人民财讯4月27日电，4月27日，A股半导体板块集体走强。

受益于AI景气度提升，全球半导体板块均表现亮眼。英特尔、海力士、TI等半导体龙头相继发布超预期财报，费城半导体指数上周涨超10%。在存储芯片巨头的带领下，韩国综合股价指数创历史新高。

银河证券表示，2026年国内外AI基础设施建设仍将继续保持强劲，同时国内坚定推进国产化率提升，继续看好半导体及相关器件元件投资机会，包括国产算力芯片、存储芯片涨价大周期、PCB、半导体制造和装备、先进封装以及半导体材料方向。

中信证券研报称，AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，量增逻辑已经在2025年出现，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现，叠加12英寸硅片国产替代加速，看好中国硅片公司的长期成长性。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。

上市公司方面，多家半导体行业公司近日披露调研活动。芯源微在调研活动中表示，在行业需求方面，AI拉动非常强烈，国内客户扩产意愿积极。未来3-5年，预计国内存储及高端逻辑扩产状态将持续，对于半导体设备的需求比较明确。在订单方面，公司前道Track产品客户认可度持续提升，化学清洗机成功开启第二成长曲线，后道先进封装设备龙头地位日益巩固，随着客户扩产的推进以及公司产品成熟度的持续提升，未来订单规模有望持续提升。

华海清科在业绩说明会上表示，AI算力基建的战略性投入、消费电子市场持续回暖与存储需求爆发式增长推动半导体行业进入新一轮高速发展阶段。公司主打产品CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等，作为半导体制造全流程关键核心装备，深度适配AI算力、高端存储、车规级半导体及功率器件等领域的增长需求。订单方面，公司CMP装备订单持续保持增长，先进制程机型订单量增长显著；减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备也取得多家客户订单。公司目前在手订单充足，也将积极跟进客户的扩产计划，争取更多订单和市场份额。

芯联集成在业绩说明会上表示，公司在今年一季度已经根据市场情况对MOSFET产品进行了价格调整。从市场需求来看，IGBT产品从去年四季度至今年一季度价格走稳，同时近期市场需求旺盛，可能会出现需求大于供给的情况。公司表示，2026年公司碳化硅、模拟IC以及功率模块等高附加值业务占比将逐步提升。未来两年公司产能将聚焦三大方向：一是8寸碳化硅；二是模拟IC和MCU相关的12寸产线；三是功率模组封装。

江丰电子在业绩说明会上表示，公司已成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队，成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的超高纯金属溅射靶材制造商，是全球知名芯片制造企业的核心供应商，并持续扩大全球市场份额。公司将综合考虑订单规模、技术难度、材料成本、供需情况等因素，制定相应的价格策略。