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2025-06-16 09:04
irm1249921：请问公司有没有为switch2提供零件或者材料？
中石科技：尊敬的投资者您好，公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘接和密封解决方案，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂材料及密封材料等，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能家居设备、游戏机、无人机等消费电子产品，以及数字基建、智能交通、清洁能源行业。公司客户及合作情况请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！
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2025-06-16 09:04
irm1249921：公司的产品和技术有没有进入固态电池的供应链？
中石科技：尊敬的投资者您好，公司导热填缝剂、导热结构胶等产品可用于固态电池。感谢您的关注！
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2025-06-16 09:03
irm1983779：请问随着苹果智能家居业务的拓展，公司是否有计划加大在相关领域的研发投入？具体方向是什么？
中石科技：尊敬的投资者您好，公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘接和密封解决方案，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂材料及密封材料等。公司主要产品具有普遍性，广泛应用于消费电子（智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备、智能家居设备等）、数字基建、智能交通、清洁能源等行业的电子设备。公司持续加大在高性能散热技术等领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障，持续与客户共同定义下一代产品路线图。公司客户及合作情况请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。感谢您的关注！
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2025-06-09 09:00
cninfo769679：贵公司产品最近是不是涨价了？
中石科技：尊敬的投资者您好，公司产品结构多样，通过持续的创新发展，形成了以人工合成石墨为核心、多品类协同发展的产品矩阵，能够为电子设备提供热管理、电磁屏蔽、粘结密封等可靠性综合解决方案。公司主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂材料及密封材料等。公司基于产品和技术优势，持续加大高附加值产品供应，优化产品结构，同时积极推进新产品在大客户中的导入，实现平台级销售，提升供货产品价值量。感谢您的关注！
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2025-06-09 09:00
irm1249921：公司在磁性材料方面是否拥有产品和技术？或者技术储备？请介绍一下。
中石科技：尊敬的投资者您好，公司暂不涉及磁性材料相关产品和技术。感谢您的关注！
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2025-06-09 09:00
irm1983779：近期鼓励并购重组的意见出台，贵公司也有提及通过资本市场平台进行外延发展计划 ，目前是否已筛选到契合公司战略方向，有望助力拓展业务领域、提升技术实力或增强市场竞争力的潜在并购标的？预计何时能推进实质性并购动作？
中石科技：尊敬的投资者您好，公司坚持产业经营和资本运营双轮驱动，产业和资本齐头并进，协同均衡发展。公司外延发展计划和进展情况请您关注请您关注公司在深交所指定信息披露平台上的定期报告和相关公告。感谢您的关注！
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2025-06-09 09:00
irm1326536：你好，请问公司目前在人形机器人领域都有哪些布局的计划或者项目？
中石科技：尊敬的投资者您好，公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户提供热管理、电磁屏蔽、粘接和密封解决方案，主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶黏剂材料及密封材料等。公司主要产品具有普适性，可应用于人形机器人领域，并提供行业整体解决方案。公司持续加大对高性能散热技术、高性能电磁屏蔽技术等领域的研发投入，积极参与新项目和产品定制化研发，不断拓展公司产品在更多应用场景的落地，从而实现跨越式发展。感谢您的关注！
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2025-06-09 09:00
irm1249921：贵司近期提到将推进外延并购完善算力热管理生态链，请问标的筛选是否侧重液冷系统集成能力（如冷板设计、泵阀厂商）？并购后如何与现有导热材料业务形成协同？
中石科技：尊敬的投资者您好，公司坚持产业经营和资本运营双轮驱动，产业和资本齐头并进，协同均衡发展。公司外延发展将围绕主营业务，考虑具有一定技术优势、能与公司现有业务产生积极协同的标的。感谢您的关注！
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2025-05-23 08:55
irm1249921：公司石墨烯复合膜（0.02mm厚度）和铜-金刚石复合材料（导热系数超2000W/m·K）的研发进展，是否适配5nm以下先进制程芯片？
中石科技：尊敬的投资者您好，公司产品研发进展请您关注公司定期报告中关于研发项目情况相关内容，感谢您的关注！
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2025-05-23 08:55
irm1543372：董秘好，芯片也需要散热吗，公司有没有产品应用于芯片领域啊？市场前景如何，谢谢
中石科技：尊敬的投资者您好，芯片在运行过程中会产生热量，因此需要散热以保持性能和稳定性。 公司高导热垫片、导热凝胶等产品可应用于半导体芯片中解决导热散热问题。芯片性能升级、功耗增加需更高效散热方案，具有良好的发展前景和广阔的市场空间。感谢您的关注！
