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2023-05-22 17:29
guest_KmFtJzj7p：请问贵司经营的产品是否均为自主研发、生产，非自主研发的产品占比多少？
芯导科技：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司的核心技术均来自自主研发，经过多年的技术积累和持续创新，在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。公司严格按照相关法律法规履行信息披露义务，相关信息请以公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体刊登的公告为准。谢谢！
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2023-05-17 15:50
guest_KmFtJzj7p：您好！请问贵司研发投入占营收的比重是多少？上市2021年12月前三年平均6%左右，2022年根据报告是10.35%？此外，具体研发人员包括哪些职能部门和岗位？包括设计、测试、封装、AE、FAE？谢谢
芯导科技：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！近年来，公司加大研发投入，研发费用逐年递增，2022年度公司研发投入占营业收入的比例为10.35%，较上年同期增加4.16个百分点。公司依据员工所属部门及承担的主要职责，将直接或者间接从事研发工作的员工认定为研发人员，部门包括产品研发中心、技术服务中心和工程技术中心。谢谢！
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2023-03-07 16:28
不知名牛散：请问配合公司第三代半导体650VGaNHEM器件的高整合度驱动器芯片投产了没?开工率和产能情况怎么样？
芯导科技：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段，并在一些客户端的验证过程中，性能表现良好。已具备量产条件，目前在等待客户后续项目计划。谢谢！
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2023-03-02 16:53
yilu向北：感谢贵公司的回复，还有两个问题想咨询下贵司。一是贵司的GaN产品是采用8英寸晶圆还是6英寸？是由哪家公司代工的？二是贵司在去年7月曾表示，“外延片成本占整个流片成本的一半，未来公司将开发自有的GaN外延片来控制芯片成本，同时优化外延良率，形成公司核心技术。”，请问时隔半年后，公司在开发GaN外延片领域进展如何？
芯导科技：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！一、公司GaN产品采用的是6寸片晶圆，基于商业保密性原则，代工厂等信息不便披露，敬请谅解。二、公司将根据战略规划、行业发展等情况，适时研究开发自有的GaN外延片，该事项尚存在不确定性。谢谢！
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2023-03-02 16:53
yilu向北：根据公司披露的公开信息，贵司目前氮化镓功率器件和IC产品应聚焦于消费电子领域，请问公司在工业级和车规级氮化镓有无在研产品？另外，近年来，国内氮化镓领域的英诺赛科、晶通半导体等公司发展迅速，甚至在国际上都取得了瞩目的地位，且未来功率半导体企业得新材料者得天下，请问，贵司在氮化镓领域有无宏大和长远打算？
芯导科技：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司非常看好氮化镓的未来，公司将根据战略规划，结合公司实际经营情况、行业发展趋势等因素，研究制定系列的战略实施方案。谢谢！
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2023-02-24 16:15
重山甲辉：请问，第一，贵公司的mos产品与东微半导的差距大不大，目前的mos产品属于中高端，还是偏低端？公司的产品优势在哪里，只能局限在消费电子领域吗?第二，贵公司的功率IC产品，跟芯朋微相比，有多大差距？目前看集中于消费电子，将来能做扩展到新能源甚至做汽车soc吗？贵司在IC方面有无远大理想？第三，第三代半导体方面，公司在SIC方面的产品有哪些？能做高端吗？氮化镓方面，能否突破消费电子的舒适区？会布局第三代晶圆公司吗？
芯导科技：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司MOS产品主要采用沟槽和屏蔽栅结构相关技术，主要代工采用8英寸和12英寸工艺，特色为超低导通阻抗、低开关损耗的MOS产品，属于中高端产品；公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等，在功率IC产品方面，公司已在快充领域深耕多年，已有多个成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB系列，能够满足客户的多样化需求。公司还在不断加大研发投入，扩充产品线，研发数字智能控制的线性充电技术、更大功率的电荷泵快充技术及配合的多协议支持的协议芯片、供电电源芯片等来进一步巩固和提升在电源领域的竞争力。同时，公司通过持续研发投入，正在积极将产品向储能、汽车电子等领域延伸拓展。上述产品的研发进展和结果尚存在不确定性。基于公司开发建立的高压P-GaNHEMT技术平台，公司的第三代半导体650VGaNHEMT产品已经在多客户的项目中测试和验证通过，并实现小批量出货。配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段，并在一些客户端的验证过程中，性能表现良好，目前在等待客户后续项目计划。此外，高压GaNHEMT产品的系列化还在大力推进，同步，也在开展中低压GaNHEMT产品的立项和开发工作，不断的丰富产品阵容、开发满足更多应用环境的第三代半导体GaNHEMT产品。谢谢！
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2023-02-24 16:14
重山甲辉：请问，贵公司称正在研发650-1200V的IGBT产品，但这将直面斯达半岛等行业大佬的竞争，公司有何后发优势赢得市场？其次，贵公司功率半导体人才积累如何,近期有知名大佬加盟吗？最后，希望贵公司继续扩大下股本，2000万的盘子机构太难进出了··
芯导科技：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司一直以来都通过持续研发投入，开发迭代新的技术平台，不断推出高性能的产品，来满足客户的应用要求，并逐步实现国产替代。2023年1月，公司为进一步完善公司法人治理结构，建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住公司优秀人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，公司制定了2023年股权激励计划。2023年2月，公司全资子公司芯导科技（无锡）有限公司正式运营，公司核心团队也迎来了重要伙伴，具有丰富经验与广泛资源的原华润微总经理、董事长王国平总任公司首席技术顾问，主要协助董事长开展产业布局和制定产品和技术路线，组织与推动战略目标落地。感谢您的建议！
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2023-02-24 16:14
重山甲辉：请问：一、目前市场担忧半导体高库存，贵公司是否存在这个问题？公司营收在去年四季度和今年一季度是否开始明显好转？二、去年受疫情影响，贵司的募投项目落后于预期，目前相关项目进展如何？会如期投产吗？
芯导科技：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！受益于公司的备货策略，公司库存基本保持相对稳定。公司已于2022年完成募投项目办公场地的购买与装修工作，并于2022年8月成功入驻，募投项目相关工作正在稳步推进中。同时，为保障募投项目的有效实施和管理，提高募集资金的使用效率，公司在无锡设立了全资子公司，并新增该子公司为募投项目实施主体之一。谢谢！
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2023-02-24 16:05
yilu向北：贵公司回复称正在根据客户参数需求定制开发光伏逆变储能应用的MOS产品，请问有开发适用于微逆变器的产品吗？另外，公司有无开发针对汽车高压快充（如液冷超充）领域所需的功率产品，特别是第三代半导体材料这块？
芯导科技：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司正在开发的根据客户参数需求定制的MOS产品可适用于微逆变器产品的相关应用。针对汽车高压快充领域所需的功率产品，公司正在开发SiCSBD和SiCMOS相关产品。上述产品的研发进展和结果尚存在不确定性。谢谢！
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2023-02-20 17:40
yilu向北：请问贵公司：一，公司车规级TVS、DC-DC产品在国产电动汽车头部厂家验证导入最新进展情况如何？是否有了突破？二，2023年，公司产品在储能、逆变器等领域是否已经有了订单？三，公司第三代半导体GaN和SiC产品，目前量产了吗？四、公司去年密集接触了几十家行业内公司，有没有中意的标的？
芯导科技：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！一、汽车电子产品的验证需要一定时间，公司车规级TVS等产品正在国产电动汽车头部厂家进行验证导入。公司产品在车载电源的保护应用上，在部分客户已实现小批量出货，同时，还在部分客户的整体功能验证中验证通过，客户产品目前处于功能级别验证中；另外，公司的部分TVS、MOS产品新增在车载内饰控制系统和中控屏系统等方面的应用，正处于客户验证环节中。二、公司储能、逆变器相关产品，如MOS、SBD和保护类产品正在积极推广中，部分产品已处于验证测试阶段。在48V5KW户用储能系统中，公司产品已经通过客户验证，等待客户项目正式试运营；同时，公司也在根据客户参数需求定制开发光伏逆变储能应用的MOS产品。三、基于公司开发建立的高压P-GaNHEMT技术平台，公司的第三代半导体650VGaNHEMT产品已经在多客户的项目中测试和验证通过，并实现小批量出货。配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片处于客户端测试阶段，并在一些客户端的验证过程中，性能表现良好，目前在等待客户后续项目计划。此外，高压GaNHEMT产品的系列化还在大力推进，同步，也在开展中低压GaNHEMT产品的立项和开发工作，不断的丰富产品阵容、开发满足更多应用环境的第三代半导体GaNHEMT产品。四、围绕公司的战略发展方向，公司在积极寻求与公司技术、产品、业务等协同性好的优质上下游资源，充分调研并科学、审慎地进行投资项目的可行性分析。后续如有相关事项，请留意公司在指定法定信息披露媒体披露的公告内容。谢谢！
