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2025-11-11 17:53
投资者_1498489916000：请问董秘，公司的CO₂激光钻孔设备有无大批量生产，能否适用于M9材料？谢谢
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备基于激光直写技术平台，具备实时位置校准、孔型检测与能量监控功能，对位与补偿算法与LDI系统协同，显著提升微孔与线路的位置精度。目前设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，预计订单规模将随下游扩产需求持续释放，进一步强化公司在高端PCB设备领域的领先地位。感谢关注！
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2025-11-11 17:53
投资者_1759134050393：有消息称，英伟达确定在新产品Rubin使用M9材料，2026年下半年发售的Rubin产品系列中，CPX和midplace的PCB都将使用M9CCL，现在也正在评估compute和swithctray采用M9材料的可行性。请问贵司的产品能适用M9材料吗？这一材料选用上的变化是否会给公司业务带来新的机遇，抑或是挑战？
芯碁微装：尊敬的投资者您好！M9CCL属于超低损耗、超高频高速基板，对曝光精度与侧蚀控制要求更高，M9材料的应用将提升高端PCB的加工难度和价值量，公司将密切关注市场需求变化，积极推进技术创新，致力于为全球客户提供更高效、更可靠的解决方案，感谢关注！
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2025-11-11 17:53
投资者_1481609981000：PCB激光打孔中的热影响区是一个重点问题，可能导致孔壁碳化、裂纹和材料性能下降。贵司的激光打孔设备是否解决了该问题？另外贵司的激光打孔设备可否应用于内存硬盘上的PCB板？
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司激光钻孔机通过优化激光路径和协同控制运动系统，减少不必要的移动和加工时间，从而降低局部热积累的风险，同时根据扫描速度调整脉冲重复频率的功能，保证在切割轮廓的各个角落都能提供同样高的加工质量，减少拐角处的热影响，目前设备加工孔的品质、热影响区等都已经得到大客户工艺部门的认可。公司CO₂激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工，具有高精度、高品质、高效率的特点，感谢关注！
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2025-11-11 17:53
投资者_1759134050393：董秘，你好。贵司在回答投资者提问时表示，存货较上年末增加主要由发出商品构成，已发货至客户现场但尚未完成最终验收的设备，这是公司业务模式的正常现象，大型设备需经过安装、调试、试运行等环节后才能确认收入。想请问一下，贵司产品的验收周期一般会达到几个月？上述存货在2025年度能确认收入的比例大致为多少？
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司产品验收周期因客户产线配置、工艺验证进度及终端应用场景差异而有所不同，通常标准机型验收周期介于2至4个月不等，泛半导体设备及定制机型验证周期会相应更长。公司通过强化供应链协同与客户预沟通机制，动态跟踪设备调试进展，全力保障项目高效落地。具体财务数据请以定期报告披露为准，感谢关注！
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2025-11-11 17:43
投资者_1583142499000：芯碁微装是不是订单少，业绩差，所以大股东，核心技术人员都是在大幅减持？大股东个人财富自由了，还有心思经营公司吗？
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司2025年前三季度公司实现营收9.34亿元（同比+30.03%），归母净利润1.99亿元（同比+28.20%），目前公司经营层保持稳定，战略方向清晰，核心团队专注于技术创新与市场拓展，持续推动主营业务高质量发展。我们坚信企业价值源于长期竞争力，公司将继续以稳健的业绩增长回馈全体股东的信任，感谢关注！
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2025-11-11 17:43
投资者_1762352094586：你好，请问公司先进封装设备有用于英伟达GB300的CoWoS-L的封装吗，未来公司的先进封装设备市场预期怎样，目前阶段市场对此类设备需求旺盛吗，谢谢。
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司先进封装设备主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，目前设备已获得国内多家头部封测企业认可，随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增，有望带动公司先进封装产品需求，感谢关注！
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2025-11-11 17:43
投资者_1762352094586：你好，贵公司新推出应用的先进封装设备有用于国产HBM的应用吗？未来会受益于国产HBM的发展吗？
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司先进封装设备主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，目前设备已获得国内多家头部封测企业认可，随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增，有望带动公司先进封装产品需求，感谢关注！
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2025-10-31 15:59
投资者_1583142499000：PCB上下游其他公司业绩都正增长，但是芯碁微装三季度业绩环比大幅下降，公司不是产能不足，是订单严重不足，董秘之前回复的订单超载存在误导投资者。
芯碁微装：尊敬的投资者您好，公司2025年前三季度公司实现营收9.34亿元（+30.03%），归母净利润1.99亿元（+28.20%），保持了稳健增长。第三季度业绩增速放缓是阶段性收入确认节奏所致，并非经营基本面发生根本性变化。今年以来，公司整体订单充足，业务发展态势良好，公司将持续关注市场动态，加大研发投入、优化产品与服务，积极把握机遇以实现订单持续稳定增长，为长远发展筑牢根基。感谢关注！
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2025-10-31 15:59
投资者_1761805047033：2025年前三季度营收营收9.34亿元，同比+30.03%；归母净利润1.99亿元，同比+28.20%，但第三季度单季营收2.79亿元同比仅+3.98%，净利润5677.92万元同比仅+4.41%，大幅低于市场此前预期。结合财报中“存货较上年末增加47.12%”,请问是否存在“前期交付未确认收入的多台设备”的情况，是否主要受收入确认节奏影响？未确认收入的设备当前验收进展如何，预计何时能转化为营收？是否存在客户验收标准提高、验收周期延长等额外因素？谢谢！
芯碁微装：尊敬的投资者您好！存货较上年末增加主要由发出商品构成，已发货至客户现场但尚未完成最终验收的设备，这是公司业务模式的正常现象，大型设备需经过安装、调试、试运行等环节后才能确认收入。目前这些发出商品的验收工作正在按计划推进，不存在客户普遍提高验收标准的情况。感谢关注！
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2025-10-31 15:59
投资者_1498489916000：请问董秘：贵司的钻孔设备和大族的相比较，技术和性能上有什么不同？产品有没有批量推向市场？
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备基于激光直写技术平台，具备实时位置校准、孔型检测与能量监控功能，对位与补偿算法与LDI系统协同，显著提升微孔与线路的位置精度。目前设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，预计订单规模将随下游扩产需求持续释放，进一步强化公司在高端PCB设备领域的领先地位。感谢关注！
