晶盛机电 (sz300316) +添加自选
开盘价: 昨收盘: 最高: 最低: 换手率:
动态市盈率: 动态市净率: 成交量: 成交额: 振幅:
流通股本: 总股本: 流通市值: 总市值:
  • 分时图
  • 日K
  • 周K
  • 月K
五档
  • 卖5
  • 卖4
  • 卖3
  • 卖2
  • 卖1
  • 买1
  • 买2
  • 买3
  • 买4
  • 买50
资讯
融资追击
龙虎榜
筹码动向
北向资金
主力资金
数读财报
公司公告
互动问答
没有更多了...
融资余额
融券余额
融资净买入
日期 两融余额 融资余额 环比 占流通市值比 融资净买入 占成交额比 融券余额
加载更多
没有更多了
北向持股数
日期 持股数 占流通股比 持股数变动 持股市值
加载更多
没有更多了
每股收益
每股净资产
每股经营性现金流
每股资本公积金
每股未分配利润
净资产收益率
毛利率
净利润现金含量
营业收入同比
净利润同比
扣非净利润同比
经营性现金流同比
资产负债率
流动比率
速动比率
现金比率
按产品
按行业
按地区
  • 2025-11-17 17:05
    cninfo1358111:公司生产的SiC衬底材料,是否已通过下游HVDC或SST领域客户的认证?” · “SiC长晶设备在国内同类市场中占有率如何?是否有销售给主要的SiC功率器件厂商?” · “公司是否有直接或间接参与国家关于SST或新型电力系统的研发项目?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境,在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性,成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料,同时由于具备优异的光学和热学特性,在AR眼镜、散热等终端应用领域有着不可替代的优势。公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅提升,产品验证进展顺利,并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。
  • 2025-11-17 17:04
    irm1328941:技术感觉挺厉害,但销售好像并不好,是技术太超前了不适应市场还是咋了?踏不准技术更新迭代的节奏,没有“王炸”?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新,持续加强研发投入,以确保公司竞争力的可持续性。公司将继续稳健经营、坚持科研创新,促进公司高质量、可持续发展,力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。
  • 2025-11-17 17:04
    irm1261650:光伏发电本质上就是一种可控核聚变发电的方式,通过大面积部署+高压输电+储能可以弥补其容易受天气影响,不如基荷电站稳定的劣势。这么看,利用发的电提纯硅片,再用硅片造电池继续发电,如此能够以极低成本扩张快速铺满,从原理上就决定了光伏行业将十分内卷。在这样饱和供应的情况下,贵司的传统光伏设备是否销路受阻,未来是否考虑发展更高端高附加值的设备技术呢?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域,公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环,是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域,公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域,公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。
  • 2025-11-10 16:09
    irm1601912:公司哪些产品,技术适配HVDC及SST产业链
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域,公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环,是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域,公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域,公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。感谢您的关注。
  • 2025-11-10 16:08
    irm1445315:董秘你好,贵公司有氮化镓方向的产品或技术储备吗?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司产品信息请关注公司的公开信息。感谢您的关注。
  • 2025-11-10 16:08
    cninfo781712:董秘好,恭喜公司发布的方形硅片全流程解决方案,12寸方形硅片技术门槛有多高,国内外有多少公司可以做的出来?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。近日,公司发布了方形硅片全流程解决方案,该方案提供从晶体生长、截断、开方、磨削、切片、倒角到研磨、抛光、清洗的全套自主研发设备,实现了从“点”的突破到“链”的创新的全面布局,为全球方形硅片技术演进提供了“中国方案”。在硅片制造端,公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代,其中长晶设备在国产设备市场市占率领先,此次从圆形硅片向方形硅片设备拓展,有助于公司把握先进封装技术变革带来的新发展机遇,继续稳固公司在大硅片设备领域的领先地位。感谢您的关注。
  • 2025-11-10 16:07
    irm1445315:公司在机器人业务中有哪些产品?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。目前不涉及机器人领域。感谢您的关注。
  • 2025-11-10 16:07
    irm1353882:你好,首先恭喜公司发布的方形硅片全流程解决方案,大家想了解一下方形硅片是由方形晶圆切割而来,还是从圆形晶圆切割而来。碳化硅衬底技术与硅片衬底技术类似,后期是否会产出方形碳化硅衬底。
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司此次发布的方形硅片是由圆柱形硅棒加工而来。关于公司具体业务进展,敬请关注后续披露的公开信息。感谢您的关注。
  • 2025-11-05 17:21
    irm2593451:光伏行业库存高企,开工率不足,消化库存和产能需要很长一段时间,而公司的光伏业务仍然占据大头,随着光伏库存的减值计提,业绩萎靡,半导体也覆盖不了光伏业务的下滑,公司对提振未来的业绩有何举措?
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新,持续加强研发投入,以确保公司竞争力的可持续性。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域,公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环,是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域,公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域,公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新,促进公司高质量、可持续发展,力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。
  • 2025-11-05 17:21
    irm2593451:12英寸大硅片设备研发成功以来,今年目前只有山东有研订购,有点叫好不叫座,三季度的合同负债也证明了这一点,公司年内有没有信心再获得头部大厂订单
    晶盛机电:尊敬的投资者,您好。在半导体集成电路装备领域,公司8-12英寸大硅片设备在国产设备中市占率领先,大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。感谢您的关注。
没有更多了...