芯片概念2日盘中发力拉升，截至发稿，天和防务涨逾15%，日盈电子、大港股份涨停，希荻微涨近8%，江丰电子、芯源微、德明利、佳缘科技等涨超6%。值得注意的是，大港股份盘中上演“地天板”走势。

消息面上，7月28日，美国“芯片法案”在众议院正式通过，未来在总统拜登签署后即可生效。该法案将为美国半导体制造业提供约527亿美元的政府补贴资金，并为芯片工厂提供价值240亿美元的投资税收抵免，以强化美国本土的芯片工厂建设。此外，该法案同时要求获得美国“芯片法案”补贴支持的半导体企业，在未来十年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂，或将使得台积电、三星、英特尔、环球晶圆等厂商后续在中国大陆的投资受阻。

对此，中信建投证券指出，美国“芯片法案”的落地表明支持半导体产业发展，增强自主可控能力，保障供应链安全，已经成为全球主要大国的关注焦点，未来半导体行业的全球化竞争将更加白热化，而针对中国半导体产业的限制条款，更加彰显提高我国芯片自主供应能力的必要性。目前，国内晶圆厂正持续扩大资本开支，半导体设备材料行业在国际环境的刺激下有望迎来加速发展期。从国产替代的情况看，国产设备厂商产品线正逐步完善，刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等均在28nm及以上制程取得突破，而光刻胶、硅片、CMP抛光液/垫、溅射靶材等半导体材料也在持续推进，逐步批量导入产线。未来随着本土晶圆厂份额持续提升，设备与材料国产化有望加快，相关厂商将长期受益。

国联证券指出，随着晶圆厂持续扩大的资本开支以及后续产能的释放，设备材料行业将逐步放量，建议关注半导体设备平台型公司北方华创、中微公司、盛美上海，细分领域设备龙头拓荆科技、华海清科，刻蚀设备零部件龙头神工股份，以及细分领域材料龙头雅克科技、立昂微、南大光电、金宏气体等。