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2026-05-25 15:39
irm1185003：请问公司 TGV 激光微孔设备有向台湾半导体晶圆龙头代工企业实现销售或者供货吗？有无向台湾著名封装企业或者 abf 载板企业供货？
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司具体客户信息不便透露，敬请谅解。感谢您的关注！
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2026-05-25 15:38
irm1916451：李总您好，据京东方A于 2026年5月20日晚间公告，其与国际玻璃巨头康宁签署了一份为期三年的合作备忘录。双方将重点围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用四大前沿领域展开合作。想请问李总，公司的玻璃基板TGV技术和设备，面对行业巨头有哪些得天独厚的机遇？又有哪些举措可以参与并开拓公司盈利增长点？
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。感谢您的关注。
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2026-05-25 15:38
irm3388966：尊敬的董秘，您好！2026年是TGV设备发展商业化元年，行业需求迎来爆发。请问公司现有产线能否同时满足光伏设备与TGV激光设备的并行交付？产能是否紧张，有无明确扩产计划（如三期基地）以匹配TGV订单快速增长？
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！
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2026-05-25 15:38
irm3388966： 董秘，你好， 请问公司面板级、晶圆级TGV设备从接单到交付，标准生产周期分别是多久？
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，按照客户要求开展研发设计、采购生产工作，交付周期可以满足客户要求。感谢您的关注。
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2026-05-25 15:37
irm3388966：您好，董秘，随着下游先进封装需求快速增长，公司TGV产线是否存在产能瓶颈？有无扩产计划？
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！
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2026-05-25 15:37
irm3388966：你好，董秘，公司面板级与晶圆级TGV设备目前处于小批量阶段，现有产能能否充分满足2026年客户订单及市场需求？
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！
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2026-05-25 15:36
irm1986726：董秘，您好，请问公司目前晶圆级、面板级TGV设备的设计年产能、实际年产能分别是多少台？两种机型的产能分配比例如何？
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。谢谢！
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2026-05-25 15:23
cninfo989388：尊敬的董秘您好，凯盛科技提及他们的玻璃基板通孔设备是由本公司研发提供的，请问是否属实，设备应用效果如何？
帝尔激光：您好，感谢您的关注！
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2026-05-22 17:32
irm3222904：董秘你好，想问一下公司在半导体领域的应用场景是什么，公司的技术储备如何以及有没有在手订单？
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备，已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备的研发和验证工作持续推进中。感谢您的关注。
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2026-05-18 16:35
irm1891252：尊敬的董秘您好，了解到公司目前有TGV技术，这个和pcb钻孔业务有什么区别，公司目前有这个业务或者相关的技术储备吗
帝尔激光：尊敬的投资者，您好！公司的TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，主要应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域，目前公司已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中，已经完成材料验证工作，即将交付客户进行量产验证。感谢您的关注。
