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2026-06-05 17:43
投资者_1582018163000：先进封装半导体TGV玻璃基板是否必须使用CMP机械抛光工艺，公司的设备是否完全可以满足先进封装的需求！请公司及时回复投资者的提问！谢谢
华海清科：尊敬的投资者您好！在先进封装TGV工艺中，通孔金属化后会产生表面多余金属层及表面不平整，为确保后续工序对准精度与多层布线的可靠性，CMP是实现全局平坦化的核心与关键工序。当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇，公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品应用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能。未来，公司将结合自身业务发展情况，密切跟踪半导体行业技术演进趋势，持续推进产品技术迭代与品类拓展，致力于为客户提供更先进、更多元化的装备解决方案。敬请各位投资者注意投资风险、理性投资。感谢您对公司的关注！
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2026-06-05 17:41
投资者_1595335331000：公司一季报净利润同比增速为什么远低于营收增速？后续有无优化措施？预计今年净利润能否跟上营收增长？谢谢
华海清科：尊敬的投资者您好！公司新产品研发和销售进展顺利，但由于当期验收的部分新产品在量产初期毛利率较低，综合毛利率略有下降，符合行业逻辑；同时公司围绕下游客户旺盛的扩产需求与企业长期发展战略，持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，使得职工薪酬增加并推高期间费用，导致净利率呈现阶段性下滑，但公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变，后续公司将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。感谢您对公司的关注！
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2026-06-05 17:40
投资者_1582018163000：贵公司：今明二年是国内存储芯片的扩产大年，公司的各类设备和高能束流离子注入机是否得到了国内外存储晶圆代工厂商的大订单，请在合规的基础上向市场公布，来提高市场对公司的信心
华海清科：尊敬的投资者您好！公司CMP装备订单持续保持增长，先进制程机型订单量增长显著；减薄装备、离子注入装备、耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备也取得多家客户订单，公司平台化布局扎实稳步推进。公司目前在手订单充足，也将积极跟进客户的扩产计划，争取更多订单和市场份额。感谢您对公司的关注！
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2026-06-05 17:40
投资者_1582018163000：贵公司：公司股价最近连续大跌，公司是否可以依照惯例，和别的半导体设备公司一样，向市场公布四五两月的设备订单金额，来提振市场对公司的信心和承认！
华海清科：尊敬的投资者您好！公司CMP装备订单持续保持增长，先进制程机型订单量增长显著；减薄装备、离子注入装备、耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备也取得多家客户订单，公司平台化布局扎实稳步推进。公司目前在手订单充足，也将积极跟进客户的扩产计划，争取更多订单和市场份额。感谢您对公司的关注！
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2026-06-05 17:38
投资者_1582018163000：贵公司：公司是否有信心完成今年的股权激励计划，也就是说扣非净利润同比增长百分之68%，请认真回复
华海清科：尊敬的投资者您好！公司2026年限制性股票激励计划仍需完成四川省国资委备案及公司股东会审议流程后方可实施。根据本次激励计划设定的第一个考核期目标，公司2026年每股收益（以2024年底公司总股本23,672.4893万股计算）不低于4.60元/股，且不低于对标企业75分位值。公司将围绕2026年股权激励计划既定考核目标，一方面对内深耕管理，持续优化资源配置与控本增效，稳步提升毛利率与净利率水平；另一方面对外稳步拓展市场，加速新品落地与优质客户开发，持续获取增量订单，全力以赴推动各项经营举措落地，力争顺利达成激励计划考核目标。上述目标为公司2026年度股权激励计划设定值，2026年最终业绩以年报披露为准，请您注意投资风险。感谢您对公司的关注！
