5月21日晚间，士兰微（600460.SH）发布公告称，与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》（下称“《战略合作框架协议》”）。本次《战略合作框架协议》的签订，有利于充分发挥士兰微在设计制造一体化模式（IDM）中长期积累的独特优势，进一步完善公司在半导体产业链的布局，持续提升核心竞争力，符合公司长期发展战略规划。

集成电路产业是厦门新一代信息技术产业的核心基础产业。为抓住中国集成电路产业发展的战略机遇期，共同打造符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的特色工艺芯片企业，上述各方将合作在厦门市海沧区投资建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线（下称“该项目”）。

其中，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府为该项目提供包括基础设施配套、建设服务、金融服务、人才服务和员工子女教育等方面的支持，并协助项目落地、验收和持续发展。士兰微则将向项目充分导入在特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势，结合厦门政策、区位、产业链、综合环境等优势，为产业链上下游企业提供相关产品、技术支撑与服务。

为加快落实上述《战略合作框架协议》，士兰微还与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.50亿元并签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，为该项目的建设和运营提供资金保障。

根据公告，该项目建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。依托于此，士兰微将成为一家符合国家集成电路产业发展规划，具有国际化经营能力，以及良好的经济、社会效益的半导体公司；并有望带动终端、系统、IC设计、装备、材料产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。

士兰微是国内功率半导体IDM优质公司之一，产品广度对标全球半导体IDM厂商如英飞凌、意法半导体、安森美等，围绕集成电路、分立器件和LED三大业务布局。公司1997年成立，并自2001年开始建设晶圆厂，后续不断向上下游延伸，拥有了外延、封装厂等。公司产品下游应用领域从家电、LED等消费领域，触达至工控、光伏、汽车、新能源等行业，并拥有汇川、比亚迪、阳光等优质客户。

目前，SiC功率器件芯片正在向大尺寸方向发展，国内SiC市场以6英寸为主，部分企业在8英寸上取得突破。同时，从下游应用来看，近几年，新能源汽车和光伏产业的快速发展，推动了SiC功率器件需求的迅猛增长。根据中商产业数据，预计2024年SiC功率器件全球市场规模将增至26.23亿美元。

对于士兰微而言，本次项目的落地，不仅有利于加快实现公司在8英寸SiC功率器件的产业化，率先抢占8英寸广阔市场，还有利于完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力，助力公司抓住当前新能源汽车产业的发展契机，推动主营业务持续成长。（CIS）

校对：廖胜超