅脂、垫片、相变化材料仍占据主流地位,而液体金属材料作为高性能、高潜力的新型导热材料,未来成长空间广阔。公司相关产品已顺利进入客户验证导入与小批量出货阶段,技术落地与市场开拓稳步推进。感谢您的关注,谢谢!
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2026-02-13 16:21
投资者_1523921864000:董秘您好,请问大宗商品价格的上涨对公司产品成本的影响如何?公司有没有对产品提价的计划?尤其是新能源相关产品价格?谢谢。
德邦科技:1、大宗商品价格上涨对公司产品成本确实会带来影响,具体影响多少需结合细分市场的供需情况、产品结构、客户结算周期等因素来综合评估,具体请以公司定期报告为准。随着公司产能和与规模的不断提升,在大宗原材料采购中的议价能力也在不断提升,采购成本持续优化。2、公司建立了系统化的产品价格管理机制,会综合考量市场需求、原材料成本、在手订单与库存等因素,结合市场动态灵活调整价格。感谢您的关注,谢谢。
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2026-01-27 16:41
投资者_1767413640911:董秘您好,请问贵公司和英伟达有业务往来吗,尤其是液冷材料方面。如果有未来发展前景如何?
德邦科技:您好,公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准。公司导热系列产品已批量应用于部分国内外头部GPU厂商,产品应用在冷板式液冷服务器、浸没式液冷服务器。数据中心液冷散热是当前应对高算力芯片功耗提升的主要技术方向之一,市场空间广阔,公司将持续加大该领域研发投入,紧密跟踪行业发展动态,以技术创新驱动业务发展,把握行业发展带来的机遇。感谢您的关注,谢谢!
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2026-01-27 16:40
投资者_1757548852634:请问公司有没有开发散热材料有哪些应用场景,商业航天目前有没有涉及,公司怎么看待未来高端材料的市场规模,目前有跟哪些客户进行联合开发
德邦科技:您好,公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域,在热管理方面,公司主要聚焦于导热系列材料,目前公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案,同时公司也在积极探索新的产品体系,进一步完善公司在热管理领域的布局。高端材料赛道契合集成电路、新能源、高算力数据中心等新兴产业发展需求,行业发展潜力大、市场空间广阔。公司以市场和行业发展趋势为契机,以客户需求为导向,并与部分行业领军企业建立战略合作关系,通过联合开发关键项目深化合作,驱动产品的持续研发与快速迭代。关于相关材料在下游终端的具体应用情况,请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注,谢谢!
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2026-01-27 16:40
投资者_1768457089252:请问公司近年是否存在向欧盟成员国出口或销售的相关业务?如有,欧盟地区业务收入在公司整体营业收入中的占比大致为多少?此外,公司对欧盟市场的销售主要通过哪种方式实现:是以境内主体直接向欧盟客户出口为主,还是通过在欧盟国家设立的子公司进行销售,或通过第三方贸易商、代理商转销至欧盟市场?
德邦科技:您好,公司有部分产品直接出口至欧盟国家,目前该业务收入规模在公司整体业务收入中占比很低。感谢您的关注,谢谢!
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2026-01-27 16:40
投资者_1757548852634:请领导描述一下公司在Ai眼镜,智能穿戴,人形机器人的上布局,公司的那些材料可以应用于以上场景,请领导解答
德邦科技:您好,1、公司智能终端封装材料可广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能,是该类产品封装与装联工艺最为关键的材料之一。2、公司产品应用广泛,可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。除苏州泰吉诺向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料外,公司也在配合人形机器人相关客户的需求,积极推进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段,短期内对公司业绩影响还有限。感谢您的关注,谢谢!
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2026-01-27 16:39
投资者_1732173514858:董秘您好,麻烦请教关于公司液冷业务的几个细节:1.已知子公司泰吉诺涉及液冷散热材料,想确认公司及旗下所有子公司,当前在新型液冷技术/材料上的核心产品类型,以及对应的供货规模、客户覆盖情况?2.针对高算力AI服务器场景,是否有针对性的液冷解决方案,比如浸没式液冷相关材料等,这类产品的技术优势是什么?3.上述AI服务器相关液冷产品是否已通过头部厂商认证、实现稳定供货,后续产能及业务拓展计划是怎样的?
德邦科技:您好1、公司导热界面材料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责,产品包括导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料。在新型液冷材料领域,公司产品主要为泰吉诺针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品,已小批量出货到国内客户,目前收入规模在公司整体业务收入中占比相对较低,对公司整体营收影响有限。随着液冷服务器市场的持续扩容与行业需求的逐步释放,相关业务未来有望成为公司新的业绩增长点,为整体经营发展带来新的增长机会。2、针对AI服务器的应用需求,泰吉诺已开发出适配浸没式液冷服务器的液态金属片产品,该产品通过独特的配方设计,工艺优化与结构创新,和氟化液或合成油兼容性好,不会有传统高分子材料溶胀溶解的痛点,有效攻克了传统铟片延展性不足,热阻偏高,操作工艺复杂等问题,相比传统铟片具备更优的热阻表现,同时兼具良好的延展性与可靠性,可广泛应用于浸没式液冷服务器,芯片测试等领域。在冷板式液冷应用中,主要针对千瓦级芯片目前主流相变化材料及硅脂解热瓶颈升级的凝胶态液金膏。3、公司液态金属产品目前已小批量出货到国内客户,并已向国外头部客户送样测试中。当前全球AI算力竞赛升级及数据中心液冷化趋势加速,导致高算力芯片对热管理需求问题凸显,高性能热界面材的市场需求空间在持续扩大,公司会持续关注相关领域发展动态,把握行业发展带来的机遇。感谢您的关注,谢谢!
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2026-01-27 16:33
投资者_1732173514858:1.请问公司及子公司泰吉诺在英伟达液冷散热体系中具体提供哪些产品?2.是否有产品参与了英伟达新一代GPU(如GB300)的液冷散热方案?3.公司产品在华为昇腾全栈算力基础设施中,除芯片封装和服务器散热外,是否还应用于其他环节?
德邦科技:您好,公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒体披露的公告为准,公司产品在下游终端的具体应用情况,敬请参考相关客户或终端厂商发布的官方信息。感谢您的关注,谢谢!