雷曼光电：公司的MIP技术不能应用于半导体芯片封装

来源：人民财讯作者：李在山2026-06-18 09:14

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人民财讯6月18日电，雷曼光电6月18日在互动平台表示，公司的MIP（Micro LED-in-Package）技术主要应用于LED显示面板的封装，不属于晶圆级集成技术，不能应用于半导体芯片封装。

责任编辑：郑灶金

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