根据甘肃证监局上市辅导备案公示显示，甘肃省上市“后备军团”近期再添新成员。1月13日，天水华洋电子科技股份有限公司与光大证券签署《关于首次公开发行股票并上市辅导协议》，拟首次公开发行A股股票并上市。

天水华洋成立于2009年，公司主营业务为半导体集成电路封装材料引线框架，是国内为数不多的同时具备冲压和蚀刻两种生产工艺的高新技术企业。公司现拥有6条双通道的高速冲压电镀生产线和6条高可靠性光学蚀刻生产线，产能规模达到120亿只。近年来，公司产品向多排高密度、大封装尺寸迈进，产品畅销国内外知名企业，客户群体达100多家，是全国电子信息行业优秀企业、中国半导体最具发展潜力封测材料企业，并与全球半导体集成电路封装行业前十强中的七家建立了长期有效的战略合作关系，公司正昂首步入国际化先进序列。

作为省级创新示范企业，天水华洋高度重视自身研究开发实力，在模具设计、高低脚控制、横弯调试、先镀后蚀、单面粗化、镍巴金工艺等技术领域取得了突破性进展，其部分蚀刻产品系列已达国内领先水平。目前，天水华洋已取得省级工业设计中心、省级企业技术中心，国家专精特新“小巨人”企业等多项荣誉称号。公司拥有经验丰富的引线框架专业研发设计团队，设有开发部、工程部和化验室等专业科室，也具备承担国家、地方大中型科研及产业化项目的基础条件及相关经验，具有领先的创新能力和技术基础，综合技术经济实力位居国内同行业前列。

得益于半导体行业景气度提升，加之半导体行业国产替代愈演愈烈，天水华洋深度受益，发展迅猛，产品良率、产能产量、收入、利润等经济指标实现了直线式提升。据公司介绍，公司产量从2019年的50亿只突破到2021年的110亿只，其中冲压产品良率稳定走在行业前列，蚀刻产品良率也达到或接近行业标准。产能的释放和良率的提升带来了公司业绩的增长，公司收入近三年来以45%的复合增长率递增。公司表示，2022年，公司将在产能和技术方面实现更大的突破。技术方面，公司产品将从消费级、工业级向汽车级提升，并实现冲压产品向多排宽幅迈进，实现100mm宽幅量产。产能方面，公司将购置数台高速冲床、双通道电镀线以及切断拗片检验收料机，力争实现冲压产品年度产能70亿只，此外公司还将购置数台曝光机、板式电镀线、卷式电镀线及蚀刻生产线，将实现蚀刻产品月产能7亿只。

天水华洋良好的发展前景受到了多家社会资本的青睐和热捧，2021年，公司完成两轮融资，先后募集资金2.2亿元，认购者包括中芯聚源、兴橙资本、共青城年年兴、中国风投、东证资本、望陶投资、共工投资等十多家机构投资者，其中不乏行业大咖、基金风投及国有资本，有望为公司未来产业发展提供助力，也将为公司持续健康高质量发展提供资金保障。

对于未来的发展战略，天水华洋表示，公司坚定奉行“立足引线框架，争做世界一流”的企业宗旨。通过三至五年时间，把“华洋科技”打造成国内技术领先，国际上有影响的知名品牌；通过有效的资本扩张，成为国内同行业的旗舰企业；以公司管理团队和全体员工的高度敬业精神，致力于集成电路引线框架的产业发展，创造放心产品，为客户、股东及利益相关者谋取价值最大化。（秦文）