帝尔激光 (sz300776) +添加自选
开盘价: 昨收盘: 最高: 最低: 换手率:
动态市盈率: 动态市净率: 成交量: 成交额: 振幅:
流通股本: 总股本: 流通市值: 总市值:
  • 分时图
  • 日K
  • 周K
  • 月K
五档
  • 卖5
  • 卖4
  • 卖3
  • 卖2
  • 卖1
  • 买1
  • 买2
  • 买3
  • 买4
  • 买50
资讯
融资追击
龙虎榜
筹码动向
北向资金
主力资金
数读财报
公司公告
互动问答
没有更多了...
融资余额
融券余额
融资净买入
日期 两融余额 融资余额 环比 占流通市值比 融资净买入 占成交额比 融券余额
加载更多
没有更多了
北向持股数
日期 持股数 占流通股比 持股数变动 持股市值
加载更多
没有更多了
每股收益
每股净资产
每股经营性现金流
每股资本公积金
每股未分配利润
净资产收益率
毛利率
净利润现金含量
营业收入同比
净利润同比
扣非净利润同比
经营性现金流同比
资产负债率
流动比率
速动比率
现金比率
按产品
按行业
按地区
  • 2026-06-16 16:07
    irm2731845:董秘好,公司在手的tgv订单是否饱和,是不是已经排到了2027年,是否有扩产计划
    帝尔激光:尊敬的投资者,您好!公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司供应链稳定,生产组织有序,能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢!
  • 2026-06-16 16:06
    irm2731845:董秘好,问下现在pcb设备进展如何,是否进入了量产验证,效果怎么样,有什么优势,谢谢
    帝尔激光:尊敬的投资者,您好!公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中,持续推动技术的延伸和应用拓展。目前,超快激光钻孔设备的研发和验证工作持续推进中。感谢您的关注!
  • 2026-06-16 16:06
    irm3388966:董秘您好,公司12.29亿元设备订单,按光伏设备行业交付验收惯例,结合目前进度,请问该订单全部收入预计在2026年还是2027年哪个季度集中确认,而非仅部分确认?
    帝尔激光:尊敬的投资者,您好!公司在积极推进该合同验收并确认收入,预计2026年将形成部分收入。感谢您的关注!
  • 2026-06-16 08:41
    irm3388966:你好,董秘,公司先进封装领域已实现TGV激光打孔设备出货。请问公司是否有激光辅助混合键合、3D堆叠激光键合设备的研发规划、技术储备或样机验证?未来会切入HBM、3D IC先进封装激光键合设备赛道嘛!
    帝尔激光:尊敬的投资者,您好!公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工,目前已实现晶圆级、面板级设备交付,整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢!
  • 2026-06-09 15:45
    irm3388966:你好,董秘,转债转股造成总股本增加、实控人持股比例被动稀释,请问实控人持股数量有无同步增加,是否有增持计划?
    帝尔激光:尊敬的投资者,您好!公司实控人目前无增持计划,后续如有相关事宜,公司将严格按照相关法律法规等规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
  • 2026-06-09 15:38
    irm3388966:董秘您好,公司持有金刚石N型激光掺杂发明专利,请问对应金刚石散热基板、半导体金刚石载板加工设备研发进度?是否对接人造金刚石、AI芯片散热企业送样验证?
    帝尔激光:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售,目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业,正在积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。谢谢您的关注!
  • 2026-06-09 15:38
    irm3388966:请问董秘,公司有没有配套陶瓷散热基板的激光加工设备,陶瓷基板激光设备当前验证进度。
    帝尔激光:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售,目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业,正在积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。谢谢您的关注!
  • 2026-06-05 15:16
    cninfo676574:董秘你好,请问贵公司的激光设备能加工金刚石吗?
    帝尔激光:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售,目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业,正在积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。谢谢!
  • 2026-06-05 15:15
    cninfo676574:董秘你好,随着市场对玻璃基板的需求越来越大,贵公司的玻璃基板设备供应跟的上市场的需求吗?有没有考虑新增产能?
    帝尔激光:尊敬的投资者,您好!公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式,产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定,生产组织有序,能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢!
  • 2026-06-02 11:41
    irm3388966:董秘,您好,公司与三叠纪深度合作并独家供应其TGV设备,请问目前用于玻璃基板的TGV激光微孔设备,在面板级/晶圆级量产中的良率水平分别是多少?不同厚度玻璃(如0.3/0.5/0.7mm)良率是否有差异?
    帝尔激光:尊敬的投资者,您好!公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域,目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。具体信息请参见公司在巨潮资讯网披露的相关公告,谢谢您的关注!
没有更多了...