沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司是全球少数掌握玻璃基板“薄化、镀膜、黄光、巨量通孔（TGV）、精密镀铜、多层线路制作”等全制程核心工艺并具备产业化能力的企业之一。公司自主研发的TGV技术，可实现最大深宽比100:1的TGV通孔的制备，最小TGV孔径5μm，可加工玻璃厚度为：0.05-1.1mm，技术参数达到行业领先。公司主导完成键合设备设计及核心材料选型及开发，可获得性能优异且可靠性良好的全玻璃基芯片封装载板，借助玻璃键合技术完成多层玻璃基板之间的垂直互连，构建出结构紧凑、性能优越的三维集成封装载板，为高密度、高频率芯片封装提供了先进的材料与工艺解决方案。子公司湖北通格微持续推进玻璃基多层互联GCP技术和产品在Microled、光模块/CPO、射频通信和半导体先进封装等领域应用，建成了首条年产10万平米TGV产线，已实现从技术研发到产业化应用的关键突破。谢谢。

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司全资子公司通格微聚焦玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用，包括5G-A\6G、卫星通信玻璃基RF射频器件、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域玻璃基Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。公司正积极与包括行业龙头在内的多家国内外知名企业进行接洽与合作，围绕玻璃基板（GCP）在不同产品结构及设计方案中的应用，深化玻璃基TGV（玻璃通孔）线路板产品技术开发，持续推进产品测试与验证工作，部分项目在客户端取得实质进展。具体请以公司相关公告为准。谢谢

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司经营情况请以公司发布的定期报告为准。公司新业务具有广泛应用空间，部分产品已进入批量生产阶段，体现了公司玻璃基线路板的技术和产品量产能力的领先性，同时也预示了行业应用趋势。同时，产品进一步放量和已有产能布局情况以及新项目量产导入周期等相关，具体请以公司发布的相关信息为准。谢谢。

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。基于玻璃基线路板的低介电常数、低介电损耗、平整性等优异的材质特性，公司目前玻璃基线路板在泛半导体领域与客户合作项目主要用于无线基站射频，光模块，数通产品线GCP,大算力芯片先进封装等。目前各项进展顺利，与客端在共同推进项目开发验证完成和量产导入。HBM存储类芯片暂未做相关应用的开发。具体项目情况请以公司披露信息为准，谢谢。

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司玻璃基1.6T光模块/CPO项目已正式进入送样阶段，在产品完成相关验证后，将进入正式量产阶段，具体以公司公告为准。谢谢。

沃格光电：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司深耕光电显示行业十余年，拥有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜、ATO高阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜、AG、AR、AF等镀膜技术，在业内处于领先水平。同时，公司玻璃基厚镀铜技术处于行业绝对领先地位。公司玻璃基UTG超薄技术赋能于公司玻璃基线路板在显示、通信以及半导体先进封装等产品应用，进一步加快信号传输速率，减少信号损耗。谢谢。