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2025-11-28 17:01
投资者_1703678746000：请问10月31日的股东人数多少，谢谢
芯碁微装：尊敬的投资者您好！截至2025年10月31日，公司股东总户数为20648户，感谢关注！
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2025-11-28 17:01
投资者_1763040073228：您好，了解到公司正积极开拓海外市场，请问近两年（23/24年）是否有出口到欧盟地区呢？
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司近年持续推进海外市场开拓，已实现设备向泰国、越南、日本、韩国、澳洲等多个区域的出口，海外业务增势迅猛，欧盟市场尚处前期布局阶段，未来公司将借助H股上市契机，加快全球市场拓展步伐，感谢关注！
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2025-11-28 17:00
投资者_1583142499000：公司新闻订单超载，技术领先，行业发展很好......,等到财报了，不是交货推迟，就是验收不确定，业绩无亮点，甚至跟不上行业的发展。请问董秘是不是过度包装宣传了？
芯碁微装：尊敬的投资者您好！半导体设备行业具有验证周期长、客户集中度高的特点，单个重大项目收入确认受客户端产线调试节奏影响，导致季度间业绩波动，这是高端装备制造业的行业共性。公司2025年前三季度公司实现营收9.34亿元（同比+30.03%），归母净利润1.99亿元（同比+28.20%），目前公司经营层保持稳定，战略方向清晰，核心团队专注于技术创新与市场拓展，持续推动主营业务高质量发展，感谢关注！
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2025-11-28 16:54
投资者_1757931507784：一、第三季度存货中发出商品账面余额未列出来，按纪要1/3，大概是2.83亿，对应商品未验收数量（大约137万成本）206台，估算三季度发货数量176台，董秘又说发货数量200台？数量偏差较大，要么就是账面余额不是1/3。二、第三季报表未披露存货中发出商品账面余额具体金额，由于这个数字对第三季度估价造成重要的、特殊性原则，建议董秘尽快增加披露第三季度发出商品账面余额。
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司所有产能数据均以定期报告为准，未授权任何个人或机构发布未经审计的预测数据。公司已按照现行披露准则在年度中披露中生产量和销售量。未来，公司将继续秉持公开、透明的原则，严格遵守信息披露规范，优化沟通机制，感谢关注！
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2025-11-11 17:53
投资者_1498489916000：请问董秘，公司的CO₂激光钻孔设备有无大批量生产，能否适用于M9材料？谢谢
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备基于激光直写技术平台，具备实时位置校准、孔型检测与能量监控功能，对位与补偿算法与LDI系统协同，显著提升微孔与线路的位置精度。目前设备已进入多家头部客户的量产验证阶段，预计订单规模将随下游扩产需求持续释放，进一步强化公司在高端PCB设备领域的领先地位。感谢关注！
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2025-11-11 17:53
投资者_1759134050393：有消息称，英伟达确定在新产品Rubin使用M9材料，2026年下半年发售的Rubin产品系列中，CPX和midplace的PCB都将使用M9CCL，现在也正在评估compute和swithctray采用M9材料的可行性。请问贵司的产品能适用M9材料吗？这一材料选用上的变化是否会给公司业务带来新的机遇，抑或是挑战？
芯碁微装：尊敬的投资者您好！M9CCL属于超低损耗、超高频高速基板，对曝光精度与侧蚀控制要求更高，M9材料的应用将提升高端PCB的加工难度和价值量，公司将密切关注市场需求变化，积极推进技术创新，致力于为全球客户提供更高效、更可靠的解决方案，感谢关注！
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2025-11-11 17:53
投资者_1481609981000：PCB激光打孔中的热影响区是一个重点问题，可能导致孔壁碳化、裂纹和材料性能下降。贵司的激光打孔设备是否解决了该问题？另外贵司的激光打孔设备可否应用于内存硬盘上的PCB板？
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司激光钻孔机通过优化激光路径和协同控制运动系统，减少不必要的移动和加工时间，从而降低局部热积累的风险，同时根据扫描速度调整脉冲重复频率的功能，保证在切割轮廓的各个角落都能提供同样高的加工质量，减少拐角处的热影响，目前设备加工孔的品质、热影响区等都已经得到大客户工艺部门的认可。公司CO₂激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工，具有高精度、高品质、高效率的特点，感谢关注！
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2025-11-11 17:53
投资者_1759134050393：董秘，你好。贵司在回答投资者提问时表示，存货较上年末增加主要由发出商品构成，已发货至客户现场但尚未完成最终验收的设备，这是公司业务模式的正常现象，大型设备需经过安装、调试、试运行等环节后才能确认收入。想请问一下，贵司产品的验收周期一般会达到几个月？上述存货在2025年度能确认收入的比例大致为多少？
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司产品验收周期因客户产线配置、工艺验证进度及终端应用场景差异而有所不同，通常标准机型验收周期介于2至4个月不等，泛半导体设备及定制机型验证周期会相应更长。公司通过强化供应链协同与客户预沟通机制，动态跟踪设备调试进展，全力保障项目高效落地。具体财务数据请以定期报告披露为准，感谢关注！
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2025-11-11 17:43
投资者_1583142499000：芯碁微装是不是订单少，业绩差，所以大股东，核心技术人员都是在大幅减持？大股东个人财富自由了，还有心思经营公司吗？
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司2025年前三季度公司实现营收9.34亿元（同比+30.03%），归母净利润1.99亿元（同比+28.20%），目前公司经营层保持稳定，战略方向清晰，核心团队专注于技术创新与市场拓展，持续推动主营业务高质量发展。我们坚信企业价值源于长期竞争力，公司将继续以稳健的业绩增长回馈全体股东的信任，感谢关注！
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2025-11-11 17:43
投资者_1762352094586：你好，请问公司先进封装设备有用于英伟达GB300的CoWoS-L的封装吗，未来公司的先进封装设备市场预期怎样，目前阶段市场对此类设备需求旺盛吗，谢谢。
芯碁微装：尊敬的投资者您好！公司先进封装设备主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，目前设备已获得国内多家头部封测企业认可，随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增，有望带动公司先进封装产品需求，感谢关注！
