神工股份：公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估

您所在的位置：首页>快讯>e公司

2022-09-06 12:43 来源：证券时报·e公司作者：刘良文

证券时报·e公司刘良文 2022-09-06 12:43

证券时报e公司讯，神工股份近日在机构调研时表示，今年上半年，公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估，团队投入研发的“氩气退火片”取得一定进展，这两款高技术难度的正片有望充分证明公司国内领先的技术实力，并为未来批量产品的导入打开大门。

声明：证券时报力求信息真实、准确，文章提及内容仅供参考，不构成实质性投资建议，据此操作风险自担。

为你推荐

: 国庆长假露营又“翻红”？这些问题也逐渐显现; 实际上，在今年国庆节日期间，本地游仍是假期出行主流方式的背景下，露营市场热度延续成为共识，从OTA平台的数据和销量也能印证这种趋势。; 2022-09-3013:02

: 破净股集中在传统行业，12股市盈率低基本面优; 目前破净股滚动市盈率在20倍以下的共有246只，估值较低的有振东制药、海航科技、ST广珠等，滚动市盈率均在3倍左右。; 2022-09-3012:59

: 特斯拉否认大幅降价传闻，新能车板块依然被重挫; 在特斯拉暴跌带动下，中概股新能源车板块全线暴跌。小鹏汽车盘中一度大跌超11%，股价再创历史新低；蔚来盘中亦重挫超11%，股价创4个月来新低；理想汽车一度跌逾8%。; 2022-09-3012:48

: 自动驾驶大规模商用在即，A股高增长潜力股出炉; 9月以来自动驾驶概念股整体表现低迷。截至9月29日，概念股平均跌幅达到7%，跑输同期上证指数。数源科技、东田微、通宇通讯、联合光电、华锋股份等跌幅超过20%。; 2022-09-3007:53

点击排行

证券时报APP

微信公众号