10月29日晚间，中微公司发布2025年第三季度报告。

财报显示，公司前三季度（1—9月）实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40%。其中刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69%；同期实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元，同比增长约32.66%。

业绩增长主要原因为：前三季度营业收入增长46.40%下，毛利较上年增长约8.27亿元；由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2025 年公司显著加大研发力度，以尽快补短板，实现赶超，为持续增长打好基础。前三季度公司研发支出较上年同期增长9.79亿元（增长约63.44%），研发支出占营业收入比例约为31.29%；由于市场波动，公司2025年前三季度计入非经常性损益的股权投资收益为3.29亿元，较上年同期增加约2.75亿元等。

据介绍，公司目前在研项目涵盖六类设备、超二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短的时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年加速、大规模地推出多种新产品。

产品交付方面，公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。

其中CCP方面，公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代90比1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。加工的精度和重复性已达到单原子水平。公司为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备已经顺利进入市场，并且设备性能完全达到国际领先水平，薄膜设备的覆盖率不断增加。公司硅和锗硅外延EPI设备已顺利运付客户端进行量产验证，并且获得客户高度认可。在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合物半导体外延设备，已陆续付运至客户端开展生产验证。

资料显示，作为国内高端半导体设备制造的领军者，中微公司等离子体刻蚀设备已应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米、5纳米及其他先进集成电路加工制造生产线，以及先进存储、先进封装生产线。其中，CCP电容性高能等离子体刻蚀机和ICP电感性低能等离子体刻蚀机可覆盖国内95%以上的刻蚀应用需求。公司在过去14年保持营业收入年均增长大于35%。在2024年比2023年销售增长44.7%的基础上，2025年上半年营业收入继续保持高速增长，同比增长43.9%，达到49.61亿元。