-
2025-07-30 15:46
投资者_1734238870358：董秘你好，1.请介绍下公司在高阶PCB制造领域的产品布局以及客户有哪些？2.是否有产品可应用于AI服务器等AI领域？3.在mSAP和CoWoP方面是否有布局？
三孚新科：尊敬的投资者，您好！公司在高阶PCB制造领域已形成完整的产品矩阵，包括水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等PCB制造过程中关键制程所需的专用化学品及配套电镀设备，服务客户已覆盖五十余家PCB制造商，且客户多为PCB行业龙头企业或上市公司。在AI应用领域，公司PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造。针对高精度线路制造需求，公司已开展相关先进表面处理工艺的研发布局。感谢您的关注！
-
2025-07-10 17:47
投资者_1540903865000：董秘你好！请问贵公司在固态电池方面有布局么
三孚新科：尊敬的投资者，您好！公司的3D复合铜箔、多孔复合铜箔、铝镍复合箔等产品在提升电池的安全性、倍率性能、能量密度等方面具备显著优势，可应用于固态电池领域。目前，上述应用于固态电池领域的相关产品处于小批量送样测试阶段，尚未形成营业收入。请广大投资者注意投资风险，理性决策。感谢您的关注！
-
2025-06-16 16:08
投资者_1683738005000：公告中称部分产品仍处于技术研发、客户送样阶段。请问：A、核心技术（如3D复合集流体制备工艺）的研发进度如何？是否已有明确的技术突破时间表？预计研发投入占项目总投资的比例是多少？ B、公司在相关领域的专利布局情况如何？是否存在核心技术依赖外部合作或侵权风险？
三孚新科：尊敬的投资者，您好！公司该项目中3D复合铜箔正在开展技术研发、客户送样及认证测试等工作，现阶段终端测试反馈情况良好，由于相关测试周期较长，预计2025年下半年将逐步完成测试。公司正在加快专利布局工作，力争早日建立专利壁垒，该项目不存在公司核心技术过度依赖外部合作或技术侵权的风险。感谢您的关注！
-
2025-06-16 16:07
投资者_1683738005000：1、公司最近公告拟6.2亿元投建高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目。提到项目资金来源为自有资金及自筹资金（含银行贷款等），请问： A、目前自有资金占比多少？自筹资金的具体渠道（如贷款 / 发债）是否已落实？预计融资成本（如贷款利率）对公司未来财务费用的影响幅度如何？ B、若融资未能及时到位，是否有备用资金方案确保项目按计划推进？
三孚新科：尊敬的投资者，您好！为保障项目顺利推进，公司将积极通过获取额外银行授信及通过项目公司固定资产抵押贷款、融资租赁等方式获取资金支持，此外，公司计划通过股权融资的方式为项目公司引入战略投资者。其他情况详见公司披露的公告，感谢您的关注！
-
2025-06-16 16:07
投资者_1683738005000：固态电池技术路径多样（如聚合物 / 硫化物电解质），请问： A、公司布局的 3D 复合集流体是否适配主流固态电池技术路线？若未来技术路线变更（如无集流体电池兴起），项目资产是否存在减值风险？ B、在高频电子信息材料领域，是否关注到纳米材料、石墨烯等新兴屏蔽技术的竞争？公司技术迭代的储备如何？
三孚新科：尊敬的投资者，您好！公司布局的3D复合集流体适配主流固态电池技术路线，公司开发的3D结构复合铜箔产品在抗拉强度、导电率等方面均明显优于PP复合铜箔，叠加其3D结构尤其适用于高倍率场景，项目将根据正式订单落地情况逐步配置产能。电磁屏蔽材料方面，公司采用低Dk，低Df且耐高温的材料作为基材，搭配一步法生产设备生产的屏蔽膜厚度约10μm（传统屏蔽膜厚度约80μm），屏蔽性能较优。公司将凭借现有表面工程解决方案优势，持续推进电磁屏蔽材料的技术升级，感谢您的关注！
-
2025-06-16 16:07
投资者_1683738005000：公告中称部分产品仍处于技术研发、客户送样阶段。请问：A、核心技术（如3D复合集流体制备工艺）的研发进度如何？是否已有明确的技术突破时间表？预计研发投入占项目总投资的比例是多少？B、公司在相关领域的专利布局情况如何？是否存在核心技术依赖外部合作或侵权风险？
三孚新科：尊敬的投资者，您好！公司该项目中3D复合铜箔正在开展技术研发、客户送样及认证测试等工作，现阶段终端测试反馈情况良好，由于相关测试周期较长，预计2025年下半年将逐步完成测试。公司正在加快专利布局工作，力争早日建立专利壁垒，该项目不存在公司核心技术过度依赖外部合作或技术侵权的风险。感谢您的关注！
-
2025-06-16 16:07
投资者_1683738005000：公司最近公告拟6.2亿元投建高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目。项目全面投产后将形成5GWh电池材料及470万平方米复合材料产能，请问：A、该产能规划是否基于下游客户的明确需求或行业增长预测？是否考虑了同期行业新增产能可能导致的价格竞争？B、与传统锂电铜箔和现有电磁屏蔽材料厂商相比，公司产品的成本优势（如材料利用率、能耗）和性能指标（如能量密度、屏蔽效能）具体如何？
三孚新科：尊敬的投资者，您好！目前国内复合金属材料、电磁屏蔽材料市场呈现“低端过剩、高端不足”的格局，具备进口替代需求。公司的产能规划主要基于下游客户新增意向需求。预计项目达产后不会造成行业价格内卷。未来公司通过工艺改进、技术升级、规模量产等措施可大幅度降低集流体材料和电磁屏蔽材料的综合成本，并通过性能优势形成对传统铜箔、普通电磁屏蔽材料等的部分替代，具备一定的成本优势。具体性能指标暂不方便透露。感谢您的关注！
-
2025-06-16 16:06
投资者_1683738005000：固态电池技术路径多样（如聚合物/硫化物电解质），请问：A、公司布局的3D复合集流体是否适配主流固态电池技术路线？若未来技术路线变更（如无集流体电池兴起），项目资产是否存在减值风险？B、在高频电子信息材料领域，是否关注到纳米材料、石墨烯等新兴屏蔽技术的竞争？公司技术迭代的储备如何？
三孚新科：尊敬的投资者，您好！公司布局的3D复合集流体适配主流固态电池技术路线，公司开发的3D结构复合铜箔产品在抗拉强度、导电率等方面均明显优于PP复合铜箔，叠加其3D结构尤其适用于高倍率场景，项目将根据正式订单落地情况逐步配置产能。电磁屏蔽材料方面，公司采用低Dk，低Df且耐高温的材料作为基材，搭配一步法生产设备生产的屏蔽膜厚度约10μm（传统屏蔽膜厚度约80μm），屏蔽性能较优。公司将凭借现有表面工程解决方案优势，持续推进电磁屏蔽材料的技术升级，感谢您的关注！
-
2025-06-16 16:06
投资者_1683738005000：1、公司最近公告拟6.2亿元投建高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目。提到项目资金来源为自有资金及自筹资金（含银行贷款等），请问：A、目前自有资金占比多少？自筹资金的具体渠道（如贷款/发债）是否已落实？预计融资成本（如贷款利率）对公司未来财务费用的影响幅度如何？B、若融资未能及时到位，是否有备用资金方案确保项目按计划推进？
三孚新科：尊敬的投资者，您好！为保障项目顺利推进，公司将积极通过获取额外银行授信及通过项目公司固定资产抵押贷款、融资租赁等方式获取资金支持，此外，公司计划通过股权融资的方式为项目公司引入战略投资者。其他情况详见公司披露的公告，感谢您的关注！
