-
2026-01-16 15:58
irm1838919:董秘你好,请问,设备与材料的回款周期上有无明显差异,可以的话还请做下详细说明下。公司未来设备与材料的营收占比预计会是什么关系
晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式,材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方式。公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。
-
2026-01-16 15:58
irm1601912:作为光伏行业翘楚如何看待太空光伏的战略机遇,公司有何产品,技术储备及在太空光伏的市场地位?
晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司作为全球技术和规模双领先的光伏设备供应商,始终致力于技术创新与产业赋能,紧密关注并布局光伏技术的前沿发展方向。公司业务覆盖光伏全产业链关键装备、核心耗材及智能工厂整体解决方案,致力于为客户提供具备全球竞争力的产品与服务。在光伏装备端,公司产品覆盖硅片、电池、组件全环节,可提供整线解决方案,具体包括晶体生长、加工、电池工艺(如PECVD、ALD)及去银化组件设备等关键设备。在光伏耗材端,公司石英坩埚实现技术规模双领先;金刚线产品在切割效率与稳定性上表现突出,并已实现高品质钨丝金刚线量产。在智能制造端,公司通过装备的数字化与智能化联通,为客户提供自动化、数字化的智能工厂解决方案,助力其降本增效。我们将继续深耕主业,强化技术创新,并积极关注包括太空光伏在内的新兴技术方向,不断拓展技术应用的边界,以巩固与提升公司的长期核心竞争力。感谢您的关注。
-
2026-01-16 15:57
irm2593451:请问公司马来西亚工厂的目前进度怎么样?
晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司高度重视碳化硅业务的发展,为把握市场机遇,我们正积极推进马来西亚槟城碳化硅衬底项目的建设与落地工作。目前,该项目进展顺利,预计将于2027年投产。感谢您的关注。
-
2026-01-16 15:57
irm2593451:请评估一下华虹半导体收购华立微成熟的12英寸生产线,对公司设备进入国内主流逻辑芯片厂的验证和采购的影响。
晶盛机电:尊敬的投资者,您好。在芯片制造和封装端,公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备,应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机。以差异化的工艺和技术优势,为客户提供优质的产品和服务。感谢您的关注。
-
2026-01-16 15:56
irm2329683:董秘您好,公司的光伏业务和半导体业务分别占比多少?退税政策对公司影响大吗?
晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。
-
2026-01-16 15:56
irm1328941:您好,太空光伏市场巨大,这次咱能把握住吗?都有哪些技术储备?和国内外头部客户有联系吗?风来了,你准备好了吗
晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司作为全球技术和规模双领先的光伏设备供应商,始终致力于技术创新与产业赋能,紧密关注并布局光伏技术的前沿发展方向。公司业务覆盖光伏全产业链关键装备、核心耗材及智能工厂整体解决方案,致力于为客户提供具备全球竞争力的产品与服务。在光伏装备端,公司产品覆盖硅片、电池、组件全环节,可提供整线解决方案,具体包括晶体生长、加工、电池工艺(如PECVD、ALD)及去银化组件设备等关键设备。在光伏耗材端,公司石英坩埚实现技术规模双领先;金刚线产品在切割效率与稳定性上表现突出,并已实现高品质钨丝金刚线量产。在智能制造端,公司通过装备的数字化与智能化联通,为客户提供自动化、数字化的智能工厂解决方案,助力其降本增效。我们将继续深耕主业,强化技术创新,并积极关注包括太空光伏在内的新兴技术方向,不断拓展技术应用的边界,以巩固与提升公司的长期核心竞争力。感谢您的关注。
-
2026-01-16 15:55
irm1985546:你好,请问贵公司跟space X是否有业务往来?
晶盛机电:尊敬的投资者,您好。相关信息请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注。
-
2026-01-16 15:55
irm1985546:你好,最近光伏板块迎来了巨大增量,请问贵公司在太空光伏领域有哪些布局?
晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司作为全球技术和规模双领先的光伏设备供应商,始终致力于技术创新与产业赋能,紧密关注并布局光伏技术的前沿发展方向。公司业务覆盖光伏全产业链关键装备、核心耗材及智能工厂整体解决方案,致力于为客户提供具备全球竞争力的产品与服务。在光伏装备端,公司产品覆盖硅片、电池、组件全环节,可提供整线解决方案,具体包括晶体生长、加工、电池工艺(如PECVD、ALD)及去银化组件设备等关键设备。在光伏耗材端,公司石英坩埚实现技术规模双领先;金刚线产品在切割效率与稳定性上表现突出,并已实现高品质钨丝金刚线量产。在智能制造端,公司通过装备的数字化与智能化联通,为客户提供自动化、数字化的智能工厂解决方案,助力其降本增效。我们将继续深耕主业,强化技术创新,并积极关注包括太空光伏在内的新兴技术方向,不断拓展技术应用的边界,以巩固与提升公司的长期核心竞争力。感谢您的关注。
-
2026-01-07 15:35
irm1445315:董秘你好,公司哪些设备实现了国产替代,并达到国际什么水平?
晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域,公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环,是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域,公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域,公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。
-
2025-12-30 17:31
irm1328826:尊敬的、公司证券代表您好:请问公司最近投入建设的上虞、宁夏、马来西亚这几个项目分别计划在什么时间能够投产?
晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司高度重视碳化硅业务的发展,为把握市场机遇,我们正积极推动相关产能的全球化布局,公司浙江上虞及宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产,马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计2027年投产。这些项目的顺利实施,将有力增强公司在碳化硅材料领域的技术实力、规模优势和全球供应保障能力。感谢您的关注。