中信建投:AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求
来源:人民财讯作者:朱雨蒙2025-08-28 07:48

人民财讯8月28日电,中信建投研报称,AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点,产量的增加及工艺的变化有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求。钻孔、曝光、电镀、检测为PCB生产中的核心环节,直接决定了电路板的互联密度、信号完整性和生产良率。AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展,对加工工艺提出更高的要求,各环节均有显著变化。

责任编辑: 刘良文
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换