兴森科技:拟定增募资不超39亿元 投建高阶mSAP基板智能制造及产业化项目等
来源:人民财讯作者:任丽珺2026-06-23 20:36
字号
超大
标准

人民财讯6月23日电,兴森科技(002436)6月23日公告,拟定增募资不超39亿元,用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目(一期)、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目(三期)、补充流动资金及偿还银行贷款。

责任编辑: 刘良文
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载"证券时报"官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
为你推荐
用户评论
登录后可以发言
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
发表评论
暂无评论
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换