继上周异军突起之后，本周玻璃基板概念股继续保持强势，多只个股涨幅明显。从大摩最新报告来看，玻璃基板可用于GPU制造，而且2年内玻璃基板将用于先进封装。

据介绍，玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温等优势，为其应用于GPU等高频器件打下了基础。但目前在成孔、金属涂层等工艺上尚不成熟，并且抗震性较差、重量较重。此前，英特尔、三星、AMD、苹果等企业均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。据预测，到2026年，全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。国投证券分析师马良表示，随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到 30%，5 年内渗透率将达到50%以上。未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。

此外，尽管目前国外厂商占据了半导体核心产业的大部分份额，但在相关政策的鼓励下，国内玻璃基板具有很大的发展空间。有行业人士建议投资者关注率先布局玻璃基板相关技术的厂商，如长电科技、三超新材、五方光电、德龙激光、帝尔激光、雷曼光电、天承科技、沃格光电、隆利科技、赛微电子、华映科技等。

长电科技(600584)持续布局潜力市场

长电科技深耕高性能先进封装和存储封装市场，高端封测布局在业内领先。在高性能先进封装领域，公司推出的高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括RDL转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet方案。

广发证券表示，公司持续布局潜力市场，优化业务结构。为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂；公司成立工业和智能应用事业部，聚焦于大算力和存储应用、功率器件和能源系统、AI边缘终端应用、传统封装形式升级等四大领域。此外，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶，计划在上半年开始设备进场。

帝尔激光（300776)营业收入稳定增长

帝尔激光得益于光伏新技术迭代且激光技术导入，营业收入稳定增长。2023 年，公司实现营收16.09亿元，同比增长21.49%，归母净利润为 4.61 亿元，同比增长12.16%。2024年一季度，公司实现营收4.5亿元，同比增长29.6%，归母净利润为 1.35 亿元，同比增长44.48%。

申万宏源证券表示，公司多项新技术实现了突破，在 TOPCon、IBC、HJT、钙钛矿等激光技术上，均有全新激光技术覆盖及订单实现。除了光伏产业外，公司积极研发高端消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光加工设备。公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。

沃格光电(603773)业绩迎增长新阶段

为加快年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板项目建设进度，沃格光电拟以自有资金向全资子公司湖北通格微电路科技有限公司增资人民币1.8亿元。本次增资完成后，湖北通格微的注册资本变更为人民币3亿元。

长城证券认为，公司以自主研发的TGV技术为基础，通过叠加公司拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。目前，在玻璃基半导体先进封装载板产品方面，公司的多个项目已获得客户验证通过，并具备量产可行性。随着行业上下游产业链的共同推进，公司有望受益于TGV技术在新一代半导体先进封装和半导体显示的进一步渗透，迎来业绩增长的新阶段。

德龙激光（688170)）业绩表现有望改善

德龙激光积极展业，2024年一季度，公司实现营收1.16亿元，同比增长18.2%。开发IC先进封装应用等新设备，销售及研发团队扩张，导致一季度期间费用率提升至56%，对业绩造成了短期影响。因此，一季度扣非归母净利润为亏损0.1亿元。不过，公司高端激光器销售持续景气，电池除膜和钙钛矿激光设备收入将于年内集中确认，全年业绩受影响有限。

国泰君安证券认为，设备以旧换新政策催化更新迭代需求，公司8英寸碳化硅晶锭切割、TGV加工等新设备有望持续获得订单；同时，考虑到激光设备12个月左右的交付期，原有订单也将在下半年确认，新设备落地将改善公司业绩表现。此外，公司飞秒等高端超快激光器销售收入同比增长66%，对冲了激光加工设备同比下降的影响，在新设备收入确认之前，激光器业务将为公司提供业绩支撑。

三超新材(300554)完成两大板块布局

三超新材围绕切、磨、抛等工艺，内生丰富半导体减薄耗材，外延布局半导体减薄设备。
在半导体耗材方面，金刚石超硬材料广泛应用于半导体的切、磨、抛，公司目前已突破减薄砂轮、倒角砂轮、划片刀、CMP-Disk等，主要产品线在日月光、长电、华海清科、中芯晶元等客户中逐步验证和起量，国产化进度居国内前列。在半导体设备方面，公司的切磨抛设备长期被日本Disco等国际巨头垄断。公司引进外部团队、成立南京三芯加快半导体设备布局，硅棒开磨倒一体机、倒角机、背面减薄机三款样机陆续推出。

有分析指出，三超新材已经完成了半导体和光伏两大板块布局。在光伏领域，公司的金刚线需求高增，新增产能落地有望解决制约公司发展的产能瓶颈；在半导体领域，公司的划片刀、砂轮、CMP-Disk等产品在客户中取得突破，有望进入放量阶段。

天承科技(688603)新品研发不断推进

2024年一季度，天承科技业绩明显回暖，随着终端市场复苏以及利用国产替代的优势继续开拓新的客户，公司不断调整主营产品结构，提升电镀系列等较高毛利产品占比，业绩增长开始加速。

方正证券表示，公司不断研发集成电路新领域产品，RDL、bumping、TGV、TSV等先进封装电镀液产品已推向下游测试验证，集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，预计将在2024年二季度竣工投产。同时，公司大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度，加速产品工艺研发迭代，半导体封装用转接板孔金属化技术研发已进入小试阶段；载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方的研发进入中试阶段；锂电铜箔电解添加剂的研发进入小试阶段。