芯碁微装：答：尊敬的投资者您好，随着5G时代高带宽的计算、传输、存储的要求，以及硅光技术的成熟，板上和板间也进入了光互连时代，通道数也大幅增加，封装上要将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度，从而提出了光电共封装的相关概念。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装，实现了高速、高密度、低功耗的通信。CPO技术的应用可以推动高速通信和数据中心技术的发展，是未来通信和信息技术的重要趋势之一，国内半导体封测领军企业已进行相关布局。先进封装有类似IC前道制造的光刻、镀膜等工艺，先进封装光刻技术公司已储备多年，支持各种工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等，未来公司也将加大在该领域的技术研发。

芯碁微装：您好，公司董事会将按照中国证券监督管委员会同意注册的批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，如有进展，公司将及时履行信息披露义务，感谢关注！

芯碁微装：尊敬的投资者，您好。公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量，持续构筑和强化产品技术壁垒。公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一，是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，是国内首家光刻设备上市公司。核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司在泛半导体领域打破了国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术及市场份额国内领先。公司股价受市场大环境、宏观经济、投资者预期等诸多因素影响，公司管理层将继续坚持做好公司经营，保持公司经营的稳定、可持续发展，以更好的业绩回报广大投资者。

芯碁微装：您好，公司于今年3月已收到中国证券监督管委员会出具的《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，此批复自同意注册之日起12个月内有效。公司董事会将按照上述批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务，感谢关注！

芯碁微装：您好，感谢您对公司的关注！公司定增项目目前正在有序推进进程中，相关项目进展情况公司会按照信息披露规范及时披露，敬请关注公司公告，谢谢！

芯碁微装：尊敬的投资者您好，在泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。其中在新能源光伏领域，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，公司在该领域光刻设备已具备产业化应用条件，目前设备已在多家下游客户进行验证，公司将进一步完善对前沿技术领域的探索及产业化验证，夯实公司在该领域内的先发技术优势，为新增产能的未来消化提供坚实的支撑。公司将不断深化、拓宽直写光刻技术应用领域，积极探索和研发新产品，有效利用自身资源及时实施外延式发展战略，努力实现公司资源整合利用最优化，同时持续推进产品升级+份额扩张双轮驱动，新一轮扩张从量变到质变未来可期。

芯碁微装：尊敬的投资者您好，公司信息披露工作严格遵守公平原则，为保证所有投资者平等获取公司信息，仅在定期报告中披露对应时点的股东信息。公司将在2023年第一季度报告中披露截至2023年3月31日的股东人数信息，感谢您的关注！

芯碁微装：尊敬的投资者您好，公司目前和奥比中光没有业务往来，感谢您的关注。

芯碁微装：感谢您的关注，您的建议我们已收到，谢谢

芯碁微装：尊敬的投资者，您好。股价涨跌波动受政策、行业、二级市场等诸多因素影响，公司不存在应披露未披露的信息。公司会持续做好生产经营，积极应对市场形势，不断推进公司业务发展，以稳健的业绩回馈广大投资者。感谢您对公司的关注。