科创板融资余额较前一交易日增加4.89亿元，融券余额增加1.19亿元。294股融资余额环比增加，233股融券余额环比增加。

证券时报•数据宝统计显示，截至2月20日，科创板两融余额合计919.80亿元，较上一交易日增加6.07亿元。其中，融资余额合计708.59亿元，较上一交易日增加4.89亿元；融券余额合计211.21亿元，较上一交易日增加1.19亿元。

融资余额方面，截至2月20日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额28.13亿元，其次是天合光能、大全能源，融资余额分别为16.53亿元、15.13亿元。环比变动来看，294只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有209只。融资余额增幅较大的是C中润、普源精电、禾迈股份，环比上个交易日增加41.85%、34.82%、32.60%；降幅居前的有峰岹科技、三未信安、晶品特装，环比下降33.32%、27.93%、25.36%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是澜起科技，最新融券余额24.73亿元，其次是天合光能、复旦微电，融券余额分别为7.94亿元、6.09亿元。环比变动来看，233只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有191只。融券余额增幅较大的是嘉必优、方邦股份、思林杰，环比上个交易日增加7423.76%、1608.32%、133.89%；降幅居前的有光云科技、阿拉丁、德林海，环比下降100.00%、100.00%、100.00%。（数据宝）

科创板两融余额变动