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2025-08-29 20:45
irm1475288:贵司的ex电子材料目前已成功实现国产替代,请问贵司目前考虑同类型公司并购布局扩大生产。贵司是否考虑跟覆铜板工厂合资公司,强强联合,贵司目前固态电池原料是否有订单,订单比去年多么。
美联新材:您好!公司目前暂无并购计划,未来产能布局将视M8/M9级覆铜板市场情况决定;公司控股子公司安徽美芯拥有半固态电池隔膜的技术储备,目前该业务营业收入占公司总收入的比例小。感谢您的关注!
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2025-08-29 15:31
irm2275072:董秘,您好!请问公司的产品是否可应用于人形机器人?
美联新材:您好!
公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即苊烯碳氢树脂材料是新一代的高传输率电子材料,数据传输速度更快,信号损耗更低,是生产高端覆铜板(印制电路板的重要基础材料)的重要新材料,主要应用于高频覆铜板的电绝缘层,终端可应用于机器人领域。
感谢您的关注!
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2025-08-27 11:45
cninfo854032:您好,请问股东减持完了吗?
美联新材:您好!
公司将按相关规定披露股东的减持进展情况,敬请关注后续相关公告。
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2025-08-26 15:37
irm2082289:董秘你好,想了解下咱们公司的核心产品是什么?核心产品的竞争优势是什么?目前咱们公司的产品都有哪些应用?
美联新材:您好!
1、公司作为国内色母粒行业领先企业,经过多年的发展与积累,已成为国内少数能同时批量化生产白色、黑色、彩色母粒和功能母粒的企业之一。公司子公司美联新材料(四川)有限公司新能源及高分子材料产业化建设项目一期项目已开工建设,设计年产能为30万吨白色母粒,利用当地拥有丰富且优惠的天然气和硫磺等资源,有利于实现白色母粒从原材料端到产成品的一体化生产,能有效降低产品成本和增强市场竞争力。公司将争取通过以上项目迅速提升色母粒的规模效益和全球市场份额。公司生产的色母粒广泛应用于食品包装、医用包装、家用电器、个人护理材料、农业生产材料、汽车配件、塑料管材、工程塑料、塑料家居用品等领域。
2、公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即苊烯碳氢树脂材料是新一代的高传输率电子材料,数据传输速度更快,信号损耗更低,是生产高端覆铜板(印制电路板的重要基础材料)的重要新材料,主要应用于高频覆铜板的电绝缘层,终端应用于算力中心、机器人、智驾、通信领域及半导体芯片封装领域。截至目前,辉虹科技是全国首家且唯一生产苊烯单体和树脂并将其应用到电子材料领域的企业,并已开发出多家战略客户。
3、公司控股子公司营创三征是国内乃至全球三聚氯氰行业的龙头企业,拥有多项与三聚氯氰生产经营相关的发明和实用新型专利技术,掌握着世界上三聚氯氰行业最前沿的工艺技术,三聚氯氰年产能9万吨,在三聚氯氰行业具有品牌和知名度优势。公司控股子公司营创三征生产的三聚氯氰应用广泛,主要用于生产三嗪类农药、颜料、活性染料、荧光增白剂、阻燃剂、杀菌剂、固色剂、织物防缩水剂、抗静电剂、防火剂、防蛀剂等。
感谢您的关注!
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2025-08-26 15:36
cninfo862983:董秘你好:请问贵司的EX电子材料未能打入国内市场是否产品未符合国内厂家标准?
美联新材:您好!公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料有两种形态:苊烯单体和苊烯树脂。苊烯树脂是今年初刚研发成功的新产品,现正处于国内客户检测、试用、打样阶段,这个过程属于验证周期。产品技术指标符合国内客户标准,但电子材料的验证周期很长,我们正在配合国内下游客户验证,积极推进工程化测试进程,力争早日实现规模订单的突破。感谢您的关注!
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2025-08-26 15:35
irm1810742:公司的产品是否可以用于芯片领域?如果可以,咱们已经有给哪些企业供货?
美联新材:您好!
公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即苊烯碳氢树脂材料是新一代的高频、高速、高传输率电子材料,数据传输速度更快,信号损耗更低,是生产M8/M9级高端覆铜板(CCL,印刷电路板的重要基础材料)的重要新材料,主要应用于高频高速覆铜板的电绝缘层,终端可应用于半导体芯片封装领域。目前,公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料已批量供货给下游国际知名企业用于制作成覆铜板,已经成功的应用于算力中心和芯片封装等领域。
感谢您的关注!
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2025-08-22 15:27
irm2661421:请问截止8月20号,股东人数有多少
美联新材:您好!截至8月20日公司股东总户数为23,140户。
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2025-08-22 15:24
irm1810742:请问公司和国内头部芯片品牌(寒武纪,海光信息先,芯原股份等)是否有合作?
美联新材:您好!公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板,但无需公司直接与寒武纪、海光信息、芯原股份等优秀企业发生业务关系。感谢您的关注!
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2025-08-21 15:45
cninfo854032:您好,股东减持完了吗?
美联新材:您好!
公司将按相关规定披露股东的减持进展情况,敬请关注后续相关公告。
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2025-08-14 15:15
irm1475288:贵司是否可以考虑跟德福科技合作,借用他们跟pcb公司的合作,实现国产替代强强联合
美联新材:您好!公司愿意和半导体产业链上下游所有优秀的公司合作,感谢您的建议!