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先进封装需求持续爆发，揭秘高增长概念股名单
来源：证券时报网
责任编辑：林少筠
2024-07-05 08:55
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视频简介
在人工智能热潮助推下，全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元，当前AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。随着封测技术不断更新的浪潮，国产大厂在2.5D、3D先进封装方面进行了重要布局，并取得了一定的突破。
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