6月13日晚间，芯片IDM领军企业士兰微（600460.SH）发布董事会决议公告。为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（简称“成都士兰”）投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。据公告，项目总投资30亿元，资金来自企业自筹，建设周期3年。

继大基金二期增资士兰集科推动12吋晶圆产线建设后，士兰微再出大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装，公司有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板，推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。值得注意的是，近期汽车行业正处景气度回升阶段，尤其出口数据体现明显，今年5月汽车月度出口创年内新高。据6月10日中汽协公布数据，尽管存在国际物流不畅及国内供给能力较弱等不利因素的影响，今年5月我国汽车出口依然达24.5万辆，环比和同比分别增长73%及62.3%。不仅如此，据5月末国务院发布的一揽子稳住经济的政策措施，自今年6月起，购置税减半政策已开始针对不超30万元的2.0升及以下排量乘用车再度施行，国内汽车产销形势有望持续好转。长期而言，汽车芯片及功率模块在下游行业景气度回升的背景下，具备充足的市场空间。

值得一提的是，在汽车芯片赛道，士兰微早已布局。年报披露，2021年基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货，MEMS传感器产品也将加快向汽车等领域的拓展。

此次项目建设的主体成都士兰为第三批专精特新“小巨人”企业，由士兰微持股70%，注册资本达12亿元，2021年营收2.83亿元，净利润3251万元。2021年，成都士兰在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时，加大了对12吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。截止年报披露之时，成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力，全资子公司成都集佳也已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产MEMS传感器2亿只的封装能力。成都士兰作为士兰微核心子公司之一，在外延芯片生产及封装产能方面，具备扎实的经验及能力。

随着新项目的投资建设，公司有望在汽车芯片领域再添产能，提升公司综合竞争优势，从而充分获取下游汽车智能化带动芯片需求增长的行业红利，并推动我国汽车功率半导体在国产化的道路上稳步前进。(CIS)