对话中国科创力量丨中国芯片发展迎黄金十年,利扬芯片如何当好“守门员”
来源:证券时报网作者:安宇飞2023-03-23 08:15

每一颗芯片能够正常运行,都离不开封装和测试环节,其中,测试环节又被称为“芯片守门员”,影响着芯片产品的上市时间和最终表现,是产业链上最后一环。

而在整个芯片产业链中,中国目前最具优势的就是封测环节。2022年,全球封测前十强企业中国占了9家。

近年来,随着中国芯片产业腾飞式发展,产业链分工越来越明确,独立第三方测试厂商脱颖而出,成为科创板的一股重要力量。利扬芯片作为国内“芯片测试第一股”,是首家登陆科创板的独立第三方芯片测试企业。

近期,证券时报在“时报会客厅·对话中国科创力量”栏目中,深度对话了利扬芯片董事兼首席执行官张亦锋,探讨了在中国芯片行业下一个“黄金十年”到来之际,利扬芯片如何当好中国芯片的“守门员”。

芯片测试的“中国力量”

什么是芯片测试?简单来说就是使用专业的设备对芯片的功能和性能进行检查,看是否“合格”。

张亦锋表示,芯片测试在整个产业链中属于后端环节,前端是设备、原材料,核心是芯片设计,接下来是芯片制造,晶圆制造出来要做CP测试(晶圆测试),目的是把坏的芯片筛选出来,节省封装成本。CP测试后进行封装,封装好了还要做FT测试(最终测试)。

集成电路产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和芯片封装、测试四大环节。张亦锋表示:“芯片设计是脑力密集型产业,晶圆制造是资本和技术密集型产业,芯片测试是资本投入比较强的环节。”

目前,中国在芯片封测环节的市场份额遥遥领先。芯思想研究院今年1月统计,2022年全球封测前10强预计有9家中国企业,其中4家企业来自中国大陆,5家企业来自中国台湾。

尽管长电科技等封测企业有自建的芯片测试产能,但张亦锋认为,随着行业发展,未来芯片测试领域将会以第三方独立芯片测试企业为主。

“我们这个行业从张忠谋先生创立台积电后,基本上就确定了专业分工是这个行业最好的一个商业模式。国内为什么现在出现晶圆厂、封装厂甚至设计公司自己建测试产能呢?因为以前找不到第三方,只能自建。但自建就只能‘自检’,没法接其他企业的订单。第三方独立测试企业就不一样,无论是设计公司还是封装厂、晶圆厂,都可以把单子委托给我们。归根结底,产业发展和规模决定产业分工够不够细。”张亦锋说。

第三方独立芯片测试企业的核心竞争优势在哪?张亦锋表示:“我们一直说芯片测试是质量和成本之间平衡的艺术。能够5分钱把芯片给测完,就不要用1毛钱,这都是成本。但是你(5分钱)要测出来1毛钱的效果,用什么设备和测试方案才能把客户需要的所有性能指标都测到,这是测试企业的核心竞争力。”

“我们经常对外宣传,利扬芯片就像美食街,不管芯片是西餐也好,日料也好,还是麻辣烫或火锅,我都有解决方案对应到你。”张亦锋说。

天风证券研报认为,芯片测试行业国产替代需求放量,设计厂商订单或向大陆转移。芯谋研究和中国台湾工研院的数据测算,预计2026年中国大陆芯片测试市场规模为482.88亿元,较2021年有约240亿元的增长空间。

利扬芯片“磨剑之年”

近两年,全球步入消费电子寒冬,手机为代表的消费电子产品销量显著下滑。IDC统计,2022年全球智能手机出货量仅有12.1亿部,销量创下10年新低。

有业内人士表示,消费电子对芯片的需求超过芯片总需求的60%。因此,消费电子的需求下滑会影响芯片市场,进而影响芯片测试的需求。

不过在张亦锋看来,芯片行业从出现的第一天开始,一直就有波峰波谷的变化。这一波周期的起点是疫情初,2020年和2021年,在其他行业受到较大影响的情况下,半导体产业基本是“一枝独秀”的状态,迎来了过去十年的发展高峰。甚至行业还出现“抢货潮”,一些公司认为“抢到货就是钱”,导致了库存积压高企。而2022年年初开始,整个行业从“过热”变成“过冬”。

面对波谷,利扬芯片选择潜心“磨剑”,以便在下一波高峰到来之时能够“亮剑”。

张亦锋认为,波谷的时候更应该多做积累,为迎接下一步的高峰做好储备。他表示,这两年利扬芯片趁着科创板上市契机,打开资本的渠道,把原先的2个工厂变成现在的4个工厂,同时也自己拿土地建设生产中心、研发中心,人员在不断扩张,不断地做人才、产能和技术储备。

利扬芯片的“积累”除了产能扩张,更重要是技术投入,研发出新的测试解决方案。在张亦锋看来,产能很重要,但比产能更重要的是测试解决方案,在这方面利扬芯片需要提前投入和布局,不能等客户“敲门来要”才开始研究,那样来不及。

“原先我们是以消费类的芯片测试为主,现在逐步做一些中高端芯片,尤其像一些汽车电子类芯片,同时我们在高算力芯片上也提出了测试解决方案,可以有效解决先进工艺的离散性问题。” 张亦锋说。

未来,随着新能源汽车产业高速发展,汽车电子类芯片测试或将成为利扬芯片的重要业绩增长点。

张亦锋说:“我们知道一个手机上可能有100多颗芯片,到自动驾驶时代可能要数千颗芯片。这些芯片里每一颗都要测试,所以芯片测试行业未来的需求量是摆在这里的。”

中国芯片发展迎黄金十年

从更大背景看,中国大陆芯片产业正在迎来“黄金十年”。

张亦锋表示,全球半导体产业历经了三次大转移,在20世纪70年代到80年代,芯片产业从美国转移到日本,后来在20世纪90年代,芯片产业从美国、日本转移向中国台湾和韩国。到2010年利扬芯片成立之时,正好赶上全球芯片产业的第三次大转移,从全球转向中国大陆。

“10多年积累下来,我们看到未来中国有10年的集成电路产业发展的黄金期,利扬芯片希望在这个过程中,伴随着中国芯片产业做大做强。” 张亦锋说。

据了解,2010年利扬芯片刚成立之时,中国芯片产业还处于“天下文章一大抄”的阶段,缺乏自主创新,但到今天,中国芯片产业已经以创新为主,在很多细分赛道,中国芯片设计公司可以与国际一流公司竞争。

张亦锋认为,中国芯片产业的腾飞是必然,但需要时间,慢慢积累。目前市场环境已经逐渐好转,伴随着消费提升,芯片产业的库存预计能够快速下降,到2023年下半年行业库存高企的情况或将逐步缓解。

“我们利扬芯片名字的含义是‘利民族品牌,扬中华之芯’。这是我们的使命,也是我们不变的初心。我们希望能够真正服务好中国的芯片公司,为‘中国芯’未来的蓬勃发展尽绵薄之力。”张亦锋说。

校对:赵燕

责任编辑: 冉超
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