粤芯半导体IPO获深交所上市委会议通过
来源:证券时报网作者:数据宝2026-06-16 09:33
字号
超大
标准

证券时报·数据宝统计显示,6月15日,深交所上市审核委员会2026年第34次审议会议结果公告显示,粤芯半导体技术股份有限公司(简称粤芯半导体)首发申请获上市委会议通过,公司拟在创业板上市。

公司主营业务为为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案。公司本次拟募集资金75.00亿元,募集资金拟投资于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目、补充流动资金、特色工艺技术平台研发项目-基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、特色工艺技术平台研发项目-基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、特色工艺技术平台研发项目-基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目。本次发行保荐机构为广发证券股份有限公司。

财务数据显示,2023年—2025年公司实现营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元,实现净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。(数据宝)

公司主要财务指标

财务指标/时间2025年2024年2023年
营业收入(万元)258236.87168132.90104371.92
归属母公司股东的净利润(万元)-234582.32-225326.91-191711.34
扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润(万元)-274404.61-250338.60-247000.87
基本每股收益(元)-0.9900-0.9500-0.8100
稀释每股收益(元)-0.9900-0.9500-0.8100
加权平均净资产收益率(%)-61.16-37.30-23.87
经营活动产生的现金流量净额(万元)62122.5463964.589971.89

审核进度

审核进度、创业板、创业板IPO

责任编辑: 王智佳
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载"证券时报"官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
为你推荐
用户评论
登录后可以发言
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
发表评论
暂无评论
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换