德邦科技：您好，在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶已经量产供货，主要用于IC封装环节；DAF（固晶膜）已经完成技术验证并实现准入。在长江存储，公司的高导热界面材料已量产供货，主要用于企业级SSD（固态硬盘）的封装环节。在长鑫存储、长江存储及其合作外包封测厂，公司另有其他系列IC封装材料正在配合进行测试验证。上述业务在公司整体业务中的占比尚小。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，1）在集成电路封装材料方面，尤其是产业最核心、最具挑战性的环节，公司始终“啃硬骨头”以破局，“建护城河”以立身。公司紧跟AI、高算力时代下先进封装技术的变革浪潮，未来将重点攻坚高密度、高算力芯片、存储芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料，如晶圆减薄和划片、全系列固晶材料、绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF）、高导热DAF系列、高瓦数各种热界面材料、以及倒装芯片封装用的Underfill、AD胶和用于SSD固态硬盘的双组份高导热凝胶等关键封装材料。目标是推动更多核心封装材料完成从技术突破到规模化商用的跨越式发展，进一步打破海外技术壁垒，夯实国产高端材料的供应能力。2）公司产品是保障终端设备性能、稳定性与密封防护的核心要素，终端品牌商供应商准入门槛高。公司凭借扎实的自主研发实力已成功突破多项技术瓶颈，精准匹配下游客户的定制化需求开发细分产品，不仅稳固了核心供应商地位，更构筑起深厚的技术与市场壁垒。在集成电路领域，公司实现芯片固晶材料、晶圆UV膜、导热材料等多款产品的国产化突破及商业化落地，成功批量供应华天科技、通富微电、长电科技、日月新等头部封测厂商，有力推动相关材料的进口替代进程。在新能源领域，公司以“深度绑定头部客户、加速全球化布局”为核心策略，核心产品已跻身行业领先阵营，供货份额随下游客户产能扩张同步提升。同时，公司紧抓储能行业发展机遇，成功切入多家储能电池龙头企业供应链，产品覆盖储能系统粘接、密封等关键环节，实现新能源应用场景多维度覆盖。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，1）公司深耕半导体领域核心材料赛道十几年，聚焦高端芯片封装及先进制程中的“卡脖子”环节，目前已完成对高密度芯片、AI芯片、高算力芯片、存储芯片等一系列先进封装环节关键材料的布局，产品矩阵贯穿晶圆减薄、划片用UV系列材料，到封装核心的固晶胶、固晶胶膜（DAF/CDAF），再到倒装芯片级底填胶（Underfill）、高效散热片AD胶、芯片级导热材料（TIM1），以及SSD固态硬盘专用高导热材料等核心品类。两个子公司在导热材料领域布局完善，包括相变材料，液态金属和石墨烯等碳基材料。当前，上述系列产品分别处于规模化量产或客户验证导入等不同阶段，客户覆盖行业头部厂商，公司凭借自主核心技术突破国际垄断格局，具备参与全球高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。2）未来，公司将持续聚焦集成电路封装材料的高端化、国产化突破，重点攻坚高密度、高算力芯片、AI芯片、SSD、HBM、CoWoS、Fan-out等前沿封装工艺及高端应用场景所需的关键材料。核心布局涵盖晶圆减薄及划片材料、全系列固晶材料、高性能DAF/CDAF胶膜、高导热DAF材料、高功率热界面材料、倒装芯片Underfill与AD胶，LMC和NCF等核心品类，此类材料长期以来高度依赖进口，是制约国内半导体产业高端化发展的关键瓶颈。公司将集结优势资源进行攻关，目标不仅是实现国产化“从无到有”的突破，更是追求“从有到优”的技术引领。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司目前暂无光刻胶方面的业务。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司业务量的自然增长是应收账款余额增加的基础性原因，另外个别客户结算账期及方式调整，上述两方面因素，导致公司应收账款余额同比增大；公司高度重视应收账款管理工作，已建立了全流程、闭环式的应收账款风险管控机制，具体包括：1）搭建严格的客户授信评估体系，依据客户类型、合作历史及信用状况等因素，合理审定信用额度与账期。2）执行标准化逾期账款催收程序，通过销售跟进及正式催收函等措施及时回收货款，并将客户逾期纳入销售绩效体系，确保整体逾期风险可控。3）持续定期评估信用政策，动态管控应收账款风险，进一步筑牢应收账款风险防线。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：1、技术创新方面：1）公司目前已建成环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯、聚酰胺五大电子级树脂复配改性技术平台，在高端电子封装材料领域形成“研发-生产-产业化”完整体系，拥有完全自主知识产权，多项关键材料实现“从0到1”的国产化突破，标志着公司在高壁垒领域建立实质性核心竞争力。2）公司持续加大研发投入力度，2025年三季报显示公司研发投入同比大幅增长30.33%，持续高强度资金支持为前沿技术预研、核心产品迭代提供坚实保障。3）公司高度重视知识产权保护，构建了完善的知识产权保护体系，筑牢技术护城河，专利成果储备丰厚，截止2025年6月30日公司累计获得发明专利数量共计355项。4）公司先后承担了“02专项”“国家重点研发计划”“A工程”和“高质量发展专项”等多个国家级重大科研项目，为我国电子材料领域“卡脖子”技术突破贡献力量。5）公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”称号和“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。客户合作方面：依托多年技术沉淀，公司在电子产业核心领域持续深耕：一方面，作为集成电路封装材料国产化的重要推动者，已与通富微电、华天科技、长电科技等国内头部封测企业及设计公司建立稳定合作，市场份额稳步提升；另一方面，智能终端封装材料不断实现技术突破，成功切入华为、苹果、小米等国内外头部品牌的供应链体系，产品竞争力与客户粘性持续增强。2、公司作为高端电子封装材料研发与产业化的平台型高新技术企业，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品矩阵丰富且应用场景广泛，不同领域的发展特性与竞争格局有所不同，例如：1）集成电路领域公司晶圆UV膜、固晶材料、导热材料等系列产品已实现持续稳定出货，部分产品成功打破海外长期垄断格局，成为国内少数实现该领域国产替代的标杆企业，另有多款芯片级封装材料技术与市场拓展持续取得新进展；2）智能终端领域公司TWS耳机封装材料在国内外头部客户中占据较高市场份额；3）公司LIPO光敏树脂材料技术指标达到国际领先水平，并为小米等头部厂商最新屏幕工艺量产供货；4）新能源领域公司动力电池用双组分聚氨酯封装材料荣获2024年国家级单项冠军产品认定，市场份额稳居行业前列。3、公司集成电路相关产品可以应用于TPU处理器，目前尚未与谷歌有直接业务。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，1、公司根据经营发展需要，有序推进“新建研发中心建设项目”和“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”等主要在建项目，具体内容请以公司在指定的信息披露媒体发布的公告为准；2、公司大股东（持股5%以上股东）正在实施的减持计划详见公司于2025年8月6日披露的《烟台德邦科技股份有限公司持股5%以上股东减持股份计划公告》（公告编号2025-049），上述公告的减持期间为2025年8月27日～2025年11月26日，目前尚未届满；3、公司生产经营状况正常，具体业绩情况敬请关注公司在法定信息披露媒体上发布的定期报告及相关公告。二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，敬请投资者理性投资，注意投资风险；4、公司始终高度重视投资者权益，并践行“以投资者为本”这一上市公司核心发展理念，制定了《2025年度“提质增效重回报”专项行动方案》、发布了《未来三年股东分红回报规划（2025年-2027年）》，并实施了公司第二期回购方案和2025年度中期分红，以多项积举措增强市场信心；公司将继续坚持聚焦主业，做好各项生产经营工作，以提高上市公司质量为估值提升核心，以维护投资者长期稳定收益为目标，持续推动公司持续高质量发展。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好，公司有部分产品出口至欧盟国家，目前该业务收入规模在公司整体业务收入中占比很低。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：您好！1、公司未参股宇树科技。2、公司导热界面材料目前尚未在HBM中应用。感谢您的关注，谢谢！