（图：芯源微董事长宗润福，公司供图）

两年前的7月22日，首批25家科创板公司在上交所鸣锣开市，一个全新板块由此诞生。截至今年7月15日，科创板上市公司310家，总市值5.16万亿元。科创板IPO融资3803.35亿元，超过同期A股IPO融资总额8815.70亿元的四成。

在科创板上市公司中，证券时报记者选取了工业软件、智能手机、半导体、智能投影及机器人等高端制造行业的数家领先企业，管中窥豹，探讨在中国由制造业大国向制造业强国升级的过程中，科创板如何培育中国的科技巨头，资本市场制度建设为行业企业带来了怎样的广阔发展空间？

为此，记者近日专访了沈阳芯源微电子设备股份有限公司（芯源微，688037）董事长宗润福。

辽宁省科创板第一股

芯源微于2019年12月登陆上交所科创板市场。作为半导体涂显行业龙头，芯源微是中科院沈阳自动化研究所于2002年发起创立的高新技术企业，公司主营产品涂胶显影机，是芯片生产线上的关键工艺设备，与光刻机联机作业，共同保证光刻的线宽和良率。

公开资料显示，1988-2002年，宗润福长期在中国科学院沈阳自动化研究所工作；2002年12月至2019年3月，任芯源有限总经理、董事、董事长；2019年3月至今，任芯源微董事长兼总经理。

“芯源微是辽宁省科创板第一股，是科创板第66家上市公司，六六大顺，芯源微上市以来取得了迅猛发展。”宗润福不乏幽默地指出。

（图：芯源微公司生产的涂胶显影机，公司供图）

研发主体“就地取材”

接受证券时报记者专访时，宗润福表示，芯源微的研发投入，长期处于营收占比的15%左右，研发技术团队人员占比高于全员的40%。公司已获得授权专利211项，软件著作权49项，是行业细分市场的龙头企业。

“与国际大公司的研发投入和积累无法相比，就是同海外回国创业团队的高举高打也截然不同，芯源微的研发主体是就地取材。”宗润福对记者表示，芯源微立足辽沈装备制造基地的人才和产业配套能力，同时广泛开展国际合作，以顾问和引进人才等多种方式不断充实、提升研发团队。

证券时报记者了解到，芯源微的研发技术路线也是循序渐进的。用宗润福的话来说就是“农村包围城市”——即产品先占领技术门槛低的LED和圆片级封装领域，再聚焦前道芯片制造的主战场。

他强调，小企业的融资能力、抗风险能力以及凝聚人才能力都相对较弱，所以一定要平衡好生存与发展的关系。如果没有成熟的产品和稳定的收入，就无法持续支撑研发事业。而没有持续稳定的研发，企业也就没有未来的光明前景。

有意思的是，过去十年左右时间里，芯源微都是用LED圆片级封装领域的销售，供养着前道的研发。同时，前道研发的成果再“沿途下蛋”，应用和提升其它领域的销售业务。

感恩伟大时代 感恩科创板

宗润福向记者介绍，上市融资及超募资金，有力保障了企业爆发式增长的流动资金需求。目前，芯源微的募投扩产项目已封顶，新厂区预计今年四季度投入使用。随后公司的产能将提升4倍，极大改善生产及研发条件，满足订单增长对生产能力的需求。此外，上海临港子公司的建设资金将主要采用定向增发的方式募集。

行业大发展必然是人才短缺，各种跳槽挖角又会影响到任何企业的健康发展。宗润福表示，科创板上市企业的股权激励政策，对于吸引人才和稳定人才不啻于一大利器。芯源微2020-2021年相继实施了两期股权激励，覆盖核心技术骨干87人，对于激励公司业绩成长、稳定人才队伍发挥了重要作用。