振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司向IDM模式转型的战略进展及预期效益如下：募投项目;高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目;因设备价格波动、厂房建设方案调整等因素延期，该项目仍在推进中，具体进展可参阅公司定期披露的募集资金使用专项报告。该项目旨在推动设计-制造-封测环节协同优化，投产后有望通过产业链整合降低外协依赖，提升供应链自主可控能力；通过工艺优化及规模化生产，优化制造成本结构。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司实现;模拟信号链全域解决方案供应商;愿景的主要挑战集中在技术迭代与人才储备两方面。技术层面需持续突破高端模拟芯片设计、抗辐照工艺及系统级封装（SiP）技术壁垒；人才方面则需克服地域限制，扩充高端研发团队。技术层面：通过贵阳、成都、西安、南京、上海五地研发中心协同攻关，重点布局RISC-V微控制器、射频微波、抗辐照电路等新技术，2024年研发投入1.44亿元（占营收13.54%），同比增长1.74%。在人才方面，公司通过优化薪酬结构、引进高端人才及完善培养机制，人才结构持续提升。未来3-5年，公司将通过深化;信号链+电源管理;产品体系，加速电机控制、射频收发等系统解决方案落地，持续拓展商业航空、航天、低轨卫星等应用场景。业绩考核目标，将综合考虑行业发展趋势、公司战略规划及历史经营情况后，按照相关披露要求履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠集成电路核心供应商，始终紧跟国家战略发展方向，在十五五期间将持续聚焦该领域，强化信号链及电源管理器等核心产品的技术优势，并积极拓展射频微波、电机控制、传感器信号调理等以系统解决方案为输出的整体交付模式，更好的支撑未来发展需求。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司产品面临的极端环境主要包括宽温度范围、震动冲击、盐雾水汽、长期贮存、空间辐射等。一直以来公司都致力于产品可靠性的保障和技术攻关。主要通过设计加固、高可靠封装及应用验证等技术手段来实现。如：抗辐照设计加固技术：基于双极工艺平台，采用电流补偿结构和β补偿技术，使产品抗总剂量能力最高提升至300krad(Si)，常规满足100krad(Si)，有效应对太空辐射环境；高可靠封装技术：具备陶瓷、金属、塑料全品类封装能力，创新应用MEMS低应力封装、多芯片堆叠及高密度SiP集成技术，显著提升产品在机械冲击和宽温区（-55℃至125℃）下的稳定性；全流程测试体系：覆盖电性能、环境试验、失效分析等环节，实现磁编码器0.02°分辨率检测、40GHz射频测试能力，确保产品极限环境适应性。与国内外同行相比，核心参数优势显著：抗辐照指标：领先国内同业（典型值30-100krad(Si)），部分达到国际水平；放大器产品：实现-100dBc超低谐波失真，高速运算放大器带宽达千兆赫兹级；磁编码器：分辨率达14bit，积分非线性（INL）＜0.6°，达到国内领先水平。公司将持续深化技术迭代，巩固在商业航空航天等领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注！

振华风光：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路核心供应商，已形成涵盖信号链及电源管理器两大类的完整产品体系。公司核心产品包括高可靠放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路及电源管理器等五大类。其中，放大器产品在国内具备显著技术优势，拥有超低噪声、高速轨至轨等前沿技术，抗辐照总剂量达300krad(Si)，已实现多场景应用覆盖。此外，公司自主研发的RISC-V架构32位MCU（HYS2210系列）凭借全自主指令集和集成化设计，在电机控制、健康监测等领域实现突破性应用。目前公司已形成360余款产品矩阵，持续服务于700余家单位。未来公司将围绕;信号链+电源管理;双引擎战略，深化技术创新与产品迭代。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，始终专注于高可靠集成电路的设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器两大类别。面对人工智能、智能驾驶等新兴领域的需求，公司产品可基于系统设计要求，支持各大领域的高可靠应用场景。公司已推出电机控制、信号调理和射频收发三大系统解决方案，并通过技术迭代和创新，积极布局射频微波、低功耗MCU等方向，开发宽带宽射频收发芯片和先进封装产品，以提升在复杂环境下的适应性和可靠性。未来，公司将结合发展战略及市场需求，持续拓展技术能力。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！“设计-封装-测试”一体化模式通过产业链协同优化，在提升交付效率、成本管控及供应链安全方面形成显著优势。具体而言：交付周期：通过内部流程整合减少周转环节，部分产品可实现分批交付以匹配客户需求节点。强化技术协同，推动产品迭代及品类扩展。成本控制：产业链垂直整合降低了外部协作成本，规模化生产及工艺创新，提升了资源利用率。供应链安全：一体化模式强化研发制造自主可控能力，减少对外部代工依赖。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视产品降价对毛利率的影响，已采取系统性措施应对挑战：产品结构优化：持续提升高附加值产品占比，通过拓展系统级解决方案增强溢价能力，2025年上半年新增150余款新品试用及供货，在新产品、新客户、新领域;实现订单突破1.5亿元。技术升级创新：2025年上半年研发投入0.77亿元，同比增长7.98%，占营业收入16.57%，重点突破BCD工艺抗辐射加固、栅极大功率驱动等8项关键技术，提升产品差异化竞争力。成本精细管控：通过优化生产工艺、强化供应链谈判降低采购成本；加强产销协同提高存货周转效率，缩短存货周转天数。同时加强谱系化开发管控，提升研发效率以减少无效成本。公司将持续通过技术创新与结构优化稳定毛利率水平。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！关于国产化进展，公司已在信号链及电源管理器领域形成完整产品体系，拥有360余款可供货产品，其中多款产品可实现对TI/ADI等国际厂商的替代。未来，公司将持续加大研发投入，扩充产品品类；拓展系统级解决方案（已推出电机控制、信号调理和射频收发三大系统方案），逐步实现从元器件供应商向系统方案供应商的转型升级。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司系统封装（SiP）技术聚焦信号调理、电机驱动等方向，已成功开发旋变解码驱动、三相桥驱动控制器等系列产品，其中旋变解码驱动新品封装尺寸为6mm×6mm，具备角度解码与激励驱动特性，解码分辨率达16位。在微系统集成封装方面，公司攻克了“有机+金属SiP结合”“RDL+TSV技术”等核心工艺，并掌握三维多基板堆叠封装技术、2.5D硅转接板设计技术。公司针对高密度SiP产品的封装能力，已开发包含RDL布线设计、倒装芯片与键合芯片堆叠集成封装等方案，支撑高集成度微系统项目研制。SiP技术的竞争优势主要体现在：小型化与高密度集成：通过多芯片堆叠和异构集成，显著缩小产品尺寸（如6mm×6mm封装），提升系统集成度，满足装备轻量化需求；性能优化：缩短信号传输路径，降低功耗与延迟，增强系统可靠性，适用于高可靠领域极端环境；技术壁垒：公司掌握三维多基板堆叠封装、高速信号完整性仿真等核心技术，支撑国产化系统级解决方案。感谢您对公司的关注！