证券时报e公司讯，我国晶圆制造企业迎来密集开工建设期，以合肥长鑫、中芯国际、长江存储等公司为首的国产晶圆制造企业逐渐进入扩产期。半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料，随着晶圆厂产能快速增长，国内CMP市场国产化加速并迎来跨越式发展。公司方面，鼎龙股份突破海外CMP抛光垫长期垄断，主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。江丰电子布局CMP部件领域，联合美国嘉柏微电子材料，就抛光垫项目进行合作。
(怀新资讯)
