4月12日，车规芯片公司芯驰科技发布了高性能、高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品。

据悉，随着车规MCU产品线的发布，芯驰科技的“芯片家族”已完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖。

当前，“中央计算平台”已成为汽车电子电气架构的大势所趋。在发布MCU E3系列产品的同时，芯驰科技率先发布了面向未来的“芯驰中央计算架构 SCCA 1.0”。

据了解，这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。

公开资料显示，芯驰科技是“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案的提供厂商，也是国内首个实现“四证合一”的车规芯片企业，旗下的四大系列产品均采用通用的底层架构。

芯驰科技董事长张强表示，平台化的贯通设计，不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。

据了解，目前，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。

此前，芯驰科技已成功打造了自动驾驶芯片“驾之芯”V9、智能座舱芯片“舱之芯”X9以及中央网关处理器“网之芯”G9。如今，车规MCU E3“控之芯”系列产品的发布，进一步完备了芯驰科技的产品阵营和序列。

据悉，MCU E3系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

芯驰科技方面透露，E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标，即车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别等。

证券时报·e公司记者了解到，在未来面向中央计算的电子电气架构中，MCU的处理能力也需要快速提升。芯驰科技E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补了国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

同时，E3“控之芯”5个系列的产品具有灵活的配置，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成了丰富的通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持BGA和LQFP封装。

未来，芯驰科技还将全面布局的产品线将持续升级迭代，为智能汽车产业升级提供坚实的基础。