4月29日晚，士兰微（600460）公告2022年第一季度报告。今年一季度，公司实现营业收入20.01亿元，同比增长35.65%；实现归母净利润2.68亿元，同比增长54.54%；实现扣非净利润2.6亿元，同比增长59.41%；基本每股收益0.19元/股，同比增长46.15%。

公司表示，2022年第一季度，公司产品持续在汽车、通讯、新能源、工业、白电等高门槛市场取得突破，IPM（智能功率模块）、PIM（汽车级及工业级功率模块）、电源管理芯片、MEMS传感器、MOSFET、SBD、TVS、开关管、稳压管等产品的营业收入取得较大幅度的增长。而受益于产品结构优化，公司净利润增长速度超过同期收入增速。

同日，公司公告拟通过控股子公司士兰集昕建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”，该项目总投资39亿元，资金来源为企业自筹。项目建设周期为3年，目前已经完成项目备案手续。目前，公司持有直接及间接合计持有士兰集昕68.35%股份。

资料显示，本次士兰集昕建设的12吋芯片生产线，将是公司旗下第二条12吋生产线。初步估算公司两条12吋生产线建设完成后，公司将拥有合计年产108万片12吋晶圆产能。

目前，公司12吋线已经导入沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等多个产品量产。随着12吋线工艺和产品平台进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。

此前，公司重要参股公司士兰集科于2021年完成12吋生产线一期月产4万片晶圆的产能建设目标，并在已经着手二期项目“新增年产24万片12英寸芯片”建设。今年4月14日，公司与大基金二期完成对士兰集科8.85亿元增资，用于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营。本次增资后，公司持有士兰集科18.72%的股份。

分析指出，2021年全球模拟芯片市场规模达到741亿美元，创历史新高。在模拟芯片大厂大刀阔斧加码12吋产线建设。根据德州仪器的经验，12吋晶圆上制造的完全封装和测试的芯片成本比8吋晶圆制造的降低20%。今年2月，德州仪器宣布，到2025年每年投资35亿美元用于新建4家工厂。此外，英飞凌、安森美、意法半导体、高塔半导体等公司均先后作出新建12吋产线的安排。

此外，受益于公司IDM模式优势，以及公司聚焦高端客户和高门槛市场成效显现，今年一季度，多家机构增持公司股份。一季报显示，北上资金于报告期内增持公司2749.3万股，持股比例提升至4.83%；全国社保基金一零八组合跻身公司前10大股东，持有公司1307.97万股，持股占比0.92%。(CIS)