半导体板块发力走高,中芯国际拉升,二季度销售收入环比预增5%-7%
来源:证券时报网作者:吴永芳2023-05-12 10:06

半导体板块12日盘中发力走高,截至发稿,甬矽电子涨近8%,伟测科技、大港股份涨超6%,富创精密、龙讯股份等涨超5%;中芯国际涨约4%,盘中一度涨超6%。

中芯国际2023年一季度报告显示,公司一季度实现营业收入102.09亿元,同比下降13.9%;归属于上市公司股东的净利润15.91亿元,同比下降44%。公司表示,一季度净利润下降,主要是由于晶圆销售量减少及产能利用率下降所致。

公司表示,一季度,公司销售收入略好于指引,毛利率处于指引的上部;二季度,公司预计产能利用率和出货量都高于一季度,销售收入预计环比增长5%到7%,平均晶圆单价受产品组合变动影响环比下降;毛利率预计在19%到21%之间。公司依据扩产计划推进相应的资本开支。目前,中芯深圳已进入量产,中芯京城预计下半年进入量产,中芯东方预计年底通线,中芯西青还在建设中。

展望2023全年,虽然二季度收入触底回升,但下半年复苏的幅度还不甚明朗,整体来说,尚未看到市场全面回暖,因此对于全年的指引维持不变,也就是:销售收入同比降幅为低十位数,毛利率在20%左右。

对于半导体板块,开源证券指出,从需求端来看,目前半导体行业库存整体处于较高水位,2023年一季度国内外PC及手机芯片厂商库存及库存周转天数有所提升,但终端PC大厂预计2023年下半年迎来PC市场反弹,韦尔股份与卓胜微库存2023年一季度环比已经开始降低,消费需求下半年有望触底反弹,且从价格方面来看,2023年二季度存储价格跌幅或将缩小,预计2023年下半年有望逐步改善。供给方面来看,晶圆厂出货量持续下滑,台积电指引2023年二季度稼动率有望触底。封测公司受景气度干扰2023年一季度业绩承压,但从台股封测公司营收来看,3月开始环比回暖,随着下游需求逐渐回暖,封测公司业绩有望逐季提升,同时先进封装为未来趋势,建议关注国内封测龙头。功率方面,消费类下游承压,新能源领域持续增长,但随着下半年需求回暖,同时功率公司估值均处于低位,建议关注下游汽车等非消费类业务占比较高标的。

此外,未来AI服务器增速将快于普通服务器,而GPU逐渐取代CPU成为AI服务器的绝对核心部件,由于GPU头部市场竞争相对激烈,建议关注布局GPU等核心算力芯片,未来在大算力背景下,科研实力扎实,产品竞争力较强的公司。中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低,而国内半导体市场需求在全球占比较高,晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。而国外对于中国的半导体限制持续收紧,自主可控的紧迫性进一步增强。另一方面,国产半导体设备国产化率仍较低,从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看,国内半导体设备厂商在手订单充沛,份额加速提升逻辑将持续兑现。随着晶圆厂稼动率有望在二季度见底,下半年稼动率提升将带动对于国产半导体材料的需求,同时国产半导体材料国产化率仍低,下半年半导体材料厂商有望随着迎来总需求提升和国产化率提升的双重利好。

责任编辑: 孙孝熙
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