华海清科：尊敬的投资者您好！公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续践行公司“装备+服务”的平台化发展战略，多项产品和服务应用于先进集成电路制造商芯片制造流程的关键环节，市场占有率稳步提升。但由于公司第三季度确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低，导致第三季度毛利率环比下降；同时公司围绕长期发展战略，持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，使得职工薪酬增加并推高期间费用，导致净利率呈现阶段性下滑，但公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变，后续公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。感谢您对公司的关注！

华海清科：尊敬的投资者您好！公司商誉系2024年公司收购芯嵛半导体（上海）有限公司所形成的，此次收购是公司积极落实“装备+服务”的平台化发展战略的关键举措，通过本次收购公司完成在集成电路离子注入设备产品的快速布局，提升了公司核心竞争力。芯嵛公司2024年度合并报表口径经审计的营业收入高于当年承诺的业绩，2025年继续保持良好发展态势，今年自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往国内逻辑芯片制造领域龙头企业，成功实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号的全覆盖。目前芯嵛公司在手订单充足，同时正积极布局高能离子注入机、碳化硅专用离子注入装备等多品类产品，持续拓宽市场边界，为未来业绩增长奠定坚实基础。公司将持续关注芯嵛公司的实际经营情况与未来盈利能力，积极防范商誉减值风险，保障公司整体资产质量与财务稳健，并将严格遵循《企业会计准则》及相关监管要求，定期对商誉进行减值测试与会计核算。感谢您对公司的关注！

华海清科：尊敬的投资者您好！公司存货主要由原材料、在产品、库存商品及发出商品等构成，其中原材料和发出商品占比相对较高，该结构与半导体设备行业特性及公司业务发展阶段高度契合。一方面随着公司核心产品竞争力持续增强，订单快速增长，公司基于订单需求及行业周期预判合理提前储备关键零部件；另一方面，半导体设备交付后需要配合客户进行安装调试及工艺验证，已发货但未完成验收的设备会以“发出商品”科目计入存货，待验证通过并满足收入确认条件后才结转成本，客观上延长了存货周转周期。目前，公司存货规模与在手订单体量相匹配，存货周转天数处于行业合理区间。未来，公司将持续深化精益生产管理，优化生产计划与库存管控体系，进一步强化供应链协同效能，提升存货周转效率，不断增强运营质量与整体盈利水平。感谢您对公司的关注！

华海清科：尊敬的投资者您好！根据信息披露的公平性原则，公司将在定期报告中披露截至报告期末的股东人数。感谢您对公司的关注！

华海清科：尊敬的投资者您好！公司的CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品均作为HBM、CoWos等芯片堆叠与先进封装工艺的关键核心装备，目前已在多家头部客户获得广泛应用，具体订单信息因涉及客户商业秘密暂不方便对外披露，敬请谅解。公司高度重视国内HBM等先进封装技术的发展机遇，始终聚焦前沿工艺需求，持续推进产品技术迭代与品类拓展，致力于为客户提供更先进、更多元化的装备解决方案，为公司持续高速增长注入强劲动能。未来，公司将结合自身业务发展情况，密切跟踪半导体行业技术演进趋势，敬请各位投资者注意投资风险、理性投资。感谢您对公司的关注！

华海清科：尊敬的投资者您好！公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定，以维护公司及广大投资者利益为核心原则，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同时公司将根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

华海清科：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权、平台化发展的高端半导体设备制造商，多项产品和服务应用于先进集成电路制造商芯片制造流程的关键环节，包括硅片制造、晶圆制造前道工艺、先进封装等领域。公司产品及服务已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线。感谢您对公司的关注！

华海清科：尊敬的投资者您好！公司是一家拥有核心自主知识产权、平台化发展的高端半导体设备制造商，多项产品和服务应用于先进集成电路制造商芯片制造流程的关键环节，包括硅片制造、晶圆制造前道工艺、先进封装等领域。公司主要合作方为半导体零部件厂商、高校科研院所及国内先进集成电路制造商等。感谢您对公司的关注！