振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视市值管理，专注主业发展，优化产品结构，积极布局RISC-V微控制器、射频微波等新产品，并积极拓展商业航天、无人机等新兴领域，不断提升盈利能力和核心竞争力，积极推动公司价值与市值均衡发展。公司认真学习证监会发布的《市值管理指引》，结合公司实际情况，以提升公司投资价值、增强投资者回报为目标、强化投资者沟通。公司控股股东及实际控制人始终通过公司治理机制支持企业发展，未来将持续推进科技创新与市场开拓，促进市场价值与内在价值匹配，感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！国家航天局近期印发的《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027年）》中提及设立国家商业航天发展基金，鼓励多元资本联合投资平台，引导长期战略投资。公司持续加大研发投入，政策引导的长期资本有望进一步支持公司在高可靠模拟集成电路等领域的技术攻关；政策倡导的多元化投资平台，可能为公司提供更丰富的产业资源整合渠道，与公司巩固市场份额的战略形成呼应。公司将持续关注政策实施细则，应对市场变化，适时调整战略布局，并严格按照相关规定，履行相应的信息披露义务。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司理解您对股价表现的关切。二级市场股价受宏观经济环境、行业周期、市场情绪等多重因素综合影响，并非单一因素决定。作为央企控股半导体企业，公司始终专注主业发展，2023年营业收入突破12亿元，近四年营收年复合增长率约31%，并持续通过新品研发（如射频微波、系统封装等）拓展市场份额。关于投资者回报，公司高度重视股东利益，且通过定期业绩说明会及日常互动积极传递公司价值。当前公司财务状况稳健，总资产规模持续增长，经营活动正有序推进。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司向IDM模式转型的战略进展及预期效益如下：募投项目;高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目;因设备价格波动、厂房建设方案调整等因素延期，该项目仍在推进中，具体进展可参阅公司定期披露的募集资金使用专项报告。该项目旨在推动设计-制造-封测环节协同优化，投产后有望通过产业链整合降低外协依赖，提升供应链自主可控能力；通过工艺优化及规模化生产，优化制造成本结构。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司实现;模拟信号链全域解决方案供应商;愿景的主要挑战集中在技术迭代与人才储备两方面。技术层面需持续突破高端模拟芯片设计、抗辐照工艺及系统级封装（SiP）技术壁垒；人才方面则需克服地域限制，扩充高端研发团队。技术层面：通过贵阳、成都、西安、南京、上海五地研发中心协同攻关，重点布局RISC-V微控制器、射频微波、抗辐照电路等新技术，2024年研发投入1.44亿元（占营收13.54%），同比增长1.74%。在人才方面，公司通过优化薪酬结构、引进高端人才及完善培养机制，人才结构持续提升。未来3-5年，公司将通过深化;信号链+电源管理;产品体系，加速电机控制、射频收发等系统解决方案落地，持续拓展商业航空、航天、低轨卫星等应用场景。业绩考核目标，将综合考虑行业发展趋势、公司战略规划及历史经营情况后，按照相关披露要求履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠集成电路核心供应商，始终紧跟国家战略发展方向，在十五五期间将持续聚焦该领域，强化信号链及电源管理器等核心产品的技术优势，并积极拓展射频微波、电机控制、传感器信号调理等以系统解决方案为输出的整体交付模式，更好的支撑未来发展需求。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司产品面临的极端环境主要包括宽温度范围、震动冲击、盐雾水汽、长期贮存、空间辐射等。一直以来公司都致力于产品可靠性的保障和技术攻关。主要通过设计加固、高可靠封装及应用验证等技术手段来实现。如：抗辐照设计加固技术：基于双极工艺平台，采用电流补偿结构和β补偿技术，使产品抗总剂量能力最高提升至300krad(Si)，常规满足100krad(Si)，有效应对太空辐射环境；高可靠封装技术：具备陶瓷、金属、塑料全品类封装能力，创新应用MEMS低应力封装、多芯片堆叠及高密度SiP集成技术，显著提升产品在机械冲击和宽温区（-55℃至125℃）下的稳定性；全流程测试体系：覆盖电性能、环境试验、失效分析等环节，实现磁编码器0.02°分辨率检测、40GHz射频测试能力，确保产品极限环境适应性。与国内外同行相比，核心参数优势显著：抗辐照指标：领先国内同业（典型值30-100krad(Si)），部分达到国际水平；放大器产品：实现-100dBc超低谐波失真，高速运算放大器带宽达千兆赫兹级；磁编码器：分辨率达14bit，积分非线性（INL）＜0.6°，达到国内领先水平。公司将持续深化技术迭代，巩固在商业航空航天等领域的核心竞争力。感谢您对公司的关注！

振华风光：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路核心供应商，已形成涵盖信号链及电源管理器两大类的完整产品体系。公司核心产品包括高可靠放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路及电源管理器等五大类。其中，放大器产品在国内具备显著技术优势，拥有超低噪声、高速轨至轨等前沿技术，抗辐照总剂量达300krad(Si)，已实现多场景应用覆盖。此外，公司自主研发的RISC-V架构32位MCU（HYS2210系列）凭借全自主指令集和集成化设计，在电机控制、健康监测等领域实现突破性应用。目前公司已形成360余款产品矩阵，持续服务于700余家单位。未来公司将围绕;信号链+电源管理;双引擎战略，深化技术创新与产品迭代。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！公司作为国内高可靠模拟集成电路产品的核心供应商之一，始终专注于高可靠集成电路的设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器两大类别。面对人工智能、智能驾驶等新兴领域的需求，公司产品可基于系统设计要求，支持各大领域的高可靠应用场景。公司已推出电机控制、信号调理和射频收发三大系统解决方案，并通过技术迭代和创新，积极布局射频微波、低功耗MCU等方向，开发宽带宽射频收发芯片和先进封装产品，以提升在复杂环境下的适应性和可靠性。未来，公司将结合发展战略及市场需求，持续拓展技术能力。感谢您对公司的关注！

振华风光：答：尊敬的投资者，您好！“设计-封装-测试”一体化模式通过产业链协同优化，在提升交付效率、成本管控及供应链安全方面形成显著优势。具体而言：交付周期：通过内部流程整合减少周转环节，部分产品可实现分批交付以匹配客户需求节点。强化技术协同，推动产品迭代及品类扩展。成本控制：产业链垂直整合降低了外部协作成本，规模化生产及工艺创新，提升了资源利用率。供应链安全：一体化模式强化研发制造自主可控能力，减少对外部代工依赖。感谢您对公司的关注！