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广立微:软硬件闭环联动推动增长 上半年营收7770.83万元同比增长71.54%

2022-08-29 23:50 来源: 证券时报网

8月29日晚,上市不到1个月的EDA软件及晶圆级电性测试设备公司广立微(股票代码:301095)公告2022年半年度报告。报告期内,受集成电路成品率全流程方案优势凸显,软硬协同,双轮驱动业务快速增长。公司实现营业收入7770.83万元,同比增长71.54%,实现归母净利润57.53万元,同比扭亏为盈;剔除股份支付费用821.36万元后,归母净利润升至878.89万元;公司销售回款大幅度增加,经营活动产生的现金流量净额为7152.94万元,同比增长684.71%。

软、硬件业务协同发展 产品矩阵进一步扩充

公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,以EDA软件和电性测试快速监控技术为起点,形成软件工具授权、软件技术开发、测试机及配件与测试服务四大业务相辅相成、协同发展的商业模式。2022上半年,公司软件产品相关营业收入2790.28万元,同比增长97.65%;测试机及配件营业收入4974.44万元,同比增长60.72%%。

半年报显示,公司通过各个环节之间产品的联动,形成了公司软硬件产品及服务的闭环。公司自研的EDA工具和电路IP所设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备结合使用,则会进一步提升测试效率,尤其是面对先进工艺开发需求时,下游客户有较强动力采购公司软、硬件系列产品或服务,以快速提高芯片成品率。在工艺节点不断更迭演进的行业背景下,公司全流程产品的市场竞争力愈发凸显,助力业绩高质量发展。

公司表示,与公司EDA软件较早进入头部晶圆制造类企业不同,公司WAT测试设备在近两年才开始规模化进入新建晶圆厂量产线,其发展基数较小,且半导体设备具有单价高、一经验证通过后的推广周期相对短的特点,因此近两年呈现爆发式增长态势,预计未来几年内公司的WAT测试设备销售将会维持高速增长。在公司的成品率提升全流程软硬件产品生态中,WAT测试设备是其中一个组成部分,如果公司WAT设备搭配公司相关EDA软件一起使用,相对于常规设计和测试,其设计和测试效率会有数十倍以上的提升,因此,公司WAT设备快速进入晶圆厂的量产线,将会使公司软硬件产品间的协同效应凸显,进一步带动公司的EDA从工艺研发环节拓展到市场空间更广阔的量产环节,从而驱动EDA软件业务的增长。

此外,公司将原有的电性测试数据分析工具延伸开发至覆盖整个集成电路生命周期的半导体数据软件系统(包括半导体通用数据分析、WAT测试数据、RF数据分析、半导体良率分析与管理软件等),凭借公司在集成电路制造环节的长期积累,掌握了反映芯片设计和制造过程的数据含义,并对上述数据信息的进行深度挖掘,改进公司现有产品和技术,巩固公司现有成品率检测技术优势,同时构建适用于多场景(包括设计、制造、封测等)数据分析的工具链,极大地扩展公司数据系统客户群体和市场空间。

克服疫情影响,下半年表现更值得期待

从营收的区域划分看,报告期内,公司在中国港澳台及境外业务较上年同期未有增长。由于自2020以来受到疫情的影响,公司技术人员无法赴港澳台及境外的客户处提供销售服务和技术支持,导致短期内该等地区的软件工具授权等各类型业务均受到较大程度的影响。

在国内市场方面,近年来,集成电路产业链的国产化进程加速,国内集成电路产能快速增长。长期来看,不断向先进工艺节点迭代演进不仅是行业发展的重要趋势,也是集成电路制造厂商核心竞争力的体现。2022年上半年,公司紧抓下游客户扩产契机,测试设备及配件业务持续高速增长,同时积极开拓软件产品拓展应用,实现软件相关业务保持增长。

值得注意的是,由于公司业务收入存在较强的季节性,基于上半年的良好表现,公司2022全年业绩更值得投资者期待。

公司表示,公司主营业务收入中的“软件技术开发”及“测试机及配件业务”呈现较强的季节性特征。2019年度、2020年度及2021年度,公司下半年度主营业务收入占比分别为73.70%、71.65%和77.13%,其中第四季度占比分别为56.47%、55.22%和42.56%。

公司客户包括国际、国内一流集成电路设计厂商、制造厂商及IDM厂商。由于其采购审批及资本性支出计划的决策和管理流程存在较强的计划性和规范性,相关客户通常在每年上半年规划采购预算、确定采购明细、启动采购流程、确定供应商,并在下半年进行相关产品和服务的验收和结算等工作,使得公司下半年特别是第四季度收入占比较高。公司经营业绩存在季节性波动风险,投资者以半年度或季度报告的数据预测全年盈利情况可能会出现较大偏差。

对于未来的企业发展,广立微表示,公司将继续加大研发投入,通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识产权,保障产品和技术的高质量输出,加快EDA软件及晶圆级电性测试设备产品品类拓展;同时,积极建立与国际接轨的标准体系,积极拓展海内外先进工艺市场,打造具有国际竞争力的软硬件产品,在公司的业务领域内补充国内集成电路制造方向上的短板,以软硬件一体化的全流程成品率技术为高质量的芯片制造保驾护航。(CIS)

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