振华风光：尊敬的投资者，您好！公司在低空经济领域等新产品、新客户、新领域市场，已实现多款信号链及电源管理器产品在无人机等低空飞行器新兴领域中的应用，相关产品已完成验证并形成小部分订单。在卫星互联网领域，公司已有30余款产品完成商业卫星相关试验并通过客户验证，可满足卫星应用环境，部分产品已形成订单。当前公司正紧密跟踪用户需求计划，确保交付能力。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司始终高度重视研发创新，持续加大投入以推动技术进步和产品升级。公司结合市场需求，新增了多款新品，涵盖放大器、磁编码芯片、旋变解码驱动等多个领域。在商业化应用方面，部分新品已通过用户试用，并逐步形成供货。公司将继续遵循市场导向，积极推进新技术的产业化进程。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！感谢您提出的宝贵建议。公司始终高度重视投资者关系管理工作，已设有专人定期通过上证e互动平台回复投资者提问，并保持投资者热线及邮箱的畅通，确保沟通渠道有效。。对于您关于设立专职岗位的建议，我们会认真研究并纳入投资者关系管理优化考量。未来，公司将继续遵循信息披露规范，持续完善与投资者的沟通机制，提升互动质量。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂无晶圆制造能力，但已通过募投项目布局晶圆制造产线建设。在人才储备方面，截至2025年6月30日，公司在岗员工总数约为849人，其中研发人员261人，占公司总人数的比例约为30.74%，近年整体呈稳步增长趋势，公司将持续优化人才结构，感谢您对公司的关注！

振华风光：尊敬的投资者，您好！关于T/R芯片交付周期延长至12-18个月的情况，这反映了行业整体需求增长和供应链现状。目前已有6款产品可应用于T/R组件，部分已开始小批量订货。公司将持续优化产能布局和供应链管理，确保订单交付。感谢您对公司的关注！

振华风光：尊敬的投资者，您好！公司DC/DC电源管理芯片未向宁德时代供货。公司电源管理芯片主要服务于高可靠等特定领域，与宁德时代的动力电池及储能业务方向存在差异。后续如有需公开的重大业务进展，将及时通过法定渠道披露。感谢您对公司的关注！

振华风光：尊敬的投资者，您好！公司主要专注于高可靠集成电路市场的同时，结合发展战略及市场需求正加快布局低空经济、低轨卫星、人形机器人、商业航天、汽车电子等未来产业，感谢您对公司的关注。

振华风光：尊敬的投资者，您好！公司未披露过今年的订单情况，关于T/R芯片交付周期延长至12-18个月的情况，这反映了行业整体需求增长和供应链现状。目前已有6款产品可应用于T/R组件，部分已开始小批量订货。公司将持续优化产能布局和供应链管理，确保订单交付。感谢您对公司的关注！

振华风光：尊敬的投资者，您好！公司在技术研发与产品迭代上注重差异化布局。技术研发方面：公司优化“贵阳+成都+西安+南京+上海”五位一体研发体系，强化与高校合作，聚焦前沿技术（如毫米波雷达、相控阵雷达SoC等），并加速射频微波、电机控制、RISC-VMCU等新产品开发，以提升核心技术壁垒。产品迭代与拓展方面：每年规划不低于50款新品，推出不低于30款产品进入市场，覆盖放大器、电源管理等核心品类，并向系统级封装（SiP）和抗辐照电路等方向延伸，实现从元器件供应商向系统方案供应商的转型，满足装备小型化、智能化需求。关于封装技术：公司已实现异质异构系统级封装（SiP）产品的产业化应用。如磁编码模组产品：采用2.5D/3D集成技术，分辨率达14位，精度0.5°，转速30000rpm，内部高度集成信号调理电路，直接输出差分PWM信号，适用于工业自动化、机器人等高精度控制场景；三相智能功率模块：封装尺寸12mm×12mm×1mm，集成栅极驱动器和功率芯片，输出电流2A，工作电压28V，应用于电机驱动系统；信号调理类SiP产品：自主开发2款信号调理芯片，线性度达0.05%，增益漂移20ppm/℃，实现“感知-处理”一体化，用于传感器信号调理系统。目前高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在推进，公司通过全流程技术能力建设，持续完善从芯片设计到系统解决方案的产业布局。感谢您对公司的关注！

振华风光：尊敬的投资者，您好！公司应收账款主要源于高可靠领域业务特点，客户多为央企集团及科研院所，信用等级较高，历史回款风险整体可控。应收账款主要受产品交付周期延长及客户结算流程影响。公司已采取多项措施加强管控：一是强化合同签订前的客户信用调查与额度管理；二是优化回款激励机制并针对性制定回款计划；三是通过“销售+技术”协同深化客户需求跟进及回款责任制。2025年上半年，公司经营活动现金流净额同比改善2.12亿元，反映回款效率提升，但具体回款金额受客户实际进度制约，存在不确定性。感谢您对公司的关注！