国内半导体龙头企业沪硅产业（688126.SH）于8月18日披露2022年半年报。受益于下游客户需求增长，叠加前期投资产能逐步释放及核心技术带来的产品议价优势，公司产品实现量价齐升，上半年公司扣非净利润达到2512.17万元，较去年同期增加了10164.80万元，实现扭亏为盈，公司经营财务指标同比实现较大改善。与此同时，今年上半年公司营业收入为16.64亿元，同比增长46.62%，相较于2019年全年的营业收入14.93亿元，公司整体经营水平快速提升。

产品技术实现交叉互补单季营业收入实现九连增

受到行业及技术壁垒高，行业格局呈现国际寡头垄断局面等因素影响，实现半导体硅片的国产化是解决国内半导体领域发展的基础。

沪硅产业目前可提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm和200mm的抛光片及外延片、200mm及以下的 SOI硅片，涉及存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等诸多应用领域。

完善的产品及应用领域布局，为沪硅产业提供了较强的业绩保证。记者发现，公司单季度营业收入实现九连增，从2020上半年的43,542.99万元增加到2022上半年的85,989.84万元，其中最近4个季度环比增长分别为9.56%、8.55%、12.42%及9.34%。

数据来源：2022年沪硅产业半年报

得益于行业景气度和下游客户大规模扩产，叠加国产替代需求，沪硅产业 200mm 及以下硅片（含 SOI 硅片）产能利用率继续维持在高位，量价齐升。沪硅产业子公司新傲科技、Okmetic作为承担200mm产品的主体为公司提供了稳定的业务支持，在200mm及以下硅片领域保证了领先的国内外市场份额。半年报数据显示，新傲科技2022年上半年实现营业收入48,233.76万元，同比增长35.78%；Okmetic2022年上半年实现营业收入7,217.59万欧元，同比增长20%。

凭借着在300mm大硅片领域的较高技术壁垒，子公司上海新昇实现了14nm 及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类全覆盖、国内主要客户全覆盖。今年上半年，上海新昇实现营业收入65,671.54万元，同比增长120.87%，300mm大硅片历史累计出货超过500万片，产能利用率和月出货量屡创新高。

持续修炼技术“内功” 积极扩大产能优势

在大尺寸硅片领域，沪硅产业实现了从0到1的突破，成功打破了国外技术的垄断。处于对技术壁垒的不断夯实及技术攻关的关键阶段，沪硅产业今年上半年公司研发投入共计9,179.89万元，较去年同期增长72.22%。截至目前，公司研发人员共计545人，占公司总人数比例的25%。对于研发投入的转化成果，记者查阅半年报获悉，2022年上半年公司新增专利授权62项（其中发明专利58项），新申请专利111项（其中发明专利申请85项）。

重视研发成果产业化的同时，沪硅产业努力攻克半导体大硅片的产业化难题。为加快公司半导体硅片的产能建设和技术提升、巩固国内领先地位扩大优势，沪硅产业正通过全面产品布局实现产能扩张。

报告期内，公司通过上海新昇在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，预计2024年底，总产能将达到60万片/月。SOI硅片方面，公司正通过子公司新傲科技进行300mm SOI硅片的技术研发，将建立40万片/年的300mm SOI硅片产能建设；与此同时，子公司Okmetic启动的200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向MEMS以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能。

把握行业发展周期全面布局上下游及国际市场

根据SUMCO数据显示，2022年晶圆厂陆续释放新增产能，半导体硅片需求增长领先于行业产能释放，行业供需缺口有望实现进一步扩大。

面对增量的半导体市场，精准把脉发展机遇，充分利用融资平台进入快速发展通道。公司通过IPO、定增及子公司芬兰Okmetic投资超70亿元集中布局300mm硅片、300mm高端硅基材料研发中试线、200mm半导体抛光片等产能建设。契合行业发展需求，实现公司产品产能处于快速释放阶段。

沪硅产业围绕自身业务在技术创新及产能扩张的双向布局外，通过参股“国内领先的电子级多晶硅供应商”江苏鑫华半导体材料科技有限公司以及“国内半导体拉晶炉设备供应商”南京晶升装备股份有限公司进行横纵向布局，同时向压电薄膜材料、光掩膜材料等其他半导体材料领域进行延伸，进一步深化业务往来与技术协作。

目前，沪硅产业已实现较完整的全球化布局，控股子公司Okmetic主要生产经营地在欧洲，其200mm以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先。与此同时，公司在欧洲、北美、日本、香港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道，为后续业务拓展提供了良好的网络渠道。

不难看出，沪硅产业正在持续扩大生产规模、通过产业链丰富产品结构，不断提升市场占有率，进一步利用技术研发及全球化布局等优势开拓国际市场，保证国产化硅片在市场上的重要地位。（CIS）