德邦科技：您好，1、公司根据经营发展需要，有序推进“新建研发中心建设项目”和“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”等主要在建项目，具体内容请以公司在指定的信息披露媒体发布的公告为准；2、公司大股东（持股5%以上股东）正在实施的减持计划详见公司于2025年8月6日披露的《烟台德邦科技股份有限公司持股5%以上股东减持股份计划公告》（公告编号2025-049），上述公告的减持期间为2025年8月27日～2025年11月26日，目前尚未届满；3、公司生产经营状况正常，具体业绩情况敬请关注公司在法定信息披露媒体上发布的定期报告及相关公告。二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，敬请投资者理性投资，注意投资风险；4、公司始终高度重视投资者权益，并践行“以投资者为本”这一上市公司核心发展理念，制定了《2025年度“提质增效重回报”专项行动方案》、发布了《未来三年股东分红回报规划（2025年-2027年）》，并实施了公司第二期回购方案和2025年度中期分红，以多项积举措增强市场信心；公司将继续坚持聚焦主业，做好各项生产经营工作，以提高上市公司质量为估值提升核心，以维护投资者长期稳定收益为目标，持续推动公司持续高质量发展。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司有部分产品出口至欧盟国家，目前该业务收入规模在公司整体业务收入中占比很低。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好！1、公司未参股宇树科技。2、公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司芯片级底部填充胶（Underfill）已实现小批量交付，目前该业务占公司整体收入比例很低，对公司整体业绩影响还很小。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司液态金属产品目前尚未向国外AI硬件厂商送样测试，亦未获得国外AI硬件厂商供应商认证资质，感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司智能终端封装材料有用于折叠屏、曲面屏的产品，在国内多家手机制造商的多款机型中得到应用，因公司与客户签有保密协议具体信息不便于公开披露。感谢您的关注，谢谢！