晶盛机电 (sz300316) +添加自选
开盘价: 昨收盘: 最高: 最低: 换手率:
动态市盈率: 动态市净率: 成交量: 成交额: 振幅:
流通股本: 总股本: 流通市值: 总市值:
  • 分时图
  • 日K
  • 周K
  • 月K
五档
  • 卖5
  • 卖4
  • 卖3
  • 卖2
  • 卖1
  • 买1
  • 买2
  • 买3
  • 买4
  • 买50
资讯
融资追击
龙虎榜
筹码动向
北向资金
主力资金
数读财报
公司公告
互动问答
没有更多了...
融资余额
融券余额
融资净买入
日期 两融余额 融资余额 环比 占流通市值比 融资净买入 占成交额比 融券余额
加载更多
没有更多了
北向持股数
日期 持股数 占流通股比 持股数变动 持股市值
加载更多
没有更多了
每股收益
每股净资产
每股经营性现金流
每股资本公积金
每股未分配利润
净资产收益率
毛利率
净利润现金含量
营业收入同比
净利润同比
扣非净利润同比
经营性现金流同比
资产负债率
流动比率
速动比率
现金比率
按产品
按行业
按地区
  • 2026-03-13 15:33
    irm1328941:建议:咱一季度业绩如果增长或有重大订单是否可以公告一下,这是合规的。另外,目前信息严重不对称,基本看到的都是几个月以前众所周知的信息,希望在年报能看到不一样的内容,例如:半导体收入,海外收入等等
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。您的建议已收悉。公司按照法律法规的要求,履行信息披露义务。感谢您的关注。
  • 2026-03-13 15:32
    irm1328941:虽然受中东形势影响,但跌的不正常,属于非理性下跌,是不是可以像涨的时候出个公告,以稳定市场
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司按照法律法规的要求,履行信息披露义务。感谢您的关注。
  • 2026-03-13 15:32
    irm1652874:请问截止2月28日,公司股东人数是多少?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。股东人数请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。
  • 2026-03-13 15:32
    irm1420371:您好董秘,请问公司是否有用于生产磷化铟的生产设备?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前不涉及用于生产磷化铟的生产设备领域。感谢您的关注。
  • 2026-03-13 15:31
    irm3101350:董秘你好,请问昨天公告发出来都是利好,为什么今天股票还是跌?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司将继续稳健经营、坚持科研创新,促进公司高质量、可持续发展,力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。
  • 2026-03-13 15:31
    cninfo1365339:公司在led芯片上有布局吗,该业务收入大概是多少?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司布局蓝宝石材料的规模化生产,该业务取得了全球范围内的技术和规模双领先,已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产,并研发出8-12英寸蓝宝石衬底。蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、以及医疗植入品等领域,其中LED行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。感谢您的关注。
  • 2026-03-13 15:30
    irm1328941:只能自己找一些信息了,想请教一下,公司所有的销售收入都需要通过招投标取得吗?如果看公司的招投标信息能判断出公司的业务进展吗?还是有些不需要招投标,签协议就行?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域,并非所有销售收入均须通过招投标方式取得,部分业务采用招投标模式,部分则通过商业签约模式实现。感谢您的关注。
  • 2026-03-13 15:29
    cninfo931571:公司的碳化硅是否在给比亚迪供货
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅提升,产品验证进展顺利,并成功获取部分客户批量订单。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。
  • 2026-03-13 15:29
    irm1328941:您好,请问贵公司有磷化铟衬底的技术储备吗?或者已经开始这方面的技术攻关?解决卡脖子问题,打破美日垄断
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前不涉及磷化铟衬底领域。感谢您的关注。
  • 2026-03-13 15:28
    irm1328941:请问十五五规划里集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人在内的六大新兴支柱产业,咱们占了哪一项或哪几项?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域;在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术;在新能源光伏装备领域,公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环,是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域,公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域,公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。
没有更多了...