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美联新材：公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板
来源：人民财讯作者：朱雨蒙2025-11-19 21:17

人民财讯11月19日电，有投资者在互动平台向美联新材提问：公司的EX电子材料间接供货于华为吗？对此，美联新材回复称，公司EX电子材料可用于制造高端芯片封装载板，但无需公司直接与华为发生业务关系。

责任编辑： 刘良文
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